京都府の半導体設計 正社員の求人・転職・中途採用

仕事内容半導体デジタル回路のバックエンド設計 精密機器／条件出し《半導体・FPD製造技術》 【仕事内容】 半導体デジタル回路のバックエンド設計業務をご担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・RTL設計データの確認 ・回路配置と配線の設計 ・チップレイアウトの最適化 ・製造可能性の検証 ・設計結果の解析と修正 ・関係者との仕様調整 【担当製品】(半導体関連)半導体（メモリ） 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・製品問わず、設備導入、立上げ・調整、メンテナンス経験をお持ちの方 （半導体製造装置、精密機械、ロボット、自動車関連など） ★下記ツールの使用経験者や資格お持ちの

仕事内容【応募資格】 [必須] ・SEM、TEM、FIBの使用経験がある方、もしくは電子系エンジニアの経験者 ▼以下のいずれかに当てはまる方 ・アナログ回路・レイアウト・Soc/FPGA設計の経験者 ・リーダー・マネージャー経験者 ・設計／検証ツール経験者 （例）Tanner,Virtuoso,Spectre,Hspice,Laker,Caribre,オープンEDA,Verilog-HDL, VHDL,Spygrass,Primetime,ICC,C,CCVB,Python,Linux 【職種名】 京都市(京都) 電子回路設計業務・半導体の設計開発メーカー年間休日126日◎土日祝休み 【仕事内容】

仕事内容半導体製造装置における精密金型設計 精密機器／CAD製図《機械》 【仕事内容】 半導体製造装置や半導体関連部品に使用される超精密金型の設計を担当します。 金型仕様の整理からCAD設計、部品図作成、組立・調整、設計資料の作成まで、金型設計に関わる工程を幅広く担当します。 ＜具体的には＞ ・金型が成形・加工する部品の要求仕様を確認 ・製造部門・加工担当者・顧客担当者との仕様確認 ・SolidWorks、AutoCADなどを使用した金型設計 ・2D図面の作成 ・金型の精度・耐久性を考慮した設計検討 ・加工方法を踏まえた部品形状の見直し ・金型部品の組立・調整 ・試作・評価結果をもとにした設計変更

仕事内容半導体製造装置の電気設計 精密機器／詳細設計《電気・電子》 【仕事内容】 ・制御盤、シーケンサの設計 ・サーボモータ、ロボット、画像処理、温調、圧力制御、真空制御 ・装置組立て後の立ち上げ、機器設定 ・メンテナンス、クレーム対応、CS業務 【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程） 【使用ツール】AutoCAD Electrical 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・電気設計や試作、試験・評価などの実務経験をお持ちの方 ・設計補助やCADオペレーターからステップアップしたい方 ★下記ツールの使用経験者歓迎 CAD：CR-8000、CR-500

仕事内容株式会社ワーキテクノ 最先端PJに携わる【モノづくり総合職】未経験続々入社中♪ ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 【最先端のモノづくりのプロに◎】自動車・スマホ・医療機器・半導体等に関わる「設計」「CADオペレーター」「機械メンテナンス」にチャレンジ！《設計》 自動車やロボット、医療機器などの 製品開発に携わるポジションです。 製品や部品の構造を考えながら 図面や3Dモデルを作成します。 ■機械設計（機構・筐体など） ■電気・電子設計（電子回路・PLC・PMC制御など） ■2D図面をもと

仕事内容[募集背景部門・体制強化の為 [転勤の有無有り [仕事内容]： LSI開発・設計・評価・解析業務担当者として、ご活躍頂きます。 【具体的には…】 ・アナログICの回路設計／検証、レイアウト設計／検証 メモリー、イメージセンサー、電源回路等 ・LSI論理回路設計／検証、インプリ設計 DFT、P＆R、タイミング検証、マスク検証等 ・故障解析 電特評価、テストプログラム開発、物理解析 ・電子機器設計 ハード：アナログ／デジタル回路全般 ソフト：OS系アプリケーション／組み込み系 等 ※詳細は面談時にお伝えします [こだわり条件年間休日120日以上,完全週休2日制,土日祝休み,正社

仕事内容半導体業界向け自動分析装置の機械設計 機械／詳細設計《機械》 【仕事内容】 半導体業界向けの自動分析装置の機械設計をご担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・自動制御装置の機構装置、計装設計に加えて、顧客要求に応じたカスタマイズ設計 ・要求仕様のヒアリング／仕様書の読み込み、前提条件の確認 ・図面・仕様の修正方針策定（機構と計装の整合、既存部品流用の可否検討） ・必要な部材・センサ・制御構成の選定（耐環境性、精度、配線性、保守性を考慮） ・配線・配管・端子台・筐体内レイアウトなどの具体設計 ・設計レビュー（関係部門との確認、リスク・安全面の観点チェック） ・製作・試運転時の手戻りを減らすため

仕事内容[仕事内容] 半導体や電子部品の検査装置や、生産の自動化ライン装置など、工場内で使われる産業用電子機器の機械設計をお任せします。 【主な業務内容】 ■省力化設備、自動化設備、生産設備の機械設計 ■エア機器、モーター等を使用した機構の設計 ■空圧回路設計 ■機械加工、樹脂加工、板金加工等の図面作成 必要な能力・経験 ■概要 【必須】モーターやギアなどを用いた機構設計のご経験がある方 【歓迎】自動化機械、省力化機械等の機械設計のご経験がある方 ■詳細 【会社の特徴】■お客様の要望に合わせたオーダーメイドのものづくりで、製造現場を支えています。 ■主力は半導体業界ですが、そのほか電子部品、電機

仕事内容【応募資格】 [必須] ■必須条件： ・半導体開発に携わっていた方 【職種名】 【京都】半導体インプリ設計※離職率低/マネジメントなし/残業10h程度/年休124日 【仕事内容】 【検証経験からチャレンジOK/安定的に腰を据えて働きたい方必見！/派遣先はお住まいを考慮/管理側への移動ナシ＊開発に集中できる環境です/残業10時間程度/年間休日124日で働き方も安定】 ■職務内容 ・半導体LSIのインプリ設計を担当して頂きます。 以下、いずれかの業務を想定しております。 (業務範囲) ・レイアウト設計：フロアプラン～P&R、レイアウト検証 ＜ツール＞ ICC2、Calibre

仕事内容半導体製造装置の精密金型設計 精密機器／CAD製図《機械》 【仕事内容】 半導体製造装置や半導体関連部品に使用される超精密金型の設計を担当します。 金型仕様の整理からCAD設計、部品図作成、組立・調整、設計資料の作成まで、金型設計に関わる工程を幅広く担当します。 ＜具体的には＞ ・金型が成形・加工する部品の要求仕様を確認 ・製造部門・加工担当者・顧客担当者との仕様確認 ・SolidWorks、AutoCADなどを使用した金型設計 ・2D図面の作成 ・金型の精度・耐久性を考慮した設計検討 ・加工方法を踏まえた部品形状の見直し ・金型部品の組立・調整 ・試作・評価結果をもとにした設計変更 ・部品

仕事内容仕事内容 半導体製造装置（モールディング装置）に搭載する、PCアプリケーションソフトウェアの開発をお任せします。 主な開発対象は、装置を操作するHMI（操作画面面）や、工場の生産システムと装置をつなぐホスト通信（SECS/GEM・GEM300）です。顧客要求や装置仕様を整理し、システム構想、設計、実装、実機評価まで一連の工程に携わっていただきます。 本ポジションでは、仕様に沿ったプログラミングだけでなく、技術リーダークラスとして、システム全体を見渡した構想・設計を主導していただくことを期待しています。機械設計、電気設計、装置制御などの関係部門と連携しながら、技術課題やリスクを整理し、安定した装

仕事内容大好きな機械いじりが、仕事になる。あなたは、どんな機械をいじりたいですか？ サービスエンジニア／ものづくりエンジニア。自動車、産業機械などの機械のメンテナンスや実験・評価等 半導体向け液体計測機器の機械設計、組立検証、設計検証、規格適合、実験・解析、製品評価・報告書作成など 【業務で使用するツール】CREO 【プロジェクト例】 ・二輪車の車両強度実験および実験準備 ・新型車向け内装部品の組立・配線・検査 ・産業用ロボットの動作確認 ・プリンターインクカートリッジの試作・評価 ・航空機部品の製造工程管理 ・半導体生産設備の新規立ち上げ ・自動改札機の保守・メンテナンス ・医療用機器の故障対

仕事内容◤★☆電気設計経験者採用枠☆★◢ 20代・30代・40代活躍中 ■半導体製造装置のハード設計（電気）■ 半導体製造装置における 電気回路設計・制御システム設計など、 ハードウェア開発全般をお任せします。 具体的には… ・半導体製造装置の制御システム開発 ・電気回路の開発、生産設計 ・制御盤の設計 ・検証・評価、部品選定、ドキュメント作成 等 CAD：AutoCAD 今までのスキル・経験知識から、 担当いただく業務は相談させていただきます。 ー ◎ビジネスレベルの日本語会話・読み書き必須（N1） ◎日本語で社内外のやり取りを円滑に行うため 電話・メール対応を含む社内やり

仕事内容★20～50代の男性・女性活躍中職種：電機・電子設計朝ゆっくりのお仕事休日：土曜日・日曜日・祝日想定年収：400～450万円♪ ■職務内容 ・半導体の論理回路設計・検証業務を担当して頂きます。 (業務範囲) ・論理設計・検証、lintチェック、仮合成 <ツール> Verilog-HDL、VCS、Verdi等 ※高速I/F、画像処理系のご経験ある方 ASICやSoC開発のご経験がある方歓迎 半導体メーカー様構内での常駐業務を予定しており、在宅勤務も実施しております。(お客様指示による) プロジェクトは5～10名、もしくは10～20名程度の規模が多いです。 これまでのご経験やご希望されるの業

仕事内容半導体のロジック回路設計 精密機器／CAD製図《電気・電子》 【仕事内容】 半導体（ロジック）の回路設計・実験評価業務です。 ＜具体的には＞ ・基板の目的、機能、性能要件の明確化と必要な回路構成の定義 ・電子設計自動化（EDA）ツールを用いた回路図作成およびシミュレーション実施 ・回路図に基づく基板レイアウト設計と信号干渉・ノイズ最小化のための配線検討 ・電源供給の安定性・効率性を確保するための電源管理回路設計 ・設計結果に基づいた実験評価と検証作業の実施 【担当製品】(半導体関連)半導体（ロジック） 【使用ツール】OrCAD 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問

仕事内容【半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務】 - シンギュレーション装置の搬送部の機構設計の開発および既存製品のカスタマイズ（Solidworks3D-CAD使用） - 機械要素の構造解析（CAE）、および実験・検証 - 製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 【半導体製造装置の生産設計業務】 - ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計）（Solidworks3D-CAD使用）

仕事内容職種：回路設計/実装設計(半導体) 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【京都】半導体回路設計＜通信用スイッチ・ローノイズアンプの製品開発＞ 会社名: 株式会社村田製作所 年収: 600万円〜980万円 勤務地: 京都府長岡京市(本社) ■勤務地変更の範囲：国内外の全拠点およびテレワークの就業場所 ここに注目: ◎10年で営業利益約10倍の成長企業 ◎海外売上90％以上 ムラタが止まれば世界のスマホが止まる(Apple首脳談) 30歳：700万円、40歳：950万円（残20時/月込）★子供手当/住宅補助別途有 募集要項: 仕事内容: ■概要 スマーフォン向けの通信用IC（スイ

仕事内容●半導体製造装置の電気設計業務全般 新製品の設計～既存の装置の改造設計 使用ツール：ＡｕｔｏＣＡＤ、PLC等

仕事内容株式会社ＳＤＩ 【京都市】ゼロから学べる液晶ソフト設計◆未経験OK◆手厚い研修・OJTあり年休128日◆転勤なし 【仕事内容】 【京都市】ゼロから学べる液晶ソフト設計◆未経験OK◆手厚い研修・OJTあり年休128日◆転勤なし 【具体的な仕事内容】 ～未経験でも時間をかけて丁寧に育成／上流工程にも挑戦可能／働きやすさ◎～ ～これから“手に職”をつけたい方におすすめ～ ■業務概要 大手メーカーが納品した装置に対し、要望に合わせてソフトを改修する仕事です。新規開発ではなく既存ソフトの仕組みを理解し、必要な機能追加や動作調整を行うことで、装置が期待通りに動くよう支える重要な役割です。 ■採用

仕事内容【こんなスキルや経験のある方を歓迎します！】・C#・C(WANT)・ExcelVBA・オブジェクト指向言語理解。 未経験者を対象にした研修つきの採用を実施。未経験からでもやる気があれば、技術を身につけられる環境は整っています。ここで、エンジニアを目指して下さい。 ITエンジニア／研修からスタートし、Web系・アプリ開発、インフラ、社内システム開発などにチャレンジ 【半導体製造装置の汎用シミュレータアプリ開発】 ＜工程＞： 詳細設計、実装、単体試験、結合試験 ＜役割＞： 上級PG～初級SE 【業務で使用するツール】C#、C ＜研修について＞ ◆研修内容は？ ITスキルが身につく幅広い研修