京都府の半導体設計 正社員の求人・転職・中途採用

仕事内容【半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務】 - シンギュレーション装置の搬送部の機構設計の開発および既存製品のカスタマイズ（Solidworks3D-CAD使用） - 機械要素の構造解析（CAE）、および実験・検証 - 製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 【半導体製造装置の生産設計業務】 - ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計）（Solidworks3D-CAD使用）

仕事内容半導体メーカーにてデジタル回路設計および検証業務をお任せします。 具体的には・・・ ・RTL(Verilog-HDL)を用いた、デジタル回路設計および検証業務 ・EDAツールを用いた、DFT設計および検証業務 ・製品検査用のテストパターン設計 など 50代以上のベテランエンジニアも大活躍中となります。 ご担当フェーズは、今までのご経験からご相談させていただき業務をお任せします。

仕事内容Ａｎｊｅｔ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｌａｂ株式会社 【京都】オープンポジション／電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させる『パワー半導体』の設計会社 【仕事内容】 【京都】オープンポジション／電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させる『パワー半導体』の設計会社 【具体的な仕事内容】 ～国内外からの出資企業多数！量産化フェーズの成長期に関われる◎SiC、GaN などのパワーデバイスの開発を行うファブレスの設計企業～ ■事業ミッション これまで高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指し、R＆Dとして世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 順調に資金調達・顧客開拓

仕事内容ソフト設計エンジニアとして、半導体モールディング装置の開発設計を担当します。 【詳細】 - 装置制御設計：ラダー言語を用いたPLC設計および、アクチュエーター・コントローラーの制御 - 通信機能のカスタマイズ：上位コンピュータとのSECS/GEM通信機能の改造 - 顧客折衝と一貫対応：顧客要求のヒアリングから提案、設計、製作、現地セットアップまで幅広く担当 - 次世代技術への挑戦：将来的な工場の自動化・見える化に向け、AIやIoTを活用した高付加価値化の検討

仕事内容【完全web面接／東証プライム市場上場G／トップクラスの年収・福利厚生で働き方を変えませんか？】 大手メーカーなど幅広い顧客先で、機械設計を担当いただきます。チームや会社単位でのフォローも充実しており、心強い環境が整っています。 【想定案件】 半導体製造装置の機械設計業務に携わっていただきます。 【業務概要】 ・構想設計 ・詳細設計 ・製図、検図 【業務詳細】 半導体製造装置（枚葉洗浄装置）の機械設計業務。構想設計、詳細設計、製図、検図等に対応いただきます。 ※ツール/開発環境：SolidWorks、MICRO-CADAM） 【キャリアパス／本ポジションの特徴】 需要が高い半導体製造装置に関す

仕事内容半導体製造装置の電気設計エンジニア 制御システムを検討・提案し、一つの装置を設計していきます。 ・半導体製造装置の制御システム開発 ・電気回路の開発、生産設計 ・制御盤の設計 CAD：AUTODAD ELECTORICAL

仕事内容Anjet Research Lab株式会社 即戦力採用！パワー半導体デバイスの【設計開発】年休124 ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 化合物半導体を用いたパワーデバイスの構造設計から特性評価、量産移管に向けた最適化支援等をお任せします。主に、SiC・GaNなどを用いたパワーデバイスの設計および、開発業務全般をお任せします。 ▼具体的には以下の業務を行います デバイスの構造設計やシミュレーション TCADによるパフォーマンス最適化 試作品の特性評価（電気的・熱的） 顧客要求の分析と製品ス

仕事内容株式会社Ｄ‐ｄｅｓｉｇｎ 【大阪/京都/兵庫】半導体インプリ設計※離職率低/マネジメントなし/残業10h程度/年休124日 【仕事内容】 【大阪/京都/兵庫】半導体インプリ設計※離職率低/マネジメントなし/残業10h程度/年休124日 【具体的な仕事内容】 【検証経験からチャレンジOK/安定的に腰を据えて働きたい方必見！/派遣先はお住まいを考慮/管理側への移動ナシ＊開発に集中できる環境です/残業10時間程度/年間休日124日で働き方も安定】 ■職務内容 ・半導体LSIのインプリ設計を担当して頂きます。 以下、いずれかの業務を想定しております。 (業務範囲) ・レイアウト設計：フロアプラ

仕事内容株式会社Ｄ‐ｄｅｓｉｇｎ 【大阪/京都/兵庫】半導体の論理回路設計※マネジメントなし/残業10h程度/年休124日 【仕事内容】 【大阪/京都/兵庫】半導体の論理回路設計※マネジメントなし/残業10h程度/年休124日 【具体的な仕事内容】 【検証経験からチャレンジOK/安定的に腰を据えて働きたい方必見！/派遣先はお住まいを考慮/管理側への移動ナシ＊開発に集中できる環境です/残業10時間程度/年間休日124日で働き方も安定】 ■職務内容 ・半導体の論理回路設計・検証業務を担当して頂きます。 (業務範囲) ・論理設計・検証、lintチェック、仮合成 <ツール> Verilog-HDL、VC

仕事内容株式会社テクノプロ 【関西】半導体回路設計 ※福利厚生年休122日（土日祝休み）／残業20H 【仕事内容】 【関西】半導体回路設計 ※福利厚生年休122日（土日祝休み）／残業20H 【具体的な仕事内容】 ～日本最大手のエンジニア集団／想定残業月20H／土日祝休み／充実の福利厚生・待遇で、みなさまをしっかりとサポート～ 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。 ■想定される業務内容： （1）システム設計・検証 （2）論理設計・検証 （3）回路設計・検証 ■関われる製品・サービスの例： ・自動車（AD/ADAS、車内エン

仕事内容半導体製造装置の精密金型設計 精密機器／CAD製図《機械》 【仕事内容】 半導体製造装置や半導体関連部品に使用される超精密金型の設計を担当します。 金型仕様の整理からCAD設計、部品図作成、組立・調整、設計資料の作成まで、金型設計に関わる工程を幅広く担当します。 ＜具体的には＞ ・金型が成形・加工する部品の要求仕様を確認 ・製造部門・加工担当者・顧客担当者との仕様確認 ・SolidWorks、AutoCADなどを使用した金型設計 ・2D図面の作成 ・金型の精度・耐久性を考慮した設計検討 ・加工方法を踏まえた部品形状の見直し ・金型部品の組立・調整 ・試作・評価結果をもとにした設計変更 ・部品

仕事内容【応募資格】 [必須] 半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方 [歓迎] ●歓迎 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知識を有すること ・他部門とのコミュニケーション、交渉ができる人 ・向上心を持ち、自発的にスキルアップに取り組める人 【募集年齢（年齢制限理由）】 28歳～58歳 長期勤続によりキャリア形成を図るため（ 特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため ） 【職種名】 LSI製品審査 (Design Review) 業務 【仕事内容】 LSI製品審査(Design Review)業務 ●メイン業務 LSI製品審査(Des

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】下記のうち何れか必須 ■プロセスインテグレーション業務経験 ■CADソフトを用いた半導体デバイス設計業務やTCADの使用経験 ■プローバー、テスターの使用経験 ■半導体デバイスの評価業務経験 【歓迎】 ■半導体プロセスについての知識を幅広く有している方 【職種名】 【京都】半導体プロセス開発 【仕事内容】 【業務内容】 光半導体の量産プロセスにおける製造技術（プロセス技術・検査技術・設備保全）業務をお任せします。 ■プロセス技術 ・半導体前工程プロセスの開発 ・量産工程における品質/歩留向上、生産効率改善 ■検査技術 ・半導体製品

仕事内容【応募資格】 [必須] ・SEM、TEM、FIBの使用経験がある方、もしくは電子系エンジニアの経験者 ▼以下のいずれかに当てはまる方 ・アナログ回路・レイアウト・Soc/FPGA設計の経験者 ・リーダー・マネージャー経験者 ・設計／検証ツール経験者 （例）Tanner,Virtuoso,Spectre,Hspice,Laker,Caribre,オープンEDA,Verilog-HDL, VHDL,Spygrass,Primetime,ICC,C,CCVB,Python,Linux 【職種名】 京都市(京都) 電子回路設計業務・半導体の設計開発メーカー年間休日126日◎土日祝休み 【仕事内容】

仕事内容ニデックアドバンステクノロジー株式会社 【京都】パワー半導体検査装置の回路設計＜管理職クラス＞●EV向けのパワー半導体需要急進に伴う組織強化 【仕事内容】 【京都】パワー半導体検査装置の回路設計＜管理職クラス＞●EV向けのパワー半導体需要急進に伴う組織強化 【具体的な仕事内容】 需要高まる”パワー半導体検査装置”の回路設計開発ならびにマネジメントをご担当いただきます。 ＜詳細＞ 電力変換や制御に必要なパワー半導体需要が伸びており、同社のパワー半導体検査装置の需要も伸びている状況です。 特にEV向けのパワー半導体需要が急伸しております。パワー半導体検査装置の設計開発を担う部門の配下には、

仕事内容◤★☆電気設計経験者採用枠☆★◢ 20代・30代・40代活躍中 ■半導体製造装置のハード設計（電気）■ 半導体製造装置における 電気回路設計・制御システム設計など、 ハードウェア開発全般をお任せします。 具体的には… ・半導体製造装置の制御システム開発 ・電気回路の開発、生産設計 ・制御盤の設計 ・検証・評価、部品選定、ドキュメント作成 等 CAD：AutoCAD 今までのスキル・経験知識から、 担当いただく業務は相談させていただきます。 ー ◎ビジネスレベルの日本語会話・読み書き必須（N1） ◎日本語で社内外のやり取りを円滑に行うため 電話・メール対応を含む社内やり

仕事内容【応募資格】 [必須] ■必須条件： ・半導体開発に携わっていた方 【職種名】 【京都】半導体インプリ設計※離職率低/マネジメントなし/残業10h程度/年休124日 【仕事内容】 【検証経験からチャレンジOK/安定的に腰を据えて働きたい方必見！/派遣先はお住まいを考慮/管理側への移動ナシ＊開発に集中できる環境です/残業10時間程度/年間休日124日で働き方も安定】 ■職務内容 ・半導体LSIのインプリ設計を担当して頂きます。 以下、いずれかの業務を想定しております。 (業務範囲) ・レイアウト設計：フロアプラン～P&R、レイアウト検証 ＜ツール＞ ICC2、Calibre

仕事内容職種：回路設計/実装設計(半導体) 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【京都】半導体回路設計＜通信用スイッチ・ローノイズアンプの製品開発＞ 会社名: 株式会社村田製作所 年収: 600万円〜980万円 勤務地: 京都府長岡京市(本社) ■勤務地変更の範囲：国内外の全拠点およびテレワークの就業場所 ここに注目: ◎10年で営業利益約10倍の成長企業 ◎海外売上90％以上 ムラタが止まれば世界のスマホが止まる(Apple首脳談) 30歳：700万円、40歳：950万円（残20時/月込）★子供手当/住宅補助別途有 募集要項: 仕事内容: ■概要 スマーフォン向けの通信用IC（スイ

仕事内容半導体関連製造装置・生産設備の機械設計 機械／仕様検討《機械》 【仕事内容】 半導体関連装置の機械設計をご担当いただきます。 〈具体的には〉 ・新規設備の構想・仕様確認 ・機械設計・機械製図 ・設備の改良・改善設計 ・仕様書を確認し、要求内容に沿っての設計業務 ・設備によっては、設計だけでなく製作・立上げまで関わる可能性あり 【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連 【使用ツール】iCAD（2D・3D） 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・機械設計経験が少しでもある方 ・設計補助やCADオペレーターからステップアップしたい方 ★下記ツールの使用経験者歓迎

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・電子回路経験 ・回路設計ツールの使用経験 （回路／論理いずれか） 【活かせる知識】 ・半導体周辺回路 ・計測知識 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 主体的に行動ができる方 【職種名】 【京都】半導体回路設計 ※年間休日120日以上 【仕事内容】 業界トップクラスの案件数／大手企業ならではの福利厚生・安定した基盤有り！ 【職務概要】 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計をお任せします。 【職務詳細】 （1）システム設計・検証 （2）論理設計・検証 （