日本サムスン株式会社 の求人・仕事・採用

仕事内容日本サムスン株式会社 【大阪／箕面】総務（ファシリティ・安全衛生など） 【仕事内容】 【大阪／箕面】総務（ファシリティ・安全衛生など） 【具体的な仕事内容】 ■業務内容： 大阪拠点における総務機能の中核として、オフィス運営および研究・実験環境のインフラ管理を担っていただきます。 特に本ポジションでは、電源・排水・配管などの設備工事や安全衛生管理といった専門性の高い領域をリードしていただくことを期待しています。 単なるオフィス管理にとどまらず、事業を支える研究環境づくりを推進する重要な役割です。 ■業務詳細： 1. オフィス・ファシリティ管理 ・オフィス全体の設備・環境管理（レイアウト、

仕事内容日本サムスン株式会社 【品川／横浜】※決算経験不問◆研究開発部門の経理担当◆経費精算や業務改善メイン／サムスンG／安定成長 【仕事内容】 【品川／横浜】※決算経験不問◆研究開発部門の経理担当◆経費精算や業務改善メイン／サムスンG／安定成長 【具体的な仕事内容】 【経費精算／出納管理／業務プロセス改善／提案機会あり／裁量ある業務設計／若手から関与】 日次経理の経験を活かしながら、単なる処理に留まらず「仕組みづくり」に関われるポジションです。 業務改善や社内提案を通じ、経理としての視野と影響範囲を広げたい方に適しています。 ■こんな人におすすめ ・日次経理（経費精算・出納）経験を活かし、業

仕事内容【職種】化学＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【概要】 当社の半導体パッケージ基板研究Labでは、半導体パッケージの高性能化の重要性が高まる中、最先端のパッケージ基板の研究開発に邁進しております。 応募頂いた方のバックグラウンドを考慮して、半導体パッケージ基板分野における次世代技術開発、およびプロセスインテグレーション業務、および、プロジェクトマネージメントをご担当頂きます。 【詳細】 応募頂いた方のバックグラウンドを考慮して下記業務を担当頂きます。 ・半導体パッケージ技術開発のプロジェクトマネー

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに 得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行う。 物性測定～モデリング～数値解析

仕事内容日本サムスン株式会社 【ポジションサーチ/化学】サムスン日本法人 【仕事内容】 【ポジションサーチ/化学】サムスン日本法人 【具体的な仕事内容】 ～世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20～30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境～ ■業務内容： デバイスやLEDなどサムスン製品の開発における化学領域においてご経験に応じてポジションを打診いたします。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■魅力： 【世界最先端技術に携わる業務】 世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスン電子の研究所として、業務は『まだこ

仕事内容日本サムスン株式会社 【横浜／転勤無】半導体パッケージのテーププロセス開発（材料評価～量産）◆最先端領域で専門性追求 【仕事内容】 【横浜／転勤無】半導体パッケージのテーププロセス開発（材料評価～量産）◆最先端領域で専門性追求 【具体的な仕事内容】 【転勤無／最先端パッケージ／AI・HPC・車載／テーププロセス開発／材料×プロセス融合／量産前検証／高裁量R&D／安定就業】 量産改善で培った知見を開発へ昇華。テープ工程の中核として、材料とプロセスを横断し製品性能・歩留まりに直接貢献。 先端領域で技術の深さと広さを同時に磨けるポジションです。 ■採用背景 AI・HPC・車載向け次世代パッケ

仕事内容日本サムスン株式会社 【横浜/転勤無】半導体パッケージ材料の評価・プロセス開発◆材料×工程×デバイスを横断/サムスンR&D 【仕事内容】 【横浜/転勤無】半導体パッケージ材料の評価・プロセス開発◆材料×工程×デバイスを横断/サムスンR&D 【具体的な仕事内容】 【材料開発経験を“デバイス性能設計”へ活かす／最先端パッケージに携わる／材料採用・技術判断を主導できる／自社主導の研究開発環境】 材料開発にとどまらず、工程・構造まで踏み込み最終性能に寄与。影響力と技術視座を広げたいエンジニアに適したポジションです。 ■採用背景 AI／5Gの進展でパッケージには極限の微細化・高速化が必要で

仕事内容【応募資格】 [必須] ※以下のいずれかを満たす方 ・MLCC用誘電体材料組成設計のご経験がある方 ・誘電体に関する知見、研究開発経験者もしくはそれに近しい方 ・粉体やペーストの知見や電極等の知見を有する方 ・セラミクスパウダー混合、成型、積層、脱バインダー、焼成条件等 ・セラミックス材料の合成（無機材料合成）や物性評価に携わっていた方 【職種名】 研究開発＜MLCC＞ 【仕事内容】 ■MLCC関連 材料、製造プロセスの研究開発、技術探索（OI）業務を担当いただきます。 【具体的な分野】 ・MLCC関連 材料・製造プロセスの研究開発 ・MLCCに関わる大学等へのOpen Innovation

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ・パッケージ基板のプロセスインテグレーション、もしくは各プロセス開発経験 ・絶縁材、レジスト、めっき・エッチング薬液、個片化・穴あけ加工に関する経験 【職種名】 研究開発（次世代半導体パッケージ）◆自由な研究風土◆Samsungの日本研究所◆最先端の研究に専念！ 【仕事内容】 半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しており、入社後は主に半導体パッケージ基板の研究やプ

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグローバ

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ・パッケージ基板のプロセスインテグレーション、もしくは各プロセス開発経験 ・絶縁材、レジスト、めっき・エッチング薬液、個片化・穴あけ加工に関する経験 【職種名】 研究開発（次世代半導体パッケージ）◆自由な研究風土◆Samsungの日本研究所◆研究に専念できる環境 【仕事内容】 半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しており、入社後は主に半導体パッケージ基板の研究やプ

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミックコンデンサ（MLCC）の開発経験 ・セラミックス関連材料・プロセス（配合、成形、積層、焼成など）開発の経験 ・電極ペースト関連材料・プロセス（印刷、塗布、焼成など）開発の経験 ・積層セラミックコンデンサ関連設備開発・導入・保全の経験 【職種名】 研究開発（車載用電子部品）◇自由な研究風土◇Samsungの日本研究所◇研究に専念できる環境◇ 【仕事内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての 配属を予定しています。 車載向けをはじめ、ロボティックス、メカトロニッ

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミックコンデンサ（MLCC）の開発経験 ・セラミックス関連材料・プロセス（配合、成形、積層、焼成など）開発の経験 ・電極ペースト関連材料・プロセス（印刷、塗布、焼成など）開発の経験 ・積層セラミックコンデンサ関連設備開発・導入・保全の経験 【職種名】 研究開発（車載用電子部品）◇自由な研究風土◇Samsungの日本研究所◇最先端の研究に専念！◇ 【仕事内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての 配属を予定しています。 車載向けをはじめ、ロボティックス、メカトロニッ

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグローバ

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグローバ