半導体設計 - 新潟県 の求人・仕事・採用

仕事内容【新潟】半導体パッケージ基板製造ラインの工程設計・IoT導入 ～東証プライム上場／年間休日127日～ 【仕事内容】 【業務内容】 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行って頂きます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。こ

仕事内容子会社（イーグルブルグマンジャパン）で使用される半導体製造装置に使われる機能部品の製品設計・開発業務をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 ・半導体製造装置向けシール製品の設計開発業務 ・3DCAD(Solid Edge)を用いた設計開発業務や顧客対応 ・磁性流体シールやロータリジョイントなどの半導体製造装置向け回転シール部品などの、機械設計や新規製品の試作評価 【出向先について】 入社後は、同社子会社のイーグルブルグマンジャパンに出向となります。（待遇の変更無し） ＜イーグルブルグマンジャパンについて＞ メカニカルシールの開発・製造メーカーです。 ポンプ、コンプレッサーや半導体製

仕事内容【全国】機械設計※半導体製造装置／WEB面接可／東証一部上場／残業月平均20ー30時間程度 【仕事内容】 【職務内容】 成長し続ける優良企業／国内唯一の独立系大手半導体専業メーカー／福利厚生充実後工程の半導体生産設備の設計・開発及び、生産ラインの 開発をお任せいたします。ご入社後は生産設備開発の経験を三年程度経験した後、生産ライン全体を見据えた業務に関わり、機械系の装置開発技術者 としてのスキルアップいただきたいと考えております。 特徴：当社では半導体メーカーとして珍しく、生産設備（製造装置）まで一から自社開発しています。提携企業とも協力し装置開発をおこないますので、 機械設計の実務だけでなく

仕事内容【新潟】半導体パッケージ基板の設計 ～東証プライム上場／業界トップシェア／年間休日127日／在宅有～ 【仕事内容】 【業務内容】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 【業務詳細】 (1)FCBGA基板設計 (2)設計データ検証/解析 (3)製造用データ編集 (4)製造データ作成と払い出し (5)電気特性/応力シミュレーション 等 ※シミュレーションの具体例 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配

仕事内容・半導体、電子デバイス等の実装技術開発 ・製造（構造設計、プロセス開発、材料開発、設備開発等） ＊業務で運転業務の場合あり（社用車あり）ＡＴ車 変更範囲：変更なし

仕事内容子会社（イーグルブルグマンジャパン）で使用される半導体製造装置に使われる機能部品の製品設計・開発業務をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 ・半導体製造装置向けシール製品の設計開発業務 ・3DCAD(Solid Edge)を用いた設計開発業務や顧客対応 ・磁性流体シールやロータリジョイントなどの半導体製造装置向け回転シール部品などの、機械設計や新規製品の試作評価 【出向先について】 入社後は、同社子会社のイーグルブルグマンジャパンに出向となります。（待遇の変更無し） ＜イーグルブルグマンジャパンについて＞ メカニカルシールの開発・製造メーカーです。 ポンプ、コンプレッサーや半導体製

仕事内容半導体製造にかかわる製品(炭化ケイ素、炭素素材）の加工業務をお任せします。 【具体的には】 マシニングセンタをメインに、NC旋盤、汎用旋盤、フライス盤などを使用して、半導体用製品(炭化ケイ素、炭素素材)の製造に携わっていただきます。 【配属先】 新潟工場（2022年新設）２名 主に炭化ケイ素の加工を担っています。 【入社後について】 エンジニアの9割が中途入社です。同社に入社後は業務に必要なスキルをOJTにて身に付けていただいております。 【採用背景】 半導体需要の高まりにより、協力会社(大手セラミックス企業)からの受注が増加しております。 【導入機械 例】※新潟工場では以下のう

仕事内容半導体生産設備設計［北蒲原］《年収～450万／年休128日／フレックス／車通勤可／シリコンウェーハ》 【仕事内容】 半導体シリコンウェーハの製造を行う同社の生産技術部門にて、工場内生産設備の新設や既存設備の改造・更新における設計業務をお任せします。 仕様検討から設計、製作、立上げ、評価まで一貫して行います。 半導体シリコンウェーハの製造を行う同社の生産技術部門にて、工場内生産設備の新設や既存設備の改造・更新における設計業務をお任せします。 装置メーカーと製造現場の間に立って、仕様検討から設計、製作、立上げ、評価まで一貫して行います。 電気・機械系の工程設計・生産設備設計のご経験や電気設計

仕事内容半導体生産設備設計［北蒲原］《年収～450万／年休128日／フレックス／車通勤可／シリコンウェーハ》 【仕事内容】 半導体シリコンウェーハの製造を行う同社の生産技術部門にて、工場内生産設備の新設や既存設備の改造・更新における設計業務をお任せします。 仕様検討から設計、製作、立上げ、評価まで一貫して行います。 半導体シリコンウェーハの製造を行う同社の生産技術部門にて、工場内生産設備の新設や既存設備の改造・更新における設計業務をお任せします。 装置メーカーと製造現場の間に立って、仕様検討から設計、製作、立上げ、評価まで一貫して行います。 電気・機械系の工程設計・生産設備設計のご経験や電気設計

仕事内容【新潟】半導体パッケージ基板製造ラインの設備導入・改善 ～東証プライム上場／年間休日127日～ 【仕事内容】 【業務内容】 FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をお任せ致します。 高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行って頂きます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組む業務になります。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性

仕事内容設計・開発業務＜半導体製造装置＞ 【仕事内容】 ■半導体製造装置の設計/開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。 （1）システム設計・検証 （2）論理設計・検証 （3）回路設計・検証 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 東証プライム上場企業グループのアウトソーシング分野を担う技術系人材サービス企業。 機械、電気・電子、組込制御技術をコア技術として、人的リソースの提供、自社および協業先と連携したソリューションサービスを通じて顧客の課題解決の支援を行なっています。 また、全国各

仕事内容半導体製造にかかわる製品(炭化ケイ素、炭素素材）の加工業務をお任せします。 【具体的には】 マシニングセンタをメインに、NC旋盤、汎用旋盤、フライス盤などを使用して、半導体用製品(炭化ケイ素、炭素素材)の製造に携わっていただきます。 【配属先】 新潟工場（2022年新設）２名 主に炭化ケイ素の加工を担っています。 【入社後について】 エンジニアの9割が中途入社です。同社に入社後は業務に必要なスキルをOJTにて身に付けていただいております。 【採用背景】 半導体需要の高まりにより、協力会社(大手セラミックス企業)からの受注が増加しております。 【導入機械 例】※新潟工場では以下のう

仕事内容[仕事内容] ＢｔｏＢのお客様へ外販する基板（電子回路）の設計・評価業務を行って頂きます。 （他社製の複写機に組み込まれる基板等） 【具体的な業務内容】 ・回路試験評価や試作組立 ・小信号のデジタル回路設計 ・インバータ／スイッチング電源回路設計 製造・技術（電気・電子・機械） ＞ 機械・機構設計（電子機器・精密機器） [勤務地] 【東芝ホームテクノ株式会社】 ・新潟県加茂市/〒959-1393新潟県加茂市大字後須田２５７０－１ [特徴] 20代活躍中 30代活躍中 [雇用形態] 正社員 [給与] 【年収】 345万円 ～ 525万円 ■賞与：計4.52ヶ月分（前年度実績） ■昇

仕事内容【全国】半導体関連装置設計※3DCAD／グローバル展開／残業15ｈ／176％成長 【仕事内容】 【仕事内容詳細】 半導体工場内で使用される搬送/洗浄装置等における機械設計をご担当ください。 入社後は、研修/OJTにて専門技術の習得とシステム理解を深めていただき、客先での打ち合わせから構想設計、仕様決定～設計・組立、 設置まで幅広くお任せします。 ・3D CAD システムによる設計 ・搬送/洗浄装置の設置・導入支援、メンテナンスなど※開発環境/3D CAD、PLC 【出張頻度】 月に3～5回、北関東～中部地方へ宿泊を伴わない日帰り出張の可能性あり 【組織構成】 責任者を置いており、各個人で業務を

仕事内容■募集背景 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 ■業務内容 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレー

仕事内容子会社（イーグルブルグマンジャパン）で使用される半導体製造装置に使われる機能部品の製品設計・開発業務をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 ・半導体製造装置向けシール製品の設計開発業務 ・3DCAD(Solid Edge)を用いた設計開発業務や顧客対応 ・磁性流体シールやロータリジョイントなどの半導体製造装置向け回転シール部品などの、機械設計や新規製品の試作評価 【出向先について】 入社後は、同社子会社のイーグルブルグマンジャパンに出向となります。（待遇の変更無し） ＜イーグルブルグマンジャパンについて＞ メカニカルシールの開発・製造メーカーです。 ポンプ、コンプレッサーや半導体製

仕事内容【電気・PLC設計】・開発部門にて新規商品の開発（半導体、電気自動車、環境エネルギー、食品、医療など顧客ニーズに合わせて電気・PLC設計を行う） 担当製品: 半導体・HD自動製造装置 職種: [ 電気・電子系 ] 仕様検討 基本設計 詳細設計・回路設計 ツール: Excel 必要スキル: 【こんなスキルや経験のある方を歓迎します！】・理系の学科・学部を卒業された方（機械・電気系）。・電気設計・PLC制御設計のご経験をお持ちの方→ソフトは不問。【活かせる経験】Excel 勤務地: 新潟県 長岡市 ※プロジェクト先での勤務となります。 ※最終的な就業先は、希望・スキル・経験を考慮のうえ決

仕事内容【機械設計】開発部門にて新規装置の構想設計から基本設計・詳細設計・評価などを担当していただきます。 担当製品: 半導体・HD自動製造装置 職種: [ 機械系 ] 基本設計 詳細設計 ツール: AutoCAD(2D) 必要スキル: 【こんなスキルや経験のある方を歓迎します！】・理系の学科・学部を卒業された方（機械・電気系）・機械設計のご経験をお持ちの方。【活かせる経験】・他部署との連携あるためコミュニケーション能力高い方 勤務地: 新潟県 長岡市 ※プロジェクト先での勤務となります。 ※最終的な就業先は、希望・スキル・経験を考慮のうえ決定します。 面接地エリアでの就業率92％以上！地元

仕事内容<仕事内容> 社宅・寮完備！半導体製造スタッフ 【求める人材】 □ものづくりにチャレンジしたい方 □学校や独学で学んだ知識を活かしたい方 □正社員として安心して長期的に働きたい方 □安定し成長する企業・環境で働きたい方 未経験でも機械研修でイチから成長可能! 研修後は自動車、航空、医療分野の機械設計・評価・品質管理など 【具体的には】 次世代自動車、IoT 家電、各種半導体製造・開発、産業用ロボットなど、多彩なプロジェクトに携わります。希望に応じて、最適なプロジェクトに参加することが可能です! 【設計】【開発】【評価・検証】などフェーズも選択できます。 ★当社独自の研修カリキュラム

仕事内容半導体製造装置の機械設計及びメンテナンス作業をします。 営業からの指示により、お客様の要望に合わせた設計を行います。 入社後は製造現場で装置の仕組みを研修後、設計業務と先輩社員に 同行して客先のメンテナンスも覚えていただきます。 ※現在、機械設計担当は３人です。 客先装置のメンテナンスで出張（東北～九州までの各地、東南ア ジア）があります。期間は２～３週間、１、２日などで複数人で 行きます。 ※応募前の職場見学可能です（ハローワークで相談後） ＊変更範囲：変更なし