新潟県の半導体設計の求人・仕事・採用

仕事内容【職種】半導体＞半導体設計 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ■募集背景 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ

勤務時間8:00～18:00（実働9時間） 休憩 12:00～13:00（合計60分） 20:00～6:00（実働9時間） 休憩 1:00～2:00（合計60分） ----------------------------------- シフト制 ２交替制 ----------------------------------- 残業 なし

仕事内容半導体生産の土台となるデータの管理・編集・修正を担当していただきます。 ・設計データを製造装置に適した形式へ編集・加工 ・指示書に基づいた数値や寸法の修正入力作業 ・過去のデータと照らし合わせた整合性の確認 デスクワーク中心の業務で、コツコツとした正確な作業や、細かい確認作業が得意な方に最適です。 【職種】 工場・製造 【給与について】 【アピールポイント】 製造ラインに送る半導体データの編集・チェックを行う設計サポート 只今、新規登録キャンペーン実施中 初回登録で電子ギフトをプレゼント！ 詳しくは各営業所または弊社求人サイトまで 「ワークスタッフナビ」で検索。 株式会社ワークスタッフは 『

仕事内容■アピール情報 ★東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社での増員募集！ ★エレクトロニクス事業が好調のため、複数名を採用・育成していきます！ ★U・Iターン歓迎！「新潟で長く働きたい」という方にピッタリです！ ■今回の募集について TOPPAN株式会社（旧：凸版印刷株式会社）は、多くの方がイメージするであろう「印刷」の会社にはとどまりません。東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社として、以下の3つの事業領域を中心に幅広く事業を展開しています。 ◆エレクトロニクス事業 ◆情報ソリューション事業 ◆生活・産業事業 今回は、その中でも成長著しい「エレクトロニクス事

仕事内容■募集背景／目的 AUCC本部 Engineering Teamにおいて、DLT装置の顧客要求を技術面から整理し、装置仕様やカスタマイズ内容へ落とし込む機構設計エンジニアを募集します。 本ポジションは、装置本体の仕様を踏まえ、顧客ごとのカスタマイズ設計を設置環境や諸条件、個別要求に対して、技術的な対応方針を検討・調整する役割です。 顧客、営業、ウシオ電機の社内技術部門、関係先の技術担当者の間での仕様確認を実施し、顧客要求を正確に把握し、実現可否の判断や仕様調整を推進していただきます。 ※本ポジションは当社入社後、グループ会社（アドテックエンジニアリング）に出向となります ■この仕事の魅力 AI

仕事内容【職種】半導体＞半導体設計 【業種】IT・インターネット＞その他 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ■アピール情報 ★東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社での増員募集！ ★エレクトロニクス事業が好調のため、複数名を採用・育成していきます！ ★U・Iターン歓迎！「新潟で長く働きたい」という方にピッタリです！ ■今回の募集について TOPPAN株式会社（旧：凸版印刷株式会社）は、多くの方がイメージするであろう「印刷」の会社にはとどまりません。東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社として、以下の3つ

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必要】 ・大卒以上 ・チップ(LSI)のプリント基板の設計スキル [歓迎] 【優遇】 以下ツールの経験者 ・ステラ・コーポレーション社 StellaVision ・Cadence社 Allegro ・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験 等 【職種名】 FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の設計技術 【仕事内容】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をご担当いただきます。 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をご担当いただき、特に以下の業務

仕事内容ＴＯＰＰＡＮ株式会社 【新潟・新発田】半導体パッケージ基板の設計開発（回路設計） ◇顧客との仕様検討～基盤設計◇ 【仕事内容】 【新潟・新発田】半導体パッケージ基板の設計開発（回路設計） ◇顧客との仕様検討～基盤設計◇ 【具体的な仕事内容】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能！～東証プライム上場グループ・業界No.1／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤～ ■募集背景：好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・電子回路経験 ・回路設計ツールの使用経験 （回路／論理いずれか） 【活かせる知識】 ・半導体周辺回路 ・計測知識 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 ・主体的に行動が出来る方 【職種名】 【新潟】半導体回路設計 ※年間休日120日以上 【仕事内容】 ◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆ 【職務概要】 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計をお任せします。 【職務詳細】 （1）システム設計・検証 （2）論理設計・検証 （3）回路設計・検

仕事内容【期待する役割】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せいたします。 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 【業務内容】 ■FCBGA基板設計 ■設計ﾃﾞｰﾀ検証/解析 ■製造用ﾃﾞｰﾀ編集 ■製造データ作成と払い出し ■電気特性/応力シミュレーション 等 ※シミュレーションの具体例 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっ

仕事内容【期待する役割】 新潟工場の「設計」担当として、製品の品質・性能を支えるための設計業務や、設計検討・仕様整理・関係部署との調整などを担当いただきます。 【職務内容】 ■製品設計（仕様検討、構造検討、最適化） ■顧客要求仕様の整理と設計への落とし込み ■試作・評価結果の分析と、設計へのフィードバック ■製造・生産技術・品質保証など関連部門との連携／調整 ■新製品・新仕様に向けた検討、設計ルール整備 ■設計データ管理、関連資料作成 ※入社後は、先輩社員のサポートのもと徐々に覚えていけますのでご安心ください。 ＜手がける製品について＞ 新潟工場では、「FC-BGAサブストレート」という高密度半導体パ

仕事内容【応募資格】 [必須] ■応募要件 ＜実務未経験、業界未経験、第二新卒歓迎！＞ ◆大学または大学院で、理系（電気電子／機械／情報／化学など）を学んでいた方 ※専攻内容や研究テーマは問いません。 ※異業種から設計領域にチャレンジしたい方も歓迎します。 ■歓迎要件 ・メーカーでの設計（製品設計、工程設計など）または開発経験をお持ちの方 ・CAD使用経験、設計製図に関する基礎知識がある方（学生時代でもOK） ・半導体・電子部品などエレクトロニクス関連領域での勤務経験をお持ちの方 ・論理的に物事を整理し、検討・改善ができる方 ・新潟に腰を据えて長く活躍したい方（U・Iターン歓迎

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須スキル】 チップ（LSI）プリント基板の設計スキル 【歓迎スキル】 以下ツールの使用経験がある方 ■ステラ・コーポレーション社 StellaVision ■Cadence社 Allegro ■ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験がある方 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった

仕事内容☆WEB面接OK ☆上場企業 ■概要 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。 ■想定される業務内容 (1)システム設計・検証 (2)論理設計・検証 (3)回路設計・検証 【関われる製品・サービスの例】 自動車（AD/ADAS、車内エンタテインメント、コネクテッド） ロボット(自律動作、協調動作、手術ロボット） 次世代ペリフェラル（IoT機器、VRヘッドセット） 医療（バイタルデータ、MRI/CT、内視鏡） 家電（スマートフォン、テレビ、PC、エアコン） 宇宙機（人工衛星、ロケット） 変更の範囲：会社の定める業務 ※

仕事内容【職種】電気・電子＞生産技術 【業種】メーカー＞電気・電子 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ■募集背景／目的 AUCC本部 Engineering Teamにおいて、DLT装置の顧客要求を技術面から整理し、装置仕様やカスタマイズ内容へ落とし込む機構設計エンジニアを募集します。 本ポジションは、装置本体の仕様を踏まえ、顧客ごとのカスタマイズ設計を設置環境や諸条件、個別要求に対して、技術的な対応方針を検討・調整する役割です。 顧客、営業、ウシオ電機の社内技術部門、関係先の技術担当者の間での仕様確認を実施し、顧客要求を正確に把握し、実現

仕事内容【アピールポイント】 東証プライム上場 連結売上高1兆4800億円 年間休日127日 半導体パッケージ基板メーカーの設計技術職 【仕事内容】 東証プライム上場、 連結売上高1兆4800億円 の安定基盤 「社会課題」「産業 課題」を解決する 世界的企業 デジタル技術を 駆使し多分野でソリュー ションを実現 半導体チップを搭載する FC-BGA基板の設計業務を ご担当いただきます。 【お任せする業務】 ・CAD/CAMを用いた設計/ 図面業務 ・シミュレーションを 用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパター ン検証 ・FC-BGA基板設計、設計 データ検証/解析、製造

仕事内容ウシオ電機株式会社 【長岡】先端パッケージ向けアプリケーションエンジニア｜半導体設計データ・デジタル露光 ※年休126日 【仕事内容】 【長岡】先端パッケージ向けアプリケーションエンジニア｜半導体設計データ・デジタル露光 ※年休126日 【具体的な仕事内容】 ■募集背景： AUCC本部 Engineering Teamにおいて、DLT（デジタル露光装置）に搭載される独自のデジタル補正機能に関する技術支援を担当します。 本ポジションは、DLTの事業推進において顧客と半導体デバイス設計やフォトマスクデータ処理などの技術的な議論を行い、顧客のデータや要求事項を踏まえて、機能の使い方や装置仕様を

仕事内容（雇入直後） 当社長岡製作所にて、半導体関連装置の研磨プロセスにおける設計 ・開発業務をお任せいたします。 ・研磨プロセス（ＣＭＰなど）の設計開発 ・研磨条件（圧力、回転数、速度、スラリー、パッドなど）の検討 及び最適化 ・研磨結果の評価・解析及び課題抽出、改善提案、装置仕様・機構 設計へのフィードバック （変更の範囲） ・会社が指定する業務

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・実装知識・スキル ・ハードウェア・通信に関する知識 [歓迎] 【活かせる知識】 ・プログラミングスキル（C/C） ・ソフトウェア構築管理（Perforce、Git、SVNなどの ツール） ・アルゴリズム ・モデルベース開発関連ツール（MATLAB/Simulink） ・通信プロトコル 【フィットする人物像】 【求める人物像】 自ら進んで動ける方 改善提案ができる方 半導体業界に興味がある方 【職種名】 【注力技術領域/半導体設計】半導体製造装置の設計/開発業務/WEB面接 【仕事内容】 半導体製造装置の設計/開発業務 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞電気・電子 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ■募集背景／目的 AUCC本部 Engineering Teamにおいて、DLT（デジタル露光装置）に搭載される独自のデジタル補正機能に関する技術支援を担当します。 本ポジションは、DLTの事業推進において顧客と半導体デバイス設計やフォトマスクデータ処理などの技術的な議論を行い、顧客のデータや要求事項を踏まえて、機能の使い方や装置仕様を具体化する役割です。 顧客との打ち合わせには営業担当に同行し、機能説明、技術的な質疑応答、要求事項の整理を行い

仕事内容株式会社BREXA Technology 【新潟下越】半導体パッケージ設計補助｜CAD経験を活かしてスキルを伸ばせる環境 【仕事内容】 【新潟下越】半導体パッケージ設計補助｜CAD経験を活かしてスキルを伸ばせる環境 【具体的な仕事内容】 ≪近い将来、今よりも上流の工程へキャリアアップをしたい方／実務未経験も可◎学生時代の専攻を活かしてエンジニアにキャリアチェンジ／スキルアップが給与UPに繋がる制度のある会社で働きたい方／様々なプロジェクトへの参加を通してエンジニアとしての経験の幅を広げたい方へ≫ ■仕事内容： 大手半導体デバイスメーカーの設計部門にて、パッケージ設計や基板設計に関する補