デバイス開発の求人・仕事・採用

仕事内容株式会社シーディア 【北海道】前工程／次世代半導体のデバイス開発・シミュレーション◇ゼロからデバイス構造の構築に挑める 【仕事内容】 【北海道】前工程／次世代半導体のデバイス開発・シミュレーション◇ゼロからデバイス構造の構築に挑める 【具体的な仕事内容】 ー プロセス開発の経験などをお持ちの方へ ー デバイスの高性能化・微細化に向け、ゼロから新しいデバイス構造の構築に挑めるポジションです。 仕事内容 ■デバイス構造設計・シミュレーション ・次世代半導体のデバイス構造設計 ・TCAD等を用いた特性予測および仕様策定 ■試作評価・解析（設計へのフィードバック） ・試作ウェハの電気的

仕事内容【応募資格】 [必須] ■半導体業界でのご経験 半導体デバイスの開発、SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）、前・後工程プロセス開発、FAE、LSI回路設計、テスト開発、評価など [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【横浜】オープンポジション（半導体関連エンジニア）（年収551万円～1519万円） 【仕事内容】 ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須条件】 (1)以下のいずれかの研究開発の経験 ・走査型電子顕微鏡開発 (2)TOEIC700点程度以上の英語力（読み書き・メール利用に支障がないレベル） 【歓迎条件】 ・半導体デバイス開発の経験 ・電子顕微鏡、真空設備、レーザー光学系に関わる業務経験 ・電磁界シミュレーション、光学シミュレーションのスキル ・特許執筆の実務経験（目安：2件以上） ・学術論文執筆および国際学会での発表経験（目安：主著2件以上） ※研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めての提出をお願いします。 【求める人物像】※期待行動・コ

仕事内容ＹＩＴＯＡマイクロテクノロジー株式会社 【年休125日/転勤無】MEMS製品開発◆MEMSデバイス～回路～評価まで一貫した開発が可能！ 【仕事内容】 【年休125日/転勤無】MEMS製品開発◆MEMSデバイス～回路～評価まで一貫した開発が可能！ 【具体的な仕事内容】 ＼ポイント！／ ・世界シェアNo.1製品を保有する技術基盤 ・LiDAR／HUDなど成長市場の中核技術に携われる ・MEMSデバイス～回路～評価まで一貫した開発が可能 ・転勤なし／年休125日／平均残業15hの安定環境 ・平均勤続年数20年以上の長期就業環境 ■募集背景： ・当社は光学・センシング領域に強みを持つ半導体メー

仕事内容【職種名】 開発エンジニア/ファイヤーウォール/年齢不問/30代が活躍中！ 【給与】 月給:70 ~ 90万円 【アクセス】 JR総武線快速 新小岩駅 徒歩14分 【雇用形態】 業務委託 【勤務地】 東京都江戸川区 【仕事内容】 個人事業主向けの業務委託契約を前提とした求人となります。 正社員採用の求人ではないため、予めご承知おきください。 1人月での業務対応となるため、副業など短時間業務の募集ではございません。 20代～40代まで活躍中 【開発環境】 ファイヤーウォール/CCC言語 【仕事内容】 【業務内容】 ・車載IoTデバイスおよび組み込みFW関連の動作検証、デバッグ環

仕事内容【応募資格】 [必須] ・要件定義のご経験 ・無線/有線通信ソフトウェアの開発経験 ・リアルタイムOSを使った組込みソフトウェア開発経験 ・外部委託先のコントロール経験 [歓迎] ・プロジェクトマネジメントのご経験 ・無線/有線通信プロトコルに関する知識 ・情報セキュリティに関する知識 ・モバイルアプリの設計・開発の経験 ・AWSなどのクラウドサービス/機能に関する知識 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【愛知】ソフトウェアエンジニア（IoTデバイス開発）（年収500万円～900万円） 【仕事内容】 【働き方】 ・リモートワーク：あり（リモートワーク中心） ・フレックス

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須要件】 下記いずれかの分野における研究開発のご経験をお持ちの方。 ・半導体デバイス開発 ・固体物理、無機薄膜（半導体、金属） ・有機半導体、導電性高分子 ・光学、光物性、光化学 ・表面化学、界面制御 ・電気化学 ・半導体デバイスシミュレーション ・データベース設計/分析、理論計算（DFT, MD）、MI 【職種名】 ペロブスカイト太陽電池の要素技術開発【茨城】【事業化フェーズ／社会を変える次世代技術】 【仕事内容】 コーポレート直轄の「PVプロジェクト」に配属となります。 世界に先駆けて開発に成功したフィルム型ペロブスカイト太陽電池の事業化に向け、さらなる性能向上

仕事内容【応募資格】 [必須] ・ハードウェア開発の実務（回路設計、パターン設計、評価検証など）経験 ・量産開発経験、対外折衝スキルを有すること。 [歓迎] ・量産開発経験、対外折衝スキルを有すること。 ・信号処理技術のある方 ・データ分析や統計の知識および業務経験のある方 ・流体や振動など機械工学の知識のある方 ・組込みソフトウェアの知識のある方 ・課題に対し、自ら率先して立ち向かい、関係者と協働で、課題の解決に取り組んできた経験のある方 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 計測デバイスのハードウエア・システム開発《パナHD中核企業》（年収600万円～900万円） 【仕事内容】

仕事内容【仕事内容】 インクジェットヘッドソリューションの研究開発、外販ビジネスを手掛けている同社。 本部門では、外販ビジネス向けや自社のプリンティング事業新製品（オフィス複合機、商業・産業用デジタル印刷機など）向けインクジェットプリントヘッドデバイス（PrecisionCoreプリントヘッド）の量産化における材料開発もしくはプロセス技術開発を担っており、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規要素技術の開発（プロセス技術、材料開発） 同社のコア技術である薄膜ピエゾアクチュエーターの次世代製品向けの材料開発やプロセス技術開発を基礎開発～量産化まで中期的な視点で実施していただきます（ウエ

仕事内容【応募資格】 [必須] ■以下いずれかの経験を有する方 ・半導体デバイス開発経験 ・薄膜デバイス、機能性フィルム等の設計開発 ・電子部品・材料の製品設計、構造設計、または評価業務 ・デバイスや材料の信頼性・耐久評価業務 【職種名】 次世代太陽電池のモジュール仕様検討 （ペロブスカイト太陽電池） 【仕事内容】 ■ペロブスカイト太陽電池モジュールの仕様設計・信頼性評価を担当していただきます。 【具体的には】 ・ペロブスカイト太陽電池のモジュール設計および仕様検討 ・要素技術（セル・封止材など）のモジュール/製品への適用と性能評価 ・IEC規格に基づく信頼性試験（耐候性、電気特性など）の評価と改善

仕事内容【仕事内容】 インクジェットヘッドソリューションの研究開発、外販ビジネスを手掛けている同社。 本部門では、外販ビジネス向けや自社のプリンティング事業新製品（オフィス複合機、商業・産業用デジタル印刷機など）向けインクジェットプリントヘッドデバイス（PrecisionCoreプリントヘッド）の量産化における材料開発もしくはプロセス技術開発を担っており、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規要素技術の開発（プロセス技術、材料開発） 同社のコア技術である薄膜ピエゾアクチュエーターの次世代製品向けの材料開発やプロセス技術開発を基礎開発～量産化まで中期的な視点で実施していただきます（ウエ

仕事内容次世代ディスプレイ技術の中核を担う 有機ELの構造・材料開発 をお任せします。最適な材料を選定し、それを用いた理想的な構成を実現することで、革新的なディスプレイを支える基盤技術を開発していただきます。 【具体的な業務内容】 ■有機半導体レーザー素子 に適した蒸着材料や積層構造の設計 ■有機半導体レーザー素子の製造装置の メンテナンスと改善 を行い、効率的かつ高■品質な素子作成のための基盤を支援 ■技術補助スタッフへの 指導・サポート業務 によって、素子作成プロセス全体の品質向上に貢献 有機EL技術の最前線で活躍し、未来のデバイス開発に力を発揮したい方にぴったりのポジションです。 【仕事の魅力】

仕事内容株式会社村田製作所 【滋賀/野洲】SAWデバイスの商品開発（設計・シミュレーション）◆フレックス｜需要大の成長領域◆ 【仕事内容】 【滋賀/野洲】SAWデバイスの商品開発（設計・シミュレーション）◆フレックス｜需要大の成長領域◆ 【具体的な仕事内容】 ■募集概要： SAWデバイス新規商品の構想から立上げまでの商品化を行っていただきます。 当社が強みを持つ高周波領域で一層の優位性を発揮するため、開発体制強化を目的にしたキャリア採用を行っています。 ■業務詳細： ◇主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの設計開発と商品化、および周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用を行い

仕事内容【応募資格】 [必須] ※以下のすべてを満たす必要はありません。 ■ ハードスキル（Technical / Professional Skills） ・半導体に関する基礎的な知識を有している方 ・必要な教育内容を理解し、適切に実施できる能力を有している方 ・Microsoft Office（Excel、PowerPoint、Word）などの基本的なソフトウェアスキル ・データの抽出、所定フォーマットでの整理を行い、レポート作成ができるスキル ・プロセスに関連する基本的なトラブルシューティング能力 ・日本語能力：N2レベル相当以上、またはビジネスレベル以上で業務を遂行できる方。加えて、英文メー

仕事内容【応募資格】 [必須] ■MEMSデバイスに関する開発経験または知識 ■MEMSの評価／測定／動作確認の実務経験 ■不具合解析／トラブル対応の経験 ■顧客または社内関係者との技術調整が可能なコミュニケーション力 [歓迎] ■センサ／光学デバイス／アナログIC関連の開発経験 ■LiDAR／光学スキャン／表示系製品の知見 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【製品開発（MEMS/仕様検討～評価）】甲府/残業15H（年収500万円～700万円） 【仕事内容】 ★カスタムICの開発を得意とする専門店型半導体デバイスメーカー/お客様の要望を具現化したキーデバイスづくりが魅力 ★ワー

仕事内容【応募資格】 [必須] ■医療機器の設計、研究開発の経験（2～3年以上） ■英語文献の理解、海外業者とのやりとりが出来ること [歓迎] ・医療機器の薬事、臨床開発の経験もあること ・英語の論文・文献が読解可能なレベル 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 新規血管治療デバイス（カテーテル・コイル等）の設計・研究開発（年収500万円～950万円） 【仕事内容】 【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社にて、医療機器開発テーマの担当者として、主に、血管治療領域における新規治療デバイスの研究開発に取り組んで頂きます。 【募集背景】 当社の先端事業の一つであるMedical事業

仕事内容住友電工デバイス・イノベーション株式会社 【山梨】GaN-HEMTデバイス開発スペシャリスト◆東証プライム上場住友電工G◆残業月平均20h程度 【仕事内容】 【山梨】GaN-HEMTデバイス開発スペシャリスト◆東証プライム上場住友電工G◆残業月平均20h程度 【具体的な仕事内容】 ～GaN HEMT、GaAs HEMT等の化合物半導体高周波デバイスの設計・開発経験を活かせる／東証プライム上場住友電工グループ／土日祝休～ ■業務概要 携帯電話基地局向けGaN HEMT（窒化ガリウム高電子移動度トランジスタ）のデバイス技術エンジニアを募集します。試作デバイスの特性評価とフィードバックを通じ

仕事内容【応募資格】 [必須] 半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方（目安：3年以上） ※パワー半導体の経験有無は問いません [歓迎] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 次世代パワー半導体素子のデバイス開発（年収550万円～1430万円） 【仕事内容】 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】

仕事内容【仕事内容】 同社取り扱いメイン製品であるハイブリッドスーパーキャパシタ(通称HSC)を複数枚筐体に収めたHSCモジュール・システムの開発設計および制御基板に搭載するCPUの制御ソフト開発を担当する業務です。 【具体的には】 ・親会社である武蔵精密工業と協業で、他のメンバーとともにLICモジュールの制御システム開発を担当 ・ソフト開発統合環境を使用し、ワンチップマイコンを使用した組み込みソフトを開発 ・北米グループ会社で新製品の生産を立ち上げるため、北米と連携した制御基板開発 ・各種装置や測定機を使用し、試作品の検証、試験 ・市場でのトラブルシューティング 【同社について】 同社で開発・生

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験 ■半導体の後工程モジュール開発の経験 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 [歓迎] ・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【北海道】プロセスインテグレーションエンジニア（年収400万円～1000万円） 【仕事内容】 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 最先端チップレ