デバイス開発の求人・仕事・採用

仕事内容【応募資格】 [必須] ・光デバイス（半導体レーザ、光導波路等）の設計・開発経験（5年以上） ・シリコンフォトニクスまたはIII-V系デバイスに関する基礎知識 ・外部パートナー（顧客／ファウンドリ等）との技術折衝経験 ・TOEIC600点以上またはビジネスレベルの英語力 [歓迎] ・III-V/Si異種材料集積の設計・評価経験 ・ファウンドリ活用経験（PDK、MPW等） ・光通信デバイス（トランシーバ、CPO等）の知識、経験 ・光センシング技術に関する知識、経験 ・プロジェクトマネジメント経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 光通信・センシングデバイス開発のプロジェク

仕事内容【応募資格】 [必須] 半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方（目安：3年以上） ※パワー半導体の経験有無は問いません [歓迎] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 次世代パワー半導体素子のデバイス開発（年収550万円～1430万円） 【仕事内容】 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須条件】 ・高専卒業以上 ・C/Cによる組み込みソフトウェアの開発経験 ・マイコン/SoCを用いた制御ソフト開発経験 ・組込みソフトやデータ処理の基本理解、仕様提示経験 ・外部メーカーとの連携・折衝経験 【歓迎要件】 ・ロボット関連製品の開発経験 ・ROS/ROS2を用いた開発経験 ・Linux環境でのソフトウェア開発経験 ・Pythonを用いたソフトウェア開発経験 【求める人物象】 ・主体性・行動力・リーダーシップのある方 ・創造力・実行力がありアイデアを形にできる方 ・チームワークを大切にできる方 【職種名】 【東京】AIデバイス開発/年収580～830万円

仕事内容【応募資格】 [必須] 【応募資格（Must）】 ■光導波路、フォトニクスデバイス、または光通信関連分野における開発経験 ■ポリマー材料または薄膜形成・パターニング技術に関する実務経験 ■光学評価（伝搬損失、結合損失など）に関する実務経験 ■関係部門と連携しながら開発を推進した経験 ■外国語スキル：メールや書類の読み書きができるレベル 【歓迎要件（Want）】 ■光ファイバーやPICとの光結合設計・実装の経験 ■光学シミュレーションを用いた設計・解析経験 ■パッケージングや高密度実装に関する開発経験 ■顧客要求を踏まえた仕様設計や外部との技術折衝経験 【求める人物

仕事内容【応募資格】 [必須] 光半導体デバイスやモジュールに関する技術的知識および設計開発経験をお持ちの方 【職種名】 紫外LEDデバイスの設計開発【横浜】◆次世代光源／新しい価値を生み出す製品開発 【仕事内容】 紫外発光素子（LED）を使用したデバイス部品の開発・設計業務をお任せします。 ■業務内容 ・デバイス構造設計・材料選定業務 - 開発要件を達成するデバイス構造設計、構成する部品図面作成 - 要求信頼性を達成するための材料検討・仕入れ先との調整 ・デバイス評価・解析業務 - 試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価 - 評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討 ・開発立

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下の経験を有する事 ・量産製品開発の経験者 ・サブリーダー以上の経験者 [歓迎] 以下のいずれかの経験を有する事 ・ディスプレイデバイスの要素技術開発（材料開発、光学設計、構造設計、プロセス開発など）の経験 ・車載用ディスプレイや製品の設計・開発経験 ・光学特性評価、信頼性評価、EMC評価などデバイス評価・解析の経験 ・クロスファンクショナルチームでの業務経験（設計、営業、品質、調達など複数部門との連携） ・海外拠点・仕入先と連携したプロジェクトの業務経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 HMI製品の表示デバイス要素技術開発（年収550万円～

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須（MUST）】 ・製品(電子デバイス等)の構造設計の経験 ・3D-CADの使用経験 ・材料力学、流体力学の基礎知識 ・ExcelやWord、PowerPoint等の使用経験 【歓迎（WANT）】 ・半導体やMEMS領域における経験・知見 ・設計開発に対して熱意をもって取り組める方 【職種名】 【長野】インクジェットヘッドデバイスの構造設計開発 【仕事内容】 ＜案件No. 511＞ 【業務内容】 同社のコア技術であるインクジェットヘッドデバイスの仕様検討、構造設計、信頼性評価や不具合解析まで一貫してご担当いただきます。事前にシミュレーション

仕事内容【応募資格】 [必須] ・車両開発での空力に関わる業務経験（自動車メーカ、自動車部品メーカ問わず） ・CATIA V5のご経験 [歓迎] ・CFD解析の知見、業務経験 ・空力業務においての特許 ・電動化車両に関する基礎知識 応募資格：求める人物像 ・可動空力デバイス開発・新技術に挑戦し、車両全体での空力開発を推進できる人材 ・各OEMや部門横断での調整や開発に柔軟に対応できる人材 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【空力デバイス開発】次世代可動空力製品の設計・OEM先行開発（年収610万円～1140万円） 【仕事内容】 ◎アイシン社は、トヨタグループの中核企業として安

仕事内容【応募資格】 [必須] ■必須要件 ・8インチ以上のプロセスの開発に関する経験 ・少なくとも３名以上のチームのマネージメント経験者 ・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC600/CEFR B1） ■歓迎要件 ・12インチ以上のプロセスの開発に関する経験 ・半導体プロセスの開発に関する経験 【職種名】 【千葉・市川】スピントロニクス新規脳型AIデバイスの研究開発 【仕事内容】 ＜gcXC36 技術・知財本部 応用製品開発センター スピントロニクス開発部＞ ★景気変動下でも11.3%増収。成長市場に強い“攻めの体質”★ ★売上2兆2，04

仕事内容【職務内容】 製造、医療、セキュリティといった産業を支える領域から、一眼レフ等の日常を彩る領域まで活用されるイメージセンサーにおいて、次世代製品の技術開発および量産導入、製品化業務を担当。 【お任せする具体的な仕事内容】 ・半導体プロセスにおける高度な技術的課題の解決 ・製品化における、歩留まり向上技術、信頼性向上 ・量産化に際する、各種データ解析、量産Spec判断、QMS(Quarity Management System)対応 【使用言語・ツール】 ・Office系 ( Excel , Word , Powerpoint , OneNote etc.) ・データ処理系 ( Spotfire

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞電気・電子 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【採用背景】 AIの普及やポスト5G時代の到来に伴い、データセンターやIoT機器におけるメモリの消費電力低減は世界的な課題です。NAND型フラッシュメモリで世界トップクラスのシェアを誇るキオクシアでは、既存DRAMの課題を克服する「酸化物半導体トランジスタを用いた新規3Dメモリ（OCTRAM）」の研究開発を推進しています。世界最高峰の半導体学会「IEDM」で2年連続採択されるなど、技術的な優位性の確立に向けた取り組みを進めています。世界最大級の生

仕事内容仕事内容 ■薬物投与デバイス研究担当者として、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・市場ニーズに基づいた薬物投与デバイスの選定・評価 ・薬物投与デバイスの開発 ・薬物投与デバイスの組み立てプロセスの立上げ 働く環境 ■募集背景：薬物投与デバイス開発機能の強化のため ■職種の魅力：製剤開発を通じて新しい製品を世界に届けることにより、患者さんや医療に貢献できていることを実感できる

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須要件】 ・撮像素子開発経験（3年以上） 【歓迎要件】 ・半導体設計／開発／製造経験 ・画像処理／補正アルゴリズム開発経験 ・光学部材開発経験 【求める人物像】 ・自ら率先して動ける人材 ・新しい事に取り組む事が出来る人材 ・複数の関連部門と連携し、中心的な立場で動ける人材 ・新しい技術やシステムの立ち上げに際し、前向きに課題に取り組む事が出来る人材 【職種名】 【東京都】【映像事業本部】撮像素子（イメージセンサ）デバイス開発 【仕事内容】 〈【映像事業本部】撮像素子（イメージセンサ）デバイス開発〉(20) 【本部/事業部】映像事業

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須（MUST）】 ・薄膜材料開発もしくは、MEMS/電子デバイスの開発経験 【歓迎（WANT）】 ・マスク作成技術半導体、MEMSプロセス、電圧体の知見 【職種名】 【長野】インクジェットプリントヘッドの薄膜ピエゾアクチュエータ要素技術開発 【仕事内容】 ＜案件No. 800＞ 【業務内容】 同社コア技術を有するインクジェットプリントヘッドデバイスの薄膜ピエゾアクチュエータの要素技術(薄膜圧電デバイスの薄膜圧電体素子)開発を行います。インクジェットヘッドを高性能化することで、インクジェットヘッド自体の顧客価値向上、同社のプリンティング製品の性能アッ

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれも必須 ・C/CCPython/R/MATLAB等を用いた開発経験 ・英語力（資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル／目安：TOEIC 600/CEFR B1） ?海外顧客・メーカーとの打ち合わせで英語を使用します。 【職種名】 デバイス開発におけるソフトウェア開発（メンバー）【千葉／大阪】◆東証プライム上場電子部品メーカー 【仕事内容】 同社が誇るセンサーや電子部品などのデバイスを用いた、システム・モジュールにおけるソフトウェア開発全般をお任せします。 構想段階から設計・実装まで、一気通貫で製品開発に携わることができるポジションです。 ■業務内容

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・大学卒業以上 ・光デバイス(半導体レーザ、光導波路等)の設計・開発経験(5年以上) ・シリコンフォトニクスまたはIII-V系デバイスに関する基礎知識 ・外部パートナー(顧客／ファウンドリ等)との技術折衝経験 ・TOEIC600点以上またはビジネスレベルの英語力 【歓迎】 ・III-V／Si異種材料集積の設計・評価経験 ・ファウンドリ活用経験(PDK、MPW等) ・光通信デバイス(トランシーバ、CPO等)の知識、経験 ・光センシング技術に関する知識、経験 ・プロジェクトマネジメント経験 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

仕事内容【お仕事について】 ・お仕事内容 【職務内容】 製造、医療、セキュリティといった産業を支える領域から、一眼レフ等の日常を彩る領域まで活用されるイメージセンサーにおいて、次世代製品の技術開発および量産導入、製品化業務を担当。 【お任せする具体的な仕事内容】 ・半導体プロセスにおける高度な技術的課題の解決 ・製品化における、歩留まり向上技術、信頼性向上 ・量産化に際する、各種データ解析、量産Spec判断、QMS(Quarity Management System)対応 【使用言語・ツール】 ・Office系 ( Excel , Word , Powerpoint , OneNote etc.)

仕事内容【応募資格】 [必須] ■必須経験・スキル ・光デバイス関連の設計経験と半導体作製プロセスの知識 ・シリコンフォトニクスの設計・試作・特性評価経験（フォトディテクタ・偏波ダイバーシティを含むパッシブ要素光素子） ・変調デバイス-シリコンフォトニクス間の電気・光学接続を含む実装技術開発経験 ・大学レベルの数学、物理、化学の知識 ・コミュニケーションスキル（自分と意見の合わない人でも、意見を聞き出せ、場をうまくまとめられる） ・PC、ソフト使用出来るスキル（Webアクセス、Excel、Word、PowerPoint） ・プレゼンテーションスキル（DesignReview推進）

仕事内容【応募資格】 [必須] ※以下いずれかの経験 ・CMOSトランジスタまたは受動素子のモデリング経験 ・ SPICEシミュレーションの実務経験 ・半導体デバイス開発経験 ・高周波回路設計またはデバイス開発経験 ・スクリプト言語（Python、Perl、Rなど）の使用経験 【職種名】 SPICEモデリング 【仕事内容】 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG（Test Element Group）開

仕事内容【応募資格】 [必須] 【求める経験、スキル】 ※以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ●金属、樹脂、ゴム、複合材料部品の機械設計や構造設計のご経験 ●テスト・解析業務から、各サブシステムやコンポーネントの特性値や目標数値の設定経験 【上記に加え、あれば望ましい経験、スキル】 ・複数ドメインを跨ぐ協調設計の経験 ・燃料電池および周辺部品の知識・開発経験 ・EV/BEV/HEV/PHEV/FCVなど環境車関連の開発(設計・評価・適合)経験 ・水素関連業務の経験 ・自動車関連の開発(設計・評価・適合)経験 ・材料力学、機械力学、流体力学、樹脂・金属材料に関する専門知識 ・熱