FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の設計技術
TOPPANホールディングス株式会社
- 雇用保険完備
- 完全週休2日制
- 急募
- 研修あり
- 年間休日120日以上
- 東証一部上場企業
- 介護休暇あり
- リモートワーク
- 社会保険完備
- 年間休日100日以上
- 18時までに退社可
- 長期休暇あり
- 厚生年金加入
- 年間休日110日以上
仕事内容[新発田市]FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の設計技術~CAD/CAM使用~ 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をご担当いただき、特に以下の業務に従事していただきます。 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 ~詳細業務内容~ ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 ※シミュレーションの具体例 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体(電気を通さ