新潟県の半導体設計の求人・仕事・採用

仕事内容【職種】半導体＞半導体設計 【業種】IT・インターネット＞その他 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ■アピール情報 ★東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社での増員募集！ ★エレクトロニクス事業が好調のため、複数名を採用・育成していきます！ ★U・Iターン歓迎！「新潟で長く働きたい」という方にピッタリです！ ■今回の募集について TOPPAN株式会社（旧：凸版印刷株式会社）は、多くの方がイメージするであろう「印刷」の会社にはとどまりません。東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社として、以下の3つ

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・電子回路経験 ・回路設計ツールの使用経験 （回路／論理いずれか） 【活かせる知識】 ・半導体周辺回路 ・計測知識 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 ・主体的に行動が出来る方 【職種名】 【新潟】半導体回路設計 ※年間休日120日以上 【仕事内容】 ◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆ 【職務概要】 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計をお任せします。 【職務詳細】 （1）システム設計・検証 （2）論理設計・検証 （3）回路設計・検

仕事内容【職種】半導体＞半導体設計 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ■募集背景 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ

仕事内容【応募資格】 [必須] ＜実務未経験、業界未経験、第二新卒歓迎！＞ ◆大学または大学院で、理系（電気電子／機械／情報／化学など）を学んでいた方 【職種名】 【新潟】半導体関連工場の設計◎スマートワーク勤務制度導入企業！ 【仕事内容】 ■業務内容 新潟工場の「設計」担当として、製品の品質・性能を支えるための設計業務や、設計検討・仕様整理・関係部署との調整などを担当いただきます。 ＜手がける製品について＞ 新潟工場では、「FC-BGAサブストレート」という高密度半導体パッケージ基板を製造しています。この製品は、AI、データサーバー、スマートフォンやPC、車載機器などの高速化・多機能化に

仕事内容【アピールポイント】 東証プライム上場 連結売上高1兆4800億円 年間休日127日 半導体パッケージ基板メーカーの設計技術職 【仕事内容】 東証プライム上場、 連結売上高1兆4800億円 の安定基盤 「社会課題」「産業 課題」を解決する 世界的企業 デジタル技術を 駆使し多分野でソリュー ションを実現 半導体チップを搭載する FC-BGA基板の設計業務を ご担当いただきます。 【お任せする業務】 ・CAD/CAMを用いた設計/ 図面業務 ・シミュレーションを 用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパター ン検証 ・FC-BGA基板設計、設計 データ検証/解析、

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞電気・電子 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ■募集背景／目的 AUCC本部 Engineering Teamにおいて、DLT（デジタル露光装置）に搭載される独自のデジタル補正機能に関する技術支援を担当します。 本ポジションは、DLTの事業推進において顧客と半導体デバイス設計やフォトマスクデータ処理などの技術的な議論を行い、顧客のデータや要求事項を踏まえて、機能の使い方や装置仕様を具体化する役割です。 顧客との打ち合わせには営業担当に同行し、機能説明、技術的な質疑応答、要求事項の整理を行い

仕事内容株式会社BREXA Technology 【新潟下越】半導体パッケージ設計業務｜CAD経験を活かして設計チームをリード 【仕事内容】 【新潟下越】半導体パッケージ設計業務｜CAD経験を活かして設計チームをリード 【具体的な仕事内容】 ≪近い将来、今よりも上流の工程へキャリアアップをしたい方／実務未経験も可◎学生時代の専攻を活かしてエンジニアにキャリアチェンジ／スキルアップが給与UPに繋がる制度のある会社で働きたい方／様々なプロジェクトへの参加を通してエンジニアとしての経験の幅を広げたい方へ≫ ■仕事内容： 大手半導体デバイスメーカーのパッケージ設計にて、設計データ作成やレイアウト検討を

仕事内容ＴＯＰＰＡＮ株式会社 【新潟・新発田】半導体パッケージ基板の設計開発（回路設計）◇顧客との仕様検討～基盤設計◇ 【仕事内容】 【新潟・新発田】半導体パッケージ基板の設計開発（回路設計）◇顧客との仕様検討～基盤設計◇ 【具体的な仕事内容】 ～世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能！～東証プライム上場グループ・業界No.1／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤～ ■業務概要：新潟工場ではFC-BGA（半導体パッケージ基盤）の開発・生産をしております。配属頂く設計技術チームでは、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務を

仕事内容☆WEB面接OK ☆上場企業 半導体製造装置の設計/開発業務 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。 (1)システム設計・検証 (2)論理設計・検証 (3)回路設計・検証 変更の範囲：会社の定める業務 ※本求人は株式会社IGFの有料職業紹介求人への応募となります 有料職業紹介：27-ユ-303466 企業・事業について ◆技術力の高さ”で取引先多数 同社は大手メーカ、一部上場企業を中心に700社以上取引を頂いております。 信頼を得ている大きな理由は、約6,600名にも上るエンジニアが持つ「技術力」の高さにあります

仕事内容■アピール情報 ★東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社での増員募集！ ★エレクトロニクス事業が好調のため、複数名を採用・育成していきます！ ★U・Iターン歓迎！「新潟で長く働きたい」という方にピッタリです！ ■今回の募集について TOPPAN株式会社（旧：凸版印刷株式会社）は、多くの方がイメージするであろう「印刷」の会社にはとどまりません。東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社として、以下の3つの事業領域を中心に幅広く事業を展開しています。 ◆エレクトロニクス事業 ◆情報ソリューション事業 ◆生活・産業事業 今回は、その中でも成長著しい「エレクトロニクス事

仕事内容【期待する役割】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せいたします。 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 【業務内容】 ■FCBGA基板設計 ■設計ﾃﾞｰﾀ検証/解析 ■製造用ﾃﾞｰﾀ編集 ■製造データ作成と払い出し ■電気特性/応力シミュレーション 等 ※シミュレーションの具体例 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっ

仕事内容■募集背景 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 ■業務内容 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレー

仕事内容ウシオ電機株式会社 【長岡】先端パッケージ向けアプリケーションエンジニア｜半導体設計データ・デジタル露光 ※年休126日 【仕事内容】 【長岡】先端パッケージ向けアプリケーションエンジニア｜半導体設計データ・デジタル露光 ※年休126日 【具体的な仕事内容】 【プライム上場／光技術のニッチトップ企業／半導体等様々な産業を支える存在／海外売上比率約6割のグローバル企業】 ■募集背景： DLT（デジタル露光装置）に搭載される独自のデジタル補正機能に関する技術支援を担当します。 DLTの事業推進において顧客と半導体デバイス設計やフォトマスクデータ処理などの技術的な議論を行い、顧客のデータや要

仕事内容【職種】電気・電子＞回路・実装設計 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【募集背景】 TOPPANでは、新潟工場にて、半導体チップを搭載する高密度半導体パッケージ基板「FC-BGAサブストレート」の開発・製造を行っています。 AI・データセンター市場の拡大やLSIチップの高速化・多機能化に伴い、サーバー、GPU、データセンター向け半導体などに使用されるFC-BGAの需要が拡大しています。 また、半導体の高性能化に伴ってFC-BGAも大型化・高多層化・高密度化しており、基板設計の難易度も高まっています。 今後の

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・電子回路経験 ・回路設計ツールの使用経験 （回路/論理いずれか） [歓迎] 【活かせる知識】 ・半導体周辺回路 ・計測知識 【職種名】 【注力技術領域】半導体回路設計/WEB面接 【仕事内容】 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。 ■想定される業務内容 (1)システム設計・検証 (2)論理設計・検証 (3)回路設計・検証 【関われる製品・サービスの例】 自動車（AD/ADAS、車内エンタテインメント、コネクテッド） ロボット(自律動作、協調動作、手術ロボット） 次世代ペリフェラル（IoT

仕事内容【期待する役割】 新潟工場の「設計」担当として、製品の品質・性能を支えるための設計業務や、設計検討・仕様整理・関係部署との調整などを担当いただきます。 【職務内容】 ■製品設計（仕様検討、構造検討、最適化） ■顧客要求仕様の整理と設計への落とし込み ■試作・評価結果の分析と、設計へのフィードバック ■製造・生産技術・品質保証など関連部門との連携／調整 ■新製品・新仕様に向けた検討、設計ルール整備 ■設計データ管理、関連資料作成 ※入社後は、先輩社員のサポートのもと徐々に覚えていけますのでご安心ください。 ＜手がける製品について＞ 新潟工場では、「FC-BGAサブストレート」という高密度半導体パ

勤務時間実働8時間 ※平均残業時間「月10時間」（直近実績）

仕事内容【機械設計・機構設計】電気自動車用電池や太陽電池を作る「世界基準の製造装置」の機械・機構設計。 担当製品: 電気自動車用電池や太陽電池 職種: [ 機械系 ] 基本設計 詳細設計 CADオペレーション ツール: Word Excel 必要スキル: 【こんなスキルや経験のある方を歓迎します！】■PC（Excel・Word）の基本操作ができる方■要普通自動車運転免許（AT限定可） ＼こんな方にもオススメ／ CADオペレーター・機械オペレーターとしてご活躍されていた方 技術職としてご活躍されていた方 工学部専攻の方 電子工業・電子工学・分解・設計の知識がある方 プラスチック加工や部品組み立

仕事内容☆WEB面接OK ☆上場企業 ■概要 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。 ■想定される業務内容 (1)システム設計・検証 (2)論理設計・検証 (3)回路設計・検証 【関われる製品・サービスの例】 自動車（AD/ADAS、車内エンタテインメント、コネクテッド） ロボット(自律動作、協調動作、手術ロボット） 次世代ペリフェラル（IoT機器、VRヘッドセット） 医療（バイタルデータ、MRI/CT、内視鏡） 家電（スマートフォン、テレビ、PC、エアコン） 宇宙機（人工衛星、ロケット） 変更の範囲：会社の定める業務 ※

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須条件】 ・機械設計のご経験 ※製品不問です！ 【職種名】 【長岡市】半導体露光装置の機械設計/年収500万円～700万円/大手ウシオ電機G 【仕事内容】 【世界シェアトップクラス製品を持つ産業用自動化装置のメーカー/東証プライム上場G】 ■業務内容 新製品の要素技術を含めた、構想設計から詳細設計に従事いただきます。 当社露光装置の受注増進に対する組織強化のための採用です。現在、新卒採用や中途採用含め若手のメンバーが多く所属して活躍をしておりますが、今後開発を進めるにあたり、中堅リーダーとしてメンバーの設計指示や開発企画段階へと介入して活躍いただける方を必要と

仕事内容【応募資格】 [必須] C言語でのプログラミング経験 【職種名】 半導体設計エンジニア◆テクノプロの中核企業／多様なキャリア◎ 【仕事内容】 半導体製造装置の設計/開発業務 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。 【具体的な業務】 (1)システム設計・検証 (2)論理設計・検証 (3)回路設計・検証 【同社の魅力】 1．発揮すべき技術の選定と習得、プロジェクトアサイン 2011年に「技術戦略Map」戦略を開始。 これによりエンジニアがそれらの技術を身に着け発揮することで市場価値を上げ続けていくことを行っています。 そのため