日本サムスン株式会社 の求人・仕事・採用

仕事内容日本サムスン株式会社 【ポジションサーチ/化学】サムスン日本法人 【仕事内容】 【ポジションサーチ/化学】サムスン日本法人 【具体的な仕事内容】 ～世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20～30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境～ ■業務内容： デバイスやLEDなどサムスン製品の開発における化学領域においてご経験に応じてポジションを打診いたします。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■魅力： 【世界最先端技術に携わる業務】 世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスン電子の研究所として、業務は『まだこ

仕事内容日本サムスン株式会社 【品川／横浜】研究開発部門の経理担当◆経費精算や業務改善などをメインにお任せ／残業20h程度 【仕事内容】 【品川／横浜】研究開発部門の経理担当◆経費精算や業務改善などをメインにお任せ／残業20h程度 【具体的な仕事内容】 【経費精算を中心とした経理担当／業務改善や社内提案などを行いたい方歓迎／世界有数の半導体メーカー日本法人】 ■業務内容： ＜入社後お任せする業務＞ ・通常経理業務 ┗研究開発部門における、経理基準に基づいた経費精算や管理をお任せします。月に数十件悌夫の経費精算をお任せする予定です。 ・出納/部署運営経費の管理 ┗部署運営費の支払い、審査、処

仕事内容日本サムスン株式会社 【大阪／箕面】総務（ファシリティ・安全衛生など） 【仕事内容】 【大阪／箕面】総務（ファシリティ・安全衛生など） 【具体的な仕事内容】 ■業務内容： 大阪拠点における総務機能の中核として、オフィス運営および研究・実験環境のインフラ管理を担っていただきます。 特に本ポジションでは、電源・排水・配管などの設備工事や安全衛生管理といった専門性の高い領域をリードしていただくことを期待しています。 単なるオフィス管理にとどまらず、事業を支える研究環境づくりを推進する重要な役割です。 ■業務詳細： 1. オフィス・ファシリティ管理 ・オフィス全体の設備・環境管理（レイアウト、

仕事内容サムスンから分社独立し2015年に誕生した私たちは、無線通信テクノリジーとデバイス領域で半世紀以上ノウハウを積み重ねてきた実力派企業。 特に電子棚札（ESL）領域における技術に強みを持ち、すでにグローバルにトップクラスシェアを獲得しています。 まだ電子棚札が浸透していない日本は欧米の5年前に近いブルーオーシャンが広がっています。 知識を活かして浸透に貢献し、今後成長する企業でキャリアUPを掴みませんか。 【業務内容】 代理店やユーザーへの電子棚札と付随するアプリケーションの説明や障害対応を中心に幅広くお任せ！ 具体的には ー☆営業と連携して取り組む業務は？ ・電子棚札の製品を把握し、エンドユ

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに 得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行う。 物性測定～モデリング～数値解析

仕事内容日本サムスン株式会社 【横浜/転勤無】半導体パッケージ材料の評価・プロセス開発◆材料×工程×デバイスを横断/サムスンR&D 【仕事内容】 【横浜/転勤無】半導体パッケージ材料の評価・プロセス開発◆材料×工程×デバイスを横断/サムスンR&D 【具体的な仕事内容】 【材料開発経験を“デバイス性能設計”へ活かす／最先端パッケージに携わる／材料採用・技術判断を主導できる／自社主導の研究開発環境】 材料開発にとどまらず、工程・構造まで踏み込み最終性能に寄与。影響力と技術視座を広げたいエンジニアに適したポジションです。 ■採用背景 AI／5Gの進展でパッケージには極限の微細化・高速化が必要で

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ・パッケージ基板のプロセスインテグレーション、もしくは各プロセス開発経験 ・絶縁材、レジスト、めっき・エッチング薬液、個片化・穴あけ加工に関する経験 【職種名】 研究開発（次世代半導体パッケージ）◆自由な研究風土◆Samsungの日本研究所◆研究に専念できる環境 【仕事内容】 半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しており、入社後は主に半導体パッケージ基板の研究やプ

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミックコンデンサ（MLCC）の開発経験 ・セラミックス関連材料・プロセス（配合、成形、積層、焼成など）開発の経験 ・電極ペースト関連材料・プロセス（印刷、塗布、焼成など）開発の経験 ・積層セラミックコンデンサ関連設備開発・導入・保全の経験 【職種名】 研究開発（車載用電子部品）◇自由な研究風土◇Samsungの日本研究所◇研究に専念できる環境◇ 【仕事内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての 配属を予定しています。 車載向けをはじめ、ロボティックス、メカトロニッ

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ・パッケージ基板のプロセスインテグレーション、もしくは各プロセス開発経験 ・絶縁材、レジスト、めっき・エッチング薬液、個片化・穴あけ加工に関する経験 【職種名】 研究開発（次世代半導体パッケージ）◆自由な研究風土◆Samsungの日本研究所◆最先端の研究に専念！ 【仕事内容】 半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しており、入社後は主に半導体パッケージ基板の研究やプ

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグローバ

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミックコンデンサ（MLCC）の開発経験 ・セラミックス関連材料・プロセス（配合、成形、積層、焼成など）開発の経験 ・電極ペースト関連材料・プロセス（印刷、塗布、焼成など）開発の経験 ・積層セラミックコンデンサ関連設備開発・導入・保全の経験 【職種名】 研究開発（車載用電子部品）◇自由な研究風土◇Samsungの日本研究所◇最先端の研究に専念！◇ 【仕事内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての 配属を予定しています。 車載向けをはじめ、ロボティックス、メカトロニッ

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグローバ

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグローバ

仕事内容【飯田橋勤務】通信キャリア基地局エンジニア ※５G関連の案件多数/グローバル企業 サムスン電子ジャパン株式会社 - 外資系と日系のハイブリッドな社風。グローバル企業「サムスン電子」の日本法人 仕事内容 経験に応じて以下の職種をお任せします。 ・Core Network Engineer ・仮想化Engineer ・O&M Engineer ・Hardware Engineer ・Network Engineer【第二新卒枠】 募集背景 案件増加による増員募集 概要 当社の主な事業はMobile BusinessとNetwork Businessの二つになります。 ・ Mobile Bu

仕事内容【応募資格】 [必須] ■パッケージ基板に関する業務経験お持ちの方 ※具体例※ ・半導体後工程 知見／経験 ・半導体前工程 ※特に露光・レジストなど微細化技術 ・半導体パッケージ技術 (Process Integration)or素材開発 ・半導体に関わるSensing、Sourcing（技術調査、探索） ・パッケージ試作 ・パッケージプロセスインテグレーション ・サブストレート技術 ・半導体パッケージ技術（微細パターン技術、ICデザイン、半導体チップ積層、ウエハ接合） ・素材開発（封止、接合、はんだ材料） 【職種名】 研究開発＜半導体パッケージ＞ 【仕事内容】 ■下記製品に関する先行研究開