半導体パッケージ基板開発エンジニア
日本サムスン株式会社
- 履歴書不要
- 正社員登用あり
- WEB面接OK
- 特別休暇
- 経験者優遇
- 雇用保険完備
- 男性活躍中
- 交通費支給
- 残業手当あり
- 扶養控除内OK
- 完全週休2日制
- 高収入
- 職場内禁煙
- 年間休日110日以上
- 年間休日120日以上
- 職場見学OK
- 18時までに退社可
- 昇給あり
- 17時までに退社可
- 駐車場あり
- 住宅手当あり
- 社会保険完備
- 16時までに退社可
- 退職金制度あり
- 週休2日制
- 長期
- 服装自由
- フレックスタイム制
- 厚生年金加入
- 年間休日100日以上
- 土日休み
- 年俸制
- 研修あり
- 長期休暇あり
- 転勤なし
仕事内容【人材紹介・正社員】半導体パッケージの技術開発・エンジニア★経験が活かせる・フレックス制・土日祝休み 大阪府/半導体パッケージ基板開発エンジニア募集 募集要項 【雇用形態】 正社員 【給与】 年俸 6,500,000円~14,000,000円 年俸650~1400万円 ※交通費実費支給、昇給有、残業手当有、 ※目安の金額のため、選考を通じて上下する可能性あり 【勤務地】 大阪府箕面市船場西2-1-11 募集情報 【4月度】★登録&お仕事相談会開催のお知らせ★ 就職・転職を全力でサポートします! あなたにぴったりのお仕事を一緒に探しましょう! 時間:10:00~16:0