日本サムスン株式会社 の求人・仕事・採用

仕事内容【ポイント】 大手・有名企業 外資系企業 カジュアルでの通勤OK 社食あり 休憩室あり 【正社員/箕面船場阪大前駅】日本サムスン研究開発 転勤は基本的ないため、ご家族と将来設計が立てやすい環境です月あたり残業時間が10時間未満でライフワークが充実！外資メーカーですが、日本法人のため定年までの雇用を想定しておりますもちろんスキルアップ後のキャリアパスも歓迎高年収も期待できます 【特徴・やりがい】 ・自由な社風 ・お休みが取りやすい ・ガンバリをきちんと評価してくれる 【勤務条件】 <就業時間> 就業時間：08:30～17:00 実働時間：7時間30分 休憩時間：1時間 残業時間：0～10

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須経験】 以下いずれかの経験スキルを有する方 ・セラミックコンデンサ（MLCC）の開発経験 ・セラミックス関連プロセス（成形、焼成等）の経験 ・誘電体の知見を有する方（原材料側でもデバイス側でも可） ・無機材料（磁性体材・フェライトコア等）技術を有する方 ・セラミックスの実験作業、設備に熟知している方 【職種名】 【大阪】積層セラミックコンデンサ（MLCC）の開発 ※サムスン電子(韓国)の日本法人 【仕事内容】 【業務内容】 １．MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発業務 ２．MLCC関連の新規プロセスの開発業務 ３．誘電体材料の開発や新

仕事内容本求人はスクエアプランニング（株）が運用するスグJOBが保有する求人です。 求人企業様へ直接ご連絡されても対応しかねますので、必ず本サイトから応募ください。 大手電子製品を取り扱う商社にて、障がい者雇用を行っています。 総務部にて総務事務サポートを担当頂きます。 【業務内容】 主に大阪研究所の総務/ファシリティー関連業務に携わっていただきます。 ■資料作成・ファイリング業務 ・Excelでの資料作成（セルへの入力、簡単なグラフ作成など） ・消防/警察/労基署など、公に届出が必要な書類のファイリング業務 ・工事現場の過程をデジタルカメラで撮影し、PPTに貼りつける業務 ■各種申請業務 打ち合わせ

仕事内容日本サムスン株式会社 【ポジションサーチ/化学】サムスン日本法人 【仕事内容】 【ポジションサーチ/化学】サムスン日本法人 【具体的な仕事内容】 ～世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20～30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境～ ■業務内容： デバイスやLEDなどサムスン製品の開発における化学領域においてご経験に応じてポジションを打診いたします。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■魅力： 【世界最先端技術に携わる業務】 世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスン電子の研究所として、業務は『まだこ

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 最先端半導体デバイスに関する研究課題を提案し、その課題を解決するために、国内の大学や研究機関との産学連携を推進していただきます。 ・連携先の大学や研究機関の研究設備を利用して、実験・評価を行う。 ・研究課題を解決するために必要な様々な方法で情報収集を実施。 ・研究成果について、特許と論文を作成。

仕事内容【職種】機械＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。

仕事内容（雇入れ直後） 社内ヘルプデスク担当として、以下業務をご担当頂きます。 ・社内システムに関わる問い合わせ対応 ・問い合わせのエスカレーション対応 ・キッティング ※ご経験やスキルに合わせて業務を検討致します。 【部署情報】 上長1名、社員3名、派遣スタッフで構成された部署です。 不明点等は先輩社員のサポートを受けながら対応頂きます （変更の範囲）会社の定める業務 各種手当 通勤手当 / 時間外手当 職務手当 / 夜勤手当 / 住宅手当(上限5万円) / 同好会活動支援 / 契約ホテル・スポーツ・レジャー施設利用割引 / 食事手当 所定外労働時間 無 休日・休暇 完全週休二日制

仕事内容本求人はスクエアプランニング（株）が運用するスグJOBが保有する求人です。 求人企業様へ直接ご連絡されても対応しかねますので、必ず本サイトから応募ください。 世界的にも有名なグローバルグループの電子製品商社にて、障がい者雇用を行っています。 社内ヘルプデスク担当として以下の業務をお任せします。 【業務内容】 ・社内システムに関わる問い合わせ対応 ・問い合わせのエスカレーション対応 ・キッティングなど PCの初期設定や問い合わせ対応など、パソコンについての知識を活かせるお仕事です。 【職場環境】 駅近くにある高層ビルに事務所があり、とても通いやすい勤務地です。 社員、派遣スタッフが複数名在籍し、

仕事内容【人材紹介・正社員】積層セラミックコンデンサ・エンジニア★経験が活かせる・フレックス制・土日祝休み 大阪府/積層セラミックコンデンサ(MLCC)開発エンジニア募集！ 募集要項 【雇用形態】 正社員 【給与】 年俸 6,500,000円～14,000,000円 年俸650～1400万円 ※交通費実費支給、昇給有、残業手当有、 ※目安の金額のため、選考を通じて上下する可能性あり 【勤務地】 大阪府箕面市船場西2-1-11 募集情報 【6月度】★登録＆お仕事相談会開催のお知らせ★ 就職・転職を全力でサポートします！ あなたにぴったりのお仕事を一緒に探しましょう！ 時間：10

仕事内容【職種】機械＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 次世代半導体パッケージ設備の機構系要素技術開発

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 最先端半導体デバイスに関する研究課題を提案し、その課題を解決するために、国内の大学や研究機関との産学連携を推進していただきます。 ・連携先の大学や研究機関の研究設備を利用して、実験・評価を行う。 ・研究課題を解決するために必要な様々な方法で情報収集を実施。 ・研究成果について、特許と論文を作成。

仕事内容求人詳細 /業務詳細 ＜日本での研究活動及び韓国本社向けの日本国内の技術／市場／政府 の動向調査＞ 下記トピックに関する内容を、日本国内の重要大学、研究機関、企業の研究開発関連記事や発表をもとに調査し、Word資料にデイリーでまとめる ・半導体・エネルギー・ディスプレイ・電子部品技術動向、市場動向 ・日本の政府動向調査 【業務内容の変更範囲】 当社の定める業務全般 【就業場所の変更範囲】 変更なし 【選考フロー】書類選考⇒一次面接（オンライン）→二次面接（対面）⇒内定 こんな方を求めています 経験・スキル Wordを使用しての業務経験 学歴 不問 募集要項 職種 一般事務 給与 年収

仕事内容求人詳細 /業務詳細 ・請求書の処理 ・備品発注、受取 ・郵便物管理 ・データ入力 ・その他一般庶務 【業務内容の変更範囲】 当社の定める業務全般 【就業場所の変更範囲】 当社の定める場所 【選考フロー】書類選考⇒一次面接（オンライン）→二次面接（対面）⇒内定 こんな方を求めています 経験・スキル 企業での一般事務の経験があると望ましい。 学歴 不問 募集要項 職種 総務 給与 年収 400 〜 700 万円 月給280,000円～350,000円 昇給有り 賞与 年1回（3月） 雇用形態 正社員 雇用期間 期間の定めなし 試用期間 有り 3ヶ月 就業時間 08:30～17:00 休日

仕事内容【職種】化学＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しており、入社後は主に半導体 パッケージ基板の研究やプロセスインテグレーション業務に携わっていただく予定です。 サムスングループからも期待されており、アイデアを形にするための自由度が与えられている研究環境です。 【業務詳細】 ・パッケージ基板の試作 ・パッケージ基板の製造プロセスを統合し、新しい技術やプロセスを開

仕事内容【職種】機械＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。

仕事内容【人材紹介・正社員】半導体パッケージの技術開発・エンジニア★経験が活かせる・フレックス制・土日祝休み 大阪府/半導体パッケージ基板開発エンジニア募集 募集要項 【雇用形態】 正社員 【給与】 年俸 6,500,000円～14,000,000円 年俸650～1400万円 ※交通費実費支給、昇給有、残業手当有、 ※目安の金額のため、選考を通じて上下する可能性あり 【勤務地】 大阪府箕面市船場西2-1-11 募集情報 【6月度】★登録＆お仕事相談会開催のお知らせ★ 就職・転職を全力でサポートします！ あなたにぴったりのお仕事を一緒に探しましょう！ 時間：10:00～16:0

仕事内容【職種】化学＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 有機ELの材料開発 (OLED材料合成,分子設計)

仕事内容【応募資格】 [必須] ・半導体パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ・パッケージ基板のプロセスインテグレーション、もしくは各プロセス開発経験 ・絶縁材、レジスト、めっき・エッチング薬液、個片化・穴あけ加工に関する経験 【職種名】 研究開発（次世代半導体パッケージ）◆自由な研究風土◆Samsungの日本研究所◆最先端の研究に専念！ 【仕事内容】 半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しており、入社後は主に半導体パッケージ基板の研究やプロセスインテグレーション業務に携わ

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージにおけるThermal Compression BondingによるChip on Waferプロセス開発

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発における仮接合（TBDB）プロセス開発