日本サムスン株式会社 の求人・仕事・採用

仕事内容本求人はスクエアプランニング（株）が運用するスグJOBが保有する求人です。 求人企業様へ直接ご連絡されても対応しかねますので、必ず本サイトから応募ください。 【CP管理番号3】 世界的にも有名なグローバルグループの電子製品商社にて、障がい者雇用を行っています。 社内ヘルプデスク担当として以下の業務をお任せします。 【業務内容】 ・社内システムに関わる問い合わせ対応 ・問い合わせのエスカレーション対応 ・キッティングなど PCの初期設定や問い合わせ対応など、パソコンについての知識を活かせるお仕事です。 【職場環境】 駅近くにある高層ビルに事務所があり、とても通いやすい勤務地です。 社員、派遣スタ

仕事内容求人詳細 /業務詳細 ＜日本での研究活動及び韓国本社向けの日本国内の技術／市場／政府 の動向調査＞ 下記トピックに関する内容を、日本国内の重要大学、研究機関、企業の研究開発関連記事や発表をもとに調査し、Word資料にデイリーでまとめる ・半導体・エネルギー・ディスプレイ・電子部品技術動向、市場動向 ・日本の政府動向調査 【業務内容の変更範囲】 当社の定める業務全般 【就業場所の変更範囲】 変更なし 【選考フロー】書類選考⇒一次面接（オンライン）→二次面接（対面）⇒内定 こんな方を求めています 経験・スキル Wordを使用しての業務経験 学歴 不問 募集要項 職種 一般事務 給与 年収

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・物理シミュレータに関わる研究開発の経験 ・プログラミング経験(C、 Fortran、 Python他) ・技術文献読解レベルの英語力 【歓迎】 ・有限要素法を使った応力解析の経験 ・マルチスケールやサブモデリングを用いた応力解析の経験 ・機械学習（とくに深層学習）の知識や利用経験 ・半導体プロセスシミュレーションの開発経験 [歓迎] 応募資格をご覧ください。 【フィットする人物像】 応募資格をご覧ください。 【職種名】 【神奈川/横浜】物理シミュレーション/機械学習ソリューション開発 【仕事内容】 これまでのご経験を生かして活躍しませんか。 エンジニアの

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】※以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア ■デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験（ワイヤ、ダイ、フリップリップ等問わず） ■NCF材料メーカーでの装置を使っての評価経験 【歓迎】 ■チップボンディング工程に関わる材料の知見（NCF/はんだ など） ■装置メーカー、材料メーカーと会話し、最適な加工点を作ることができる ■TCBの知識と経験 [歓迎] 応募資格をご覧ください。 【フィットする人物像】 応募資格をご覧ください。 【職種名】 【神奈川/横浜】プロセスエンジニア(ボンディング) 【仕事内容】

仕事内容【人材紹介・正社員】半導体パッケージの技術開発・エンジニア★経験が活かせる・フレックス制・土日祝休み 大阪府/半導体パッケージ基板開発エンジニア募集 募集要項 【雇用形態】 正社員 【給与】 年俸 6,500,000円～14,000,000円 年俸650～1400万円 ※交通費実費支給、昇給有、残業手当有、 ※目安の金額のため、選考を通じて上下する可能性あり 【勤務地】 大阪府箕面市船場西2-1-11 募集情報 ＼株式会社メビウスよりお知らせ／ 登録＆お仕事相談会 開催 「子育てと両立しながら働きたい」「自分に合った働き方を探している」 就職・転職をしっかりサポート！

仕事内容【人材紹介・正社員】積層セラミックコンデンサ・エンジニア★経験が活かせる・フレックス制・土日祝休み 大阪府/積層セラミックコンデンサ(MLCC)開発エンジニア募集！ 募集要項 【雇用形態】 正社員 【給与】 年俸 6,500,000円～14,000,000円 年俸650～1400万円 ※交通費実費支給、昇給有、残業手当有、 ※目安の金額のため、選考を通じて上下する可能性あり 【勤務地】 大阪府箕面市船場西2-1-11 募集情報 ＼株式会社メビウスよりお知らせ／ 登録＆お仕事相談会 開催 「子育てと両立しながら働きたい」「自分に合った働き方を探している」 就職・転職をし

仕事内容日本サムスン株式会社 【大阪／箕面※転勤なし】研究開発（積層セラミックチップコンデンサ）※最先端の研究に携わる／自由な風土 【仕事内容】 【大阪／箕面※転勤なし】研究開発（積層セラミックチップコンデンサ）※最先端の研究に携わる／自由な風土 【具体的な仕事内容】 【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人／潤沢な研究開発費用／自由な風土で最先端の研究に携わる】 ■採用背景： 2023年、サムスン日本研究所から分社化し日本サムスンへ統合した流れのなかで、MLCC部門は組織拡大が命題となりました。 MLCC部門に限らず、サムスングループの方針として日本企業及び大学（産学連携）との連

仕事内容【職種】化学＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しており、入社後は主に半導体 パッケージ基板の研究やプロセスインテグレーション業務に携わっていただく予定です。 サムスングループからも期待されており、アイデアを形にするための自由度が与えられている研究環境です。 【業務詳細】 ・パッケージ基板の試作 ・パッケージ基板の製造プロセスを統合し、新しい技術やプロセスを開

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】※以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■化学メーカーの分析部門又は分析会社での分析実務の経験をお持ちの方 ■有機、無機、材料に関する分析経験をお持ちの方 【歓迎】 ■正確さを求める仕事が好き ■分析、測定に関する数多くの実務経験 ■ISO9001運用のことを知っている。実際に9001関係の対応をしたことがある方 [歓迎] 応募資格をご覧ください。 【フィットする人物像】 応募資格をご覧ください。 【職種名】 【神奈川/横浜】分析/解析オペレーター 【仕事内容】 これまでのご経験を生かして活躍しませんか。 エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください ■業

仕事内容日本サムスン株式会社 【ポジションサーチ/化学】サムスン日本法人 【仕事内容】 【ポジションサーチ/化学】サムスン日本法人 【具体的な仕事内容】 ～世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20～30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境～ ■業務内容： デバイスやLEDなどサムスン製品の開発における化学領域においてご経験に応じてポジションを打診いたします。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■魅力： 【世界最先端技術に携わる業務】 世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスン電子の研究所として、業務は『まだこ

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 最先端半導体デバイスに関する研究課題を提案し、その課題を解決するために、国内の大学や研究機関との産学連携を推進していただきます。 ・連携先の大学や研究機関の研究設備を利用して、実験・評価を行う。 ・研究課題を解決するために必要な様々な方法で情報収集を実施。 ・研究成果について、特許と論文を作成。

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】※以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■化学メーカーの分析部門又は分析会社でマネジメントのご経験をされている方 ■有機、無機、材料に関する分析技術、分析装置に精通されている方 【歓迎】 ■製品開発よりも、内部の仕組みを作って、運営したり、正確さを求める仕事が好きな方 ■分析に関する数多くの経験（含む、実務）品質保証の担当として、トラブルの原因究明、是正措置などを実施した経験をお持ちの方 ■ISO9001の運用に精通し、内部監査員の経験がある方 [歓迎] 応募資格をご覧ください。 【フィットする人物像】 応募資格をご覧ください。 【職種名】 【神奈川/横浜】分析/

仕事内容【職種】機械＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・セラミックコンデンサ（MLCC）の開発経験 ・セラミックス関連プロセス（配合、成形、積層、焼成など）の経験 ・電極ペースト関連プロセス（印刷、塗布、焼成など）の経験 【職種名】 研究開発（車載用電子部品）◇自由な研究風土◇Samsungの日本研究所◇研究に専念できる環境◇ 【仕事内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の要素技術開発業務をご担当いただきます。 車載向けをはじめ、ロボティックス、メカトロニックス等における需要が高まっていく中、さらなるシェア拡大に向けた高性能・高信頼性MLCCの要素技術開発を邁進しており、入社後は主

仕事内容【職種】機械＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験 ・有機基板素材の開発経験 【職種名】 研究開発（次世代半導体パッケージ）◆自由な研究風土◆Samsungの日本研究所◆研究に専念できる環境 【仕事内容】 半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しており、入社後は主に半導体パッケージ基板の研究やプロセスインテグレーション業務に携わっていただく予定です。 サムスングループからも期待されており、アイデアを形にするための自由度が与えられ

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発における封止材エンジニア

仕事内容【職種】化学＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 有機ELの材料開発 (OLED材料合成,分子設計)

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発における以下業務 ・分析業務の統括、マネジメント ・不良・不具合に対しての分析方法の確立

仕事内容日本サムスン株式会社 【大阪／箕面※転勤なし】研究開発（半導体パッケージ基板）サムスン電子の日本法人／最先端の研究に携わる 【仕事内容】 【大阪／箕面※転勤なし】研究開発（半導体パッケージ基板）サムスン電子の日本法人／最先端の研究に携わる 【具体的な仕事内容】 【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人／潤沢な研究開発費用／自由な風土で最先端の研究に携わる】 ■採用背景 2023年、サムスン日本研究所から分社化し日本サムスンへ統合した流れのなかで、パッケージ部門は組織拡大が命題となりました。パッケージ部門に限らず、サムスングループの方針として日本企業及び大学（産学連携）との連