株式会社ディスコ の求人・転職・中途採用（2ページ目）正社員

仕事内容電気設計エンジニア＜半導体製造装置＞ 【仕事内容】 ■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達（一部自社にて設計開発） ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3?5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の

仕事内容振動解析エンジニア 【仕事内容】 これまでのご経験を生かして活躍しませんか。 エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください 半導体製造装置の振動解析に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・装置の機械的振動の解析（実験、CAEによる解析、改善） ・改善提案および構造開発 ・トラブル対応 ・開発プロセスを効率化するための計算や設備などのツール開発 【業務の魅力】 ・検討を重ねて部品を製作し目論見通りの結果が得られたとき、自分の想いが装置に反映されたことを実感します。 ・加工装置で実際に半導体を加工して性能を確認できるので、納得のいく結果を体感できたときはとてもうれしく

仕事内容半導体製造装置メーカーの人事（採用担当）／株式会社ディスコ 【仕事内容】 【東証プライム上場／賞与19ヶ月超】半導体製造装置における世界トップシェアを誇るメーカー 茅野工場の新卒・中途採用業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・主に採用業務（新卒、中途）を担当 ・母集団形成の企画、施策の実施 ・選考対応 ・内定者フォロー ＊採用に関わる一連の業務。企業側の期待値は母集団形成の企画とその施策実施となります。 ＊採用の方針については本社の意向もありますが、茅野工場の地域的特徴もあり、決裁権は同事業所にあります。 【ポイント】 ・少数精鋭のため、裁量権が大きい ・自分のアイデアを実現でき

仕事内容職種：機械設計(機械/メカトロ) 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【東京】光学設計技術者 会社名: 株式会社ディスコ 年収: 950万円〜1500万円 勤務地: 本社/R&Dセンター（大田区大森北2-13-11）※京浜急行電鉄 大森海岸駅から徒歩5分 または 羽田R&Dセンター（大田区東糀谷6-7-56）※大鳥居駅から徒歩15分 ここに注目: ★半導体研削切断装置シェア世界約8割以上の半導体装置メーカー！ ★平均年収1300万円越え！ ★「働きがいのある会社」ランキングについては、2022年は第4位！※製造業では第1位！ 募集要項: 仕事内容: 半導体製造装置に関する光学機

仕事内容ISO9001管理担当 【仕事内容】 ■技術開発本部におけるISO9001管理担当者として、以下業務をご担当いただきます。 【業務内容】 ・技術開発部門に必要なISO9001に関わる社内規定の作成、および改訂 ・技術開発部門の内部/外部監査のサポート ・技術開発部門の職性の統制 【募集背景】リソースの拡充 【勤務地】東京 【配属先】技術開発本部 ドキュメント技術部 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用

仕事内容ソフト開発（自社工場設備）【プライム市場上場／平均年収1300万円／トップシェア半導体製造メーカー】 【仕事内容】 ソフト開発（自社工場設備）【プライム市場上場／平均年収1300万円／トップシェア半導体製造メーカー】 精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで ・製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用 ・データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク) ※データ管理に関連

仕事内容SECS／GEM技術者 【仕事内容】 ■半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務を行って頂きます。 ※上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得し

仕事内容装置開発エンジニア＜SDGs関連装置＞ 【仕事内容】 ■半導体製造装置に付帯して使用される、SDGs関連製品の設計開発業務をご担当頂きます。 【担当製品】 ・純水製造装置、廃水リサイクル装置、水温調整チラー装置、及び左記機能を集約した装置など 【具体的には】 ・水処理関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・省エネ関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・社内外への技術説明及び販促活動 ※上流から下流まで幅広くご担当頂きます 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方

仕事内容職種：施工管理/設備工事(その他) 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【長野】施工推進チーム（配管・空調設備・電気工事担当） 会社名: 株式会社ディスコ 年収: 850万円〜1200万円 勤務地: 長野県茅野市（茅野工場） JR茅野駅から車約12分 【就業場所についての補足】 入社当初：各求人票内の業務内容欄に記載が無い限り東京勤務 変更の範囲：弊社就業規則に基づき、他事業所や関連会社への異動を命じることがある ここに注目: ★半導体研削切断装置シェア世界約8割以上の半導体装置メーカー！ ★平均年収1300万円越え！ ★「働きがいのある会社」ランキングについては、2022年は第4

仕事内容ポピンズが運営する事業所内保育所にて保育士の募集！会社として残業の削減に取り組んでいる為、残業はほぼありません！経験の浅い方はもちろんキャリアアップの為の研修制度が充実しています！ベビーシッターや保育施設利用などの福利厚生も充実♪【大田区大森北】 未経験可/ブランク可/日勤のみ可/ミドルも活躍中/寮完備/社会保険完備/住宅手当あり/日祝休み/年休120日以上/駅徒歩圏内/資格支援あり/教育充実/事前見学OK/残業少なめ 【仕事内容】 ポピンズが運営する事業所内保育所にて保育士の募集！ 定員：14名/お預かりしているお子様は、0歳児から2歳児までが中心。 ポピンズではお子様お一人お一人の個

仕事内容２，０００人規模の工場における従業員の健康管理、維持向上に 関する業務 ・総務人事や産業医と連携して従業員の健康な就業をサポート ・傷病対応、心身の健康相談、健康診断や各種啓蒙活動の企画遂行 ※定型的な業務だけでなく、業務改善や経営と調整して進める 企画推進の割合が多い仕事内容

仕事内容製造スタッフ＜自社工場向け設備／装置の組み立て＞ 【仕事内容】 ■精密加工ツール（砥石）製造に関わる、自社工場向け設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の組立業務を担当頂きます。 ※ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立/エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 ■自社工場向けに開発された設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の試作／組立業務 ⇒付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます ■同社独自の業務改善活動への参加。改善のアイディア出し、発表資料（ppt）の作成など 【業務の魅力】 ■配属先部署で行われる開発数は年間1

仕事内容制御ソフト開発エンジニア【プライム上場／平均年収1300万円／トップシェア半導体製造メーカー】 【仕事内容】 制御ソフト開発エンジニア【プライム上場／平均年収1300万円／トップシェア半導体製造メーカー】 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務の魅力】

仕事内容制御ソフト開発＜半導体製造装置＞※ポテンシャル採用※ 【仕事内容】 ■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の制御ソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的職務内容】 ・ OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ・ 画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約8

仕事内容レーザカスタマーエンジニア＜レーザソーを用いた加工プロセス開発業務／中国駐在候補＞ 【仕事内容】 ■レーザソーを用いた半導体、電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当頂きます。 入社後数年間本社で知識を習得した上で、中国に出向頂く予定です。日本へ帰任後は、ワールドワイドで活躍するエンジニアとなることを期待しています。 【具体的には】 1．現製品に関する販売支援業務 ( 1 ) 装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ( 2 ) 新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 の提案 ( 3 ) 開発された新アプリケーション

仕事内容電装設計技術者＜R＆D＞ 【仕事内容】 ■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次世代伝送技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発 （光学システム、計測、応用機器の装置組み込み） ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約

仕事内容光学設計技術者 【仕事内容】 ■半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務を行います。単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いします。（メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業も可能です） ・光学系は精密計測光学系（その他弊社の半導体製造装置の場合）、レーザ加工光学系などが対象となります。 ・経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務の魅力】 ・研究開発から

仕事内容茅野工場のインフラ担当エンジニアとして、下記業務をお任せします。 【具体的には】 ・各種サーバ/社内ネットワークの自社開発/実装/運用 ・基本的に外注はせず、自社で設計/構築から運用までを行う 【ポイント】 ・調整や資料作成を徹底削減し、ルーティン業務やベンダーコントロール等もないため、IT業務に集中できる環境 ・全てのシステムを自社でつくっており、サーバは部材から選定して自社で構築 ・リリース後は社内から直接FBを受け改善を重ね、自ら提案して最新技術の導入にも挑戦可能 【仕事例】 ・内線/外線の電話システムの開発 ・ヘルプデスクのエスカレーション対応 ・各種自動処理（iBeacon活用

仕事内容設計開発＜スピンドル＞ 【仕事内容】 ■ダイサー・グラインダーの内部で使用される、スピンドルの開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・次世代スピンドルの要素技術開発 ・新製品用スピンドル開発・改善 ・既製品スピンドル／チャック軸の改善 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざ

仕事内容茅野工場の生産設備開発部門でのメカ設計を担当いただきます。 【具体的には】 ・製造現場で使用する様々な生産設備を、自社内製で構想、設計製作、改善まで一貫して取り組みます。 ・精密加工装置/モータ/精密加工ツール製造等、茅野工場で行う製造に必要な生産設備の開発～製作 【製作事例】 自動切断装置、自動結線装置、搬送装置、画像処理検査装置など案件多数 【ポイント】 ・自社設備の開発のため初の試みにも挑戦しやすく、仕様決めから自由度高く設計開発が可能 ・製造現場に近いため、導入後も常に改善/進化させることが可能 ・工場の課題は省人化/自動化をはじめ多岐に渡り、トップや現場からの依頼を元に開発着手