日邦プレシジョン株式会社 の求人・仕事・採用

仕事内容設計・開発：半導体製造装置、検査装置、液晶パネル製造装置、電子応用 機密機器、分光非破壊検査装置、燃料電池、計測装置 及びメカトロ製品の設計 製造：設計及びユーザーより依頼された設計図面を基に装置の組配 生産管理物流：製造組配に関するスケジュール管理、社内輸送トラックの スケジュール管理、物品の受入や納品等 安全品質環境管理：安全・衛生管理、製品品質維持を目的とした活動、 環境関連等の組織的運営を管理 変更範囲：変更なし

仕事内容・分光装置の開発・設計及び全体管理 ・分光装置付属工学系の開発・設計及び全体管理 ・光を用いた計測システムの開発・設計及び全体管理 Ｕターン・Ｉターン・Ｊターン大歓迎 変更範囲：変更なし

仕事内容日邦プレシジョン株式会社 【山梨県韮崎市】設計・開発（光学設計）※マイカー通勤可／月残業10時間程度／年休124日 【仕事内容】 【山梨県韮崎市】設計・開発（光学設計）※マイカー通勤可／月残業10時間程度／年休124日 【具体的な仕事内容】 ～年間休日124日（土日祝休）／転勤なし／高い評価を獲得しているPNPブランド～ ■業務内容： 半導体製造装置及び検査装置、周辺自動化装置の設計製造を目的にスタートし、この分野での技術力について高い評価を受けている当社にて、設計・開発（光学設計）担当を募集しております。 ■業務詳細： ・分光装置の開発・設計及び全体管理 ・分光装置付属光学系の開発

仕事内容ＣＰＵ基板組み込み制御 ・対象ＣＰＵ：ルネサスＲＦ７８シリーズ、他 ・制御対象：燃料電池および燃料電池電源システム（電力制御）、 ＣＡＮ通信 ・対象言語：μｉｔｒｏｎ、Ｃ言語 Ｕターン・Ｉターン・Ｊターン大歓迎 変更範囲：変更なし

仕事内容・組み込み制御回路設計 ・ＰＬＣ制御回路設計 Ｉターン・Ｕターン・Ｊターン大歓迎。 変更範囲：変更なし

仕事内容日邦プレシジョン株式会社 【山梨県韮崎市】半導体製造装置および液晶パネル装置の電気設計（メンバークラス）/年休124日 【仕事内容】 【山梨県韮崎市】半導体製造装置および液晶パネル装置の電気設計（メンバークラス）/年休124日 【具体的な仕事内容】 ～年間休日124日（土日祝休）／転勤なし／高い評価を獲得しているPNPブランド～ ■業務内容： 生産用機械器具製造業の当社にてエレキ設計のお仕事をお任せします。 当社はFA（設計・組立）関連機器の設計・製造までを一貫して行っており、県内や隣県からの受注量増加に伴い募集いたします。 ■業務詳細： ・制御系の設計：パソコン、シーケンサ、リレー

仕事内容・新製品の開発 ・製造ラインの構想、設計 Ｉターン・Ｕターン・Ｊターン大歓迎。 変更範囲：変更なし

仕事内容半導体製造装置及び関連機器並びにその他生産用機器の回路設計や 基板設計、新入社員や中堅社員に対する技術指導。 Ｕターン・Ｉターン・Ｊターン大歓迎 変更範囲：変更なし

仕事内容・燃料電池およびシステムの開発 Ｉターン・Ｕターン・Ｊターン大歓迎。 変更範囲：変更なし

仕事内容【仕事内容】 生産用機械器具製造業の同社にてメカ設計のお仕事をご担当いただきます。 同社はFA（設計・組立）関連機器の設計・製作まで行っており、その設計・開発業務を担当いただきます。 また、筐体設計も行っており、これらの設計において2D及び3DCADを使用します。 【具体的には】 ・各種ワークの自動搬送装置の機械設計（機構、筐体、制御ラック 等） ・テスト・製作・現場への納品～立上げ等、必要に応じて装置に関する技術的な業務全般 ・開発や改良においては、社内の電気・制御設計担当者等と協力しながら進めていきます。 ・仕様書作成、構想設計、組立図・部品図作成、部品選定などが対象。 ・新規開発、現行

仕事内容○当社では、ＦＡ（設計・組立）関連機器の設計・製作まで行って おります。その設計・開発業務です。 また、筐体設計も行っております。これらの設計において２Ｄ及 び３ＤＣＡＤを使用します。 Ｉターン・Ｕターン・Ｊターン大歓迎。 変更範囲：変更なし

仕事内容日邦プレシジョン株式会社 【山梨県韮崎市／転勤なし】FA関連機器のソフトウェア設計 ～第二新卒歓迎／年休124日／残業少なめ～ 【仕事内容】 【山梨県韮崎市／転勤なし】FA関連機器のソフトウェア設計 ～第二新卒歓迎／年休124日／残業少なめ～ 【具体的な仕事内容】 ～年間休日124日（土日祝休）／転勤なし／高い評価を獲得しているPNPブランド～ ■業務内容： 生産用機械器具製造業の当社にてソフトウェア設計のお仕事をお任せします。 ■業務詳細： CPU基板組み込み制御 ・対象CPU：ルネサスRF78シリーズ、他 ・制御対象：燃料電池および燃料電池電源システム（電力制御）、CAN通信 ・

仕事内容日邦プレシジョン株式会社 【山梨県韮崎市】設計・開発（メカ設計）年休124日／高い評価を獲得しているPNPブランド 【仕事内容】 【山梨県韮崎市】設計・開発（メカ設計）年休124日／高い評価を獲得しているPNPブランド 【具体的な仕事内容】 ～年間休日124日（土日祝休）／転勤なし／高い評価を獲得しているPNPブランド～ ■職務概要： 半導体製造装置及び検査装置、周辺自動化装置の設計製造を目的にスタートし、この分野での技術力について高い評価を受けている当社にて、機械設計者を募集しております。 ■職務詳細： 当社では、FA（設計・組立）関連機器の設計・製作まで行っております。その設計・

仕事内容日邦プレシジョン株式会社 【山梨県韮崎市】半導体製造装置および液晶パネル表示装置の設計◆PNPブランド 【仕事内容】 【山梨県韮崎市】半導体製造装置および液晶パネル表示装置の設計◆PNPブランド 【具体的な仕事内容】 ～年間休日124日（土日祝休）／転勤なし／高い評価を獲得しているPNPブランド～ ■業務内容： 生産用機械器具製造業の当社にてエレキ設計のお仕事をお任せします。 当社はFA（設計・組立）関連機器の設計・製造までを一貫して行っており、県内や隣県からの受注量増加に伴い募集いたします。 ■業務詳細： ・制御系の設計：パソコン、シーケンサ、リレー制御盤 ・制御用CPUボードの設

仕事内容株式会社リガク 【山梨】製造エンジニア（半導体関連装置）◆年間休日128日／福利厚生充実MF14 【仕事内容】 【山梨】製造エンジニア（半導体関連装置）◆年間休日128日／福利厚生充実MF14 【具体的な仕事内容】 【X線分析装置の分野で国内シェアトップクラス／官庁・民間企業からの需要固く堅実経営／年間休日128日／福利厚生充実◎】 ■業務内容： X線分析装置の組立業務やパソコンによる検査業務を担って頂きます。 ■具体的な仕事内容： ◎簡単な構造のユニットから、複合的な組立工程まで担当いただきます。（特定の機種を集中して製造） ◎調整、ソフトウェアによる性能検査業務を担当頂きます。P

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・求人票に記載の出張・入社後実習への対応が可能な方 ・理系出身の方 ・X線分析装置を使用した経験もしくは半導体の構造・分析・品質管理に興味がある方 ・半導体の最先端技術に興味がある方 ・第一種運転免許普通自動車 【尚可】 ・海外で活躍したい方 【入社後実習】 入社後1年程：実習の大半を日邦プレシジョン株式会社（山梨県韮崎市穂坂町宮久保734）にて実施します。 ※入社後の実習期間中の山梨での宿泊費については、全額会社負担です。 ※1，500円／日の日当を実習期間中は支給します。（勤務日のみ支給） [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記して

仕事内容株式会社リガク 【山梨】製造エンジニア（Ｘ線分析装置の組立・検査）◇年休128日／X線装置国内トップシェア_MF05 【仕事内容】 【山梨】製造エンジニア（Ｘ線分析装置の組立・検査）◇年休128日／X線装置国内トップシェア_MF05 【具体的な仕事内容】 ■業務内容： X線分析装置の組立業務や検査業務を担って頂きます。業務の詳細は以下の通りです。 ・簡単な構造のユニットから、複合的な組立工程まで担当。(特定の機種を集中して製造) ・調整、ソフトウェアによる性能検査業務を担当。PCで測定条件を作成し測定試料を用いて検査を行う(合否判定含む)、PC立上、データインストール(設定含む) ・出荷

仕事内容【応募資格】 [必須] ■製造、検査、保守サービス実務経験、又は家具や建造物を組立てた経験半年以上 ■工具や治具を使った作業、又は模型や工作キット等の組立経験 ■PCスキル（Web検索/メール受配信/Excel/Word文字入力等） ■普通自動車免許 ※入社後約1年間、当社東京工場（東京都昭島市）にて製造実習を行います。 [歓迎] ・精密機器の組立、配線、検査、保守点検の経験 ・X線作業実務やX線に関する知識または経験を有する方 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【山梨】X線分析装置の組立・検査◆X線回析装置トップシェア◆（年収470万円～810万円） 【仕事内容】

仕事内容株式会社リガク 【東京】アプリケーションエンジニア（半導体関連装置/構造解析領域）◆国内シェアトップ級＃CS07 【仕事内容】 【東京】アプリケーションエンジニア（半導体関連装置/構造解析領域）◆国内シェアトップ級＃CS07 【具体的な仕事内容】 ～業界最先端の半導体プロセス開発に関与／年間休日128日／手当充実～ ■業務内容： 世界的大手の半導体デバイスメーカーに対し、リガクの最新鋭X線計測装置を用いた分析ソリューションの提供を担います。我々の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に『可視化』し、歩留まり向上や次世代開発のスピード