半導体設計 - 京都府 の求人・転職・中途採用正社員

仕事内容フロントローディングを用いた半導体デバイス研究／大手メーカー 【仕事内容】 東証プライム上場の半導体メーカーにて正社員のお仕事です。 フロントローディングを用いた新規半導体デバイスの研究業務をお願いします。 【具体的には】 半導体デバイス開発に関する各テーマの研究を行っていただきます。 ・個別の研究課題に対するフロントローディング化 ・半導体を実際に作っての評価 ※半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方の習得してもらいつつ、 これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを発揮していただきます。 ＜フロントローディングとは＞ 設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーショ

仕事内容[仕事内容] 半導体検査装置やライン装置など製造現場で使用される産業機器をオーダーメイドで開発～製造～販売する企業にて、半導体検査装置など産業用電子機器の機械設計業務を担当。 【主な業務内容】 半導体や電子部品の検査装置や、製造の自動化ライン装置など、工場内で使われる産業用電子機器を製作する当社にて、機械設計の業務をお任せ致します。 ・省力化設備、自動化設備、生産設備の機械設計 ・エア機器、モーター等を使用した機構設計 ・空圧回路設計 ・機械加工、樹脂加工、板金加工等の図面作成 【就業先チーム】 京都事業部/メカ技術グループ 15名程度 ※京都事業部の技術者は全体で50名程度となります。

仕事内容IC設計エンジニア/半導体 IC設計エンジニア/半導体/正社員のお仕事です IC設計エンジニア/半導体/正社員 機能・性能・コストなど多角的に半導体の仕様検討し回路設計で機能設計とゲートレベルシミュレーション・仮想配置シミュレーションを行い、使用する電子部品を決め、レイアウト設計を行います。 【給与】 月給220,000～329,000円 ※世話役手当：5,000円 ※家族手当：10,000円 ※トレーナー手当：6,000円～8,000円 ※地区手当：4,000円～40,000円 【勤務地】 京都府京都市中京区 京都市営地下鉄「烏丸御池」から徒歩14分 【勤務期間】 長期勤務

仕事内容ローム・メカテック株式会社 【京都／亀岡】電気設計職◆半導体のリーディングカンパニー・ロームG／年122日休／マイカー通勤可 【仕事内容】 【京都／亀岡】電気設計職◆半導体のリーディングカンパニー・ロームG／年122日休／マイカー通勤可 【具体的な仕事内容】 【東証プライム上場・ロームのグループ会社／次世代を見据えた採用／親会社ロームの受注をメインに、半導体製造用金型とリードフレームを製造販売】 ■業務内容： 当社内の設備の電気設計職として、販売用モールドプレス機・リード処理機のPLCを用いた制御設計、立ち上げ、保守をお任せします。また、社内生産設備の改善、保守も担当していただきます。

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須スキル】 ・装置開発、または機械設計の経験 ・駆動機構やメカ構造の測定、評価、解析の経験者 ・2DCADや3DCADの使用経験 【歓迎スキル】 ・光学的知識、光学設計の経験者 経験年数は問いません！ 実務経験が浅い方、ブランクがある方も大歓迎です。 今のスキル以上に、あなたの「これから何をしたいか」という意欲と将来性に期待しています！ ◆こんな方にピッタリです！ ・「やらされ仕事」ではなく、裁量を持って働きたい方 ・ワークライフバランス（WLB）を改善したい方 ・設計スキルを、もっと深めたい方 ・ロボット制御やAIなど

仕事内容【応募資格】 [必須] ■半導体開発経験（5年以上） 【職種名】 インプリ設計＜半導体＞ 【仕事内容】 ■国内有数の半導体メーカーにて、インプリ設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■レイアウト設計 フロアプラン～P&R、レイアウト検証 ツール：ICC2、Calibre ■タイミング検証 タイミング制約作成、検証、改善 ツール：PrimeTime、Formality、ICC2 ※さまざまな業務を行なっているため、一人ひとりのスキルや経験に合わせて、業務を担当していただきます。 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 ハードウェア・ソフトウェアの両分野の開発技術を持つ

仕事内容キューエムエス株式会社 第二新卒歓迎【下京】機械設計（半導体検査治具）◆プライム上場／フレックス制度／残業月17H 【仕事内容】 第二新卒歓迎【下京】機械設計（半導体検査治具）◆プライム上場／フレックス制度／残業月17H 【具体的な仕事内容】 【基本設計から応用設計・装置設計まで挑戦｜企画・開発から実装まで一貫して挑戦できる機械設計（外注ほぼなし／製造場所は近隣中心）｜海外売上80％｜フレックス｜残業月17H｜自己資本比率93.7％】 ■業務内容： 半導体ICソケット（検査治具等）の機械設計を担当。入社後はOJTにより設計基礎やCAD操作、設計要件を習得し、基本設計から段階的に応用設計

仕事内容Ａｎｊｅｔ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｌａｂ株式会社 【京都】オープンポジション／電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させる『パワー半導体』の設計会社 【仕事内容】 【京都】オープンポジション／電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させる『パワー半導体』の設計会社 【具体的な仕事内容】 ～国内外からの出資企業多数！量産化フェーズの成長期に関われる◎SiC、GaN などのパワーデバイスの開発を行うファブレスの設計企業～ ■事業ミッション これまで高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指し、R＆Dとして世界のファウンドリメーカーと協業・推移してきました。 順調に資金調達・顧客開拓

仕事内容【応募資格】 [必須] ＜必須＞ ・金型や部品等の機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験 ・お客様との信頼関係構築のためのコミュニケーション能力 ＜歓迎＞ ・3D CADを用いた設計経験３年以上 ・半導体モールド成形プロセスの業務経験（生産技術など） ・お客様との折衝経験や調整業務経験 ・語学力：英語（初級／日常会話） ・機械工学、電気電子工学、材料工学いずれかの知識 ＜求める人物像＞ お客様の課題解決に貢献し、半導体製造装置の技術サポートを通じて顧客満足度向上に取り組んでいただける方を募集しています。また、社内外で円滑なコミュニケーションを図り、チー

仕事内容≪土日祝休み/日勤≫配属先は大手メーカー(自動車・半導体関連)が中心となります！ 充実した研修プログラムで希望のキャリアアップが目指せます！ 募集要項 【雇用形態】 正社員 【給与】 月給 222,000円～252,000円 ※年齢、経験、スキル、前職の給与を考慮して決定します ※残業代は実施分を1分単位で支給 ※研修期間1ヶ月中は月給20万円です ★入社時の想定年収：年収年収320万円～375万円 ★昇給：年1回 ★賞与：年2回 ★各種手当あり 【モデル年収】 400万円／28歳・中途入社・経験年数2年(月給25万円＋各種手当＋賞与) 320万円／24歳・中途入社・経験年数0

仕事内容半導体製造装置の精密金型設計 精密機器／CAD製図《機械》 【仕事内容】 半導体製造装置における精密金型設計をお願いします ＜具体的には＞ ・金型が製造する部品の寸法精度、表面仕上げ、耐久性などの要件定義 ・CADソフトウェアを使用し金型の形状や構造を設計 ・及び不随する業務（組立て、デスクワーク等など） 【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連 【使用ツール】SolidWorks; AutoCAD（2D）; iCAD（2D・3D）; その他CAD（3D） 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・設計補助やCADの経験をお持ちの方 ★下記ツールの使用経験者歓迎

仕事内容職種：機械設計(機械/メカトロ) 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【京都】半導体自動検査装置の機械設計 会社名: 株式会社堀場製作所 年収: 400万円〜800万円 勤務地: 京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町2 西大路駅から徒歩約13分 就業場所 （雇入直後） ：京都本社 （変更の範囲）：会社の定める場所（テレワークを行う場所も含む） ここに注目: ★計測/分析分野において世界トップシェアの技術開発型企業 ★「おもしろおかしく」が社是！楽しく開発に従事する社風 ★直近5年間では、売上高は約1.7倍、営業利益は約2.5倍に拡大 ★30代部長も活躍 募集要項: 仕事内容: 半導

仕事内容ミラクシア エッジテクノロジー株式会社 【京都】IoT製品向け組込みソフトウェア ◆世界No.1半導体メーカーグループ企業｜働きやすさ 【仕事内容】 【京都】IoT製品向け組込みソフトウェア ◆世界No.1半導体メーカーグループ企業｜働きやすさ 【具体的な仕事内容】 【半導体に特化したインテグレーター/在宅勤務比率50%以上/平均残業19.7時間/年休127日/平均給取得日数17.5日】 IoT時代到来で家電・車載・産業の様々な製品にネットワーク対応が求められる中で、接続製品のソフトウェアーアーキテクチャとソフトウェア開発を担っていただきます。当社のコア技術である組込ソフトウェア技術と

仕事内容半導体製造用の精密金型設計 精密機器／CAD製図《機械》 【仕事内容】 半導体製造用の精密金型設計をお願いします ＜具体的には＞ ・金型が製造する部品の寸法精度、表面仕上げ、耐久性などの要件定義 ・CADソフトウェアを使用し金型の形状や構造を設計 ・及び不随する業務（組立て、デスクワーク等など） 【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連 【使用ツール】SolidWorks; AutoCAD（2D）; iCAD（2D・3D）; その他CAD（3D） 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・設計補助やCADの経験をお持ちの方 ★下記ツールの使用経験者歓迎 CAD：

仕事内容システムLSI設計／京都で働く 半導体エンジニア 最先端開発プロジェクト多数 年休120日以上 完全週休二日制 ASICやSoCなどのLSIデジタル・アナログ回路設計をご担当いただきます。スキルや得意分野に応じてお仕事をお任せします。 経験や適性次第で、アナログ回路・レイアウト設計やデジタルフロントエンド設計等のリーダーポジションでの活躍も可能です！ 【対象製品および基盤技術】 CMOSイメージセンサ、車載センサ、ネットワークインフラ向けメモリ、モータドライバ、フラッシュメモリ、高速IF、I／O、設計環境開発 【業務範囲】 ■アナログ回路／レイアウト設計、最先端プロセスにおける回路設計、

仕事内容【応募資格】 [必須] 【知識や業務経験】 電気回路の設計開発の実務経験（解析や実験も可）2年以上 かつ以下のいずれかの知識を有する方（大学での単位取得もしくはそれ相当以上の知識） ・電気工学 ・電子工学 ・回路設計 ・1DCAE解析経験（SimulationXやMATLAB／Simulinkの使用経験など含む） ・組込みソフトウェア開発の実務経験（仕様書・設計書作成、コーディング、検証） ・モデルベース開発の経験 ・機械工学の知識（大学での単位取得もしくはそれ相当以上の知識） ・英語の技術ドキュメント（データシート等）の読解が可能（目安：TOEIC 550点以上） 【職種

仕事内容「寮完備・月給21万円・正社員」半導体工場でのCADオペレーター 日勤 仕事内容： 【半導体製造装置の機械設計】未経験歓迎！世界トップシェア半導体メーカーの最先端スキルを手に 【半導体製造装置の機械設計】未経験歓迎！世界トップシェア半導体メーカーの最先端スキルを手に #【業務内容】 大手メーカーにて半導体半導体装置の機械設計業務をご担当頂きます。 二次元MicroCADCAMを使用し、基本設計･詳細設計をメイン従事頂きます。 自動車、食品、半導体業界における産業機械に関する設計開発からアフターサービスまで、お客様のものづくりのあらゆる場面で技術的な貢献をしております。 「技術のことはマイス

仕事内容職種：メカトロ制御設計(機械/メカトロ) 業種：機械 職種名: 【京都】電気設計（半導体工場向け搬送装置） 会社名: 村田機械株式会社 年収: 565万円〜800万円 勤務地: 京都府京都市伏見区（京都本社）※但し、入社後1年間は犬山または伊勢にて研修 ここに注目: ★海外売上比率70％超 グローバルメーカー ★複合型事業・営業利益率約14%の安定した財務基盤 ★戦略的非上場により経営の意思決定も早く、風通しの良い人情味ある社風 募集要項: 仕事内容: 半導体工場向け搬送装置の電気設計を担当いただきます。 製品例： ・半導体を保管するストッカーに組み込まれる制御装置 ・高品質の

仕事内容【応募資格】 [必須] ＜必須＞ ■自動機（FA）の制御設計・HMI設計・通信ソフトウェア設計のいずれかをお持ちの方 ■以下のいずれかの設計スキルをお持ちの方 ・PLCを用いた機械制御設計 ・C#、.net ・C、VC ・VB.net ・SEMI規格(SECS/GEM) ・VBA 等 ■協調性、自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方 ■技術英語（初級） ＜歓迎＞ ■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験 ■装置の設置・調整・トラブルシューティング経験 ■SECS/GEM， GEM300 の通信シナリオの要件定義作成、設

仕事内容ミラクシア エッジテクノロジー株式会社 車載マルチメディア機器のアプリケーション・ミドルウェア開発※世界No.1半導体メーカーグループ企業 【仕事内容】 車載マルチメディア機器のアプリケーション・ミドルウェア開発※世界No.1半導体メーカーグループ企業 【具体的な仕事内容】 【半導体に特化したインテグレーター/在宅勤務比率50%以上/平均残業19.7時間/年休127日/平均給取得日数17.5日】 自動運転化でますます注目されいるクルマの中で過ごす時間を快適にする車載マルチメディア機器のアプリケーションおよびミドルウェアの開発をお任せします。ソフトウェアの要件分析・設計・実装・評価が主な業