日本サムスン株式会社 の求人・仕事・採用

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるTIM材エンジニア

仕事内容仕事内容 求人No 35624 障害者雇用枠/社内ヘルプデスク｜横浜市西区 転職求人情報: 世界規模のメーカーのグループ会社！本当に超大手の企業に入社ができるチャンス♪駅近でフレックスタイムがあり働きやすい環境♪ 最寄駅から5分以内、面接のみ、オフィス内勤務、土日休み、正社員、時間固定、年休120日以上、高卒OK、日勤帯勤務 住所: 神奈川県横浜市西区 最寄駅: みなとみらい線 新高島駅 アクセス: みなとみらい線新高島駅より徒歩4分、ＪＲ京浜東北・根岸線横浜駅より徒歩7分、横浜市営地下鉄ブルーライン横浜駅より徒歩7分 業種: 半導体・電気機器の商社 求人企業名: 日本サムスン株式会社

仕事内容日本サムスン株式会社 【ポジションサーチ/化学】サムスン日本法人 【仕事内容】 【ポジションサーチ/化学】サムスン日本法人 【具体的な仕事内容】 ～世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20～30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境～ ■業務内容： デバイスやLEDなどサムスン製品の開発における化学領域においてご経験に応じてポジションを打診いたします。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■魅力： 【世界最先端技術に携わる業務】 世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスン電子の研究所として、業務は『まだこ

仕事内容【職種】機械＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は、エレクトロニクス分野において世界をリードするサムスングループの日本法人です。現在、更なる事業強化を目指し、カメラモジュールのレンズに関する深い知見を持たれている方を募集しています。 ご自身の豊富な経験と知識を、グローバルな舞台で存分に発揮してみませんか。 ※※募集状況や事業戦略の変化に応じて、ご担当いただく業務内容が変更となる場合がございます。採用選考の途中で、本ポジションの募集がクローズとなる可能性がございます。あらかじめご

仕事内容日本サムスン株式会社 【大阪／箕面※転勤なし】研究開発（半導体パッケージ基板）サムスン電子の日本法人／最先端の研究に携わる 【仕事内容】 【大阪／箕面※転勤なし】研究開発（半導体パッケージ基板）サムスン電子の日本法人／最先端の研究に携わる 【具体的な仕事内容】 【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人／潤沢な研究開発費用／自由な風土で最先端の研究に携わる】 ■採用背景 2023年、サムスン日本研究所から分社化し日本サムスンへ統合した流れのなかで、パッケージ部門は組織拡大が命題となりました。パッケージ部門に限らず、サムスングループの方針として日本企業及び大学（産学連携）との連

仕事内容【応募資格】 [必須] ・パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ・パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ・パッケージプロセスインテグレーション のご経験がある方 ・パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方 [歓迎] ・パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、 結果より原因追及できる方。 ・絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方 ・めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方 ・個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方 ・ガラス基板に関する経験を有する方 ・国内の出張対応に積極的な方 【職種名】 【研究開発

仕事内容【応募資格】 [必須] 【求める経験・能力・資格】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・カメラレンズ分野における深い専門知識と実務経験 ・カメラレンズの設計・開発・製造に関する豊富な知識 ・グローバルな技術戦略策定と実行への貢献意欲 【職種名】 【大阪】研究開発 一般（カメラレンズ 関連） 【仕事内容】 【募集背景】 現在、カメラレンズ開発拠点は韓国と大阪（大阪研究所）に集約されています。一眼レフやミラーレスカメラの技術を導入し、モバイル及び車載用カメラレンズの技術革新を行う為、大阪拠点においてカメラモジュールのレンズに関する新規研究・開発テーマを立ち上げ、本格的に強化して行く事にな

仕事内容【職種】機械＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。

仕事内容日本サムスン株式会社 【大阪／箕面】パワーインダクタ分野のエキスパート※技術リーダー◆サムスン電子の日本法人／土日祝休 【仕事内容】 【大阪／箕面】パワーインダクタ分野のエキスパート※技術リーダー◆サムスン電子の日本法人／土日祝休 【具体的な仕事内容】 エレクトロニクス分野において世界をリードするサムスングループの日本法人 インダクタ分野、特にパワーインダクタに関する深い知見を持ち、技術的な課題解決を力強く先導していただける「分野エキスパート」を募集しています。 自身の豊富な経験と知識を、グローバルな舞台で存分に発揮してみませんか。 ■ミッション： 単なる助言者ではなく、「今、技術的

仕事内容【職種】機械＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。

仕事内容【職種】化学＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の いずれかの評価と選定 ・フォトレジストまたは感光性絶縁材料メーカーへの評価結果フィードバック、 開発要望のインプット、開発進捗確認およびアイデア提案

仕事内容【人材紹介・正社員】半導体パッケージの技術開発・エンジニア★経験が活かせる・フレックス制・土日祝休み 大阪府/半導体パッケージ基板開発エンジニア募集 募集要項 【雇用形態】 正社員 【給与】 年俸 6,500,000円～14,000,000円 年俸650～1400万円 ※交通費実費支給、昇給有、残業手当有、 ※目安の金額のため、選考を通じて上下する可能性あり 【勤務地】 大阪府箕面市船場西2-1-11 募集情報 【2月度】★登録＆お仕事相談会開催のお知らせ★ 就職・転職を全力でサポートします！ あなたにぴったりのお仕事を一緒に探しましょう！ 時間：10:00～16:00

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須経験】 以下いずれかの経験スキルを有する方 ・セラミックコンデンサ（MLCC）の開発経験 ・セラミックス関連プロセス（成形、焼成等）の経験 ・誘電体の知見を有する方（原材料側でもデバイス側でも可） ・無機材料（磁性体材・フェライトコア等）技術を有する方 ・セラミックスの実験作業、設備に熟知している方 【職種名】 【大阪】積層セラミックコンデンサ（MLCC）の開発 ※サムスン電子(韓国)の日本法人 【仕事内容】 【業務内容】 １．MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発業務 ２．MLCC関連の新規プロセスの開発業務 ３．誘電体材料の開発や新

仕事内容【応募資格】 [必須] ■以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・カメラレンズ分野における深い専門知識と実務経験 ・カメラレンズの設計・開発・製造に関する豊富な知識 ・グローバルな技術戦略策定と実行への貢献意欲 [歓迎] （レンズ設計）…光学・機構設計 ・一眼レフカメラ、交換レンズ、モバイル用結像系の研究開発 ・回析光学素子（DOE）／球面レンズの研究開発 （金型設計）…金型構造・製品管理 ・小型レンズ用金型の開発 ・圧縮／Prim金型、精密金型の開発 ・精密加工 ・表面処理（小型射出成型品） （精密加工） ・成形後の形状管理 ・DTM逆補正技術 ・励起（自励振動）の管

仕事内容【応募資格】 [必須] ■以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・インダクター分野における深い専門知識と実務経験 ・パワーインダクタの設計・開発・製造に関する豊富な知識 ・技術課題の特定から解決策実行までの実績 [歓迎] Nanocrystallineアモルファス組成 ・磁性体組成開発 ・Atomize (Spinning Water Atomize Process) 感光性フィルム ・高分子材料合成技術 ・感光剤・光化学技術 ・合成および樹脂製造技術 絶縁ペースト ・ペースト・コーティング液の組成設計 ・ Chipコーティング・印刷技術 ・ 絶縁体薄膜蒸着技術 製造工程 （高圧力成形） ・圧着工

仕事内容【応募資格】 [必須] ■以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・カメラレンズ分野における深い専門知識と実務経験 ・カメラレンズの設計・開発・製造に関する豊富な知識 ・技術課題の特定から解決策実行までの実績 ・研究開発チームのマネジメント経験 ・グローバルな技術戦略策定と実行への貢献意欲 [歓迎] （レンズ設計）…光学・機構設計 ・一眼レフカメラ、交換レンズ、モバイル用結像系の研究開発 ・回析光学素子（DOE）／球面レンズの研究開発 （金型設計）…金型構造・製品管理 ・小型レンズ用金型の開発 ・圧縮／Prim金型、精密金型の開発 ・精密加工 ・表面処理（小型射出成型品）

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージにおけるダイシング及び周辺プロセス開発 ・製品開発の要求ターゲットに対しての評価条件出し。 ・装置メーカと協力し評価条件出しや社内との連携。 ・前後工程の影響を考慮し提案、問題解決を行う。 ・装置機能の追加改造などで装置メーカと協議し装置仕様の策定、また、納入後の機能検証。

仕事内容日本サムスン株式会社 【大阪／箕面※転勤なし】研究開発（積層セラミックチップコンデンサ）※最先端の研究に携わる／自由な風土 【仕事内容】 【大阪／箕面※転勤なし】研究開発（積層セラミックチップコンデンサ）※最先端の研究に携わる／自由な風土 【具体的な仕事内容】 【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人／潤沢な研究開発費用／自由な風土で最先端の研究に携わる】 ■採用背景： 2023年、サムスン日本研究所から分社化し日本サムスンへ統合した流れのなかで、MLCC部門は組織拡大が命題となりました。 MLCC部門に限らず、サムスングループの方針として日本企業及び大学（産学連携）との連

仕事内容【職種】機械＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は、エレクトロニクス分野において世界をリードするサムスングループの日本法人です。現在、更なる事業強化を目指し、インダクタ分野、特にパワーインダクタに関する深い知見を持ち、技術的な課題解決を力強く先導していただける「分野エキスパート」を募集しています。ご自身の豊富な経験と知識を、グローバルな舞台で存分に発揮してみませんか。 ※※募集状況や事業戦略の変化に応じて、ご担当いただく業務内容が変更となる場合がございます。 採用選考の途中で、

仕事内容【人材紹介・正社員】積層セラミックコンデンサ・エンジニア★経験が活かせる・フレックス制・土日祝休み 大阪府/積層セラミックコンデンサ(MLCC)開発エンジニア募集！ 募集要項 【雇用形態】 正社員 【給与】 年俸 6,500,000円～14,000,000円 年俸650～1400万円 ※交通費実費支給、昇給有、残業手当有、 ※目安の金額のため、選考を通じて上下する可能性あり 【勤務地】 大阪府箕面市船場西2-1-11 募集情報 【2月度】★登録＆お仕事相談会開催のお知らせ★ 就職・転職を全力でサポートします！ あなたにぴったりのお仕事を一緒に探しましょう！ 時間：10: