日本サムスン株式会社 の求人・仕事・採用

仕事内容仕事内容 求人No 35624 障害者雇用枠/社内ヘルプデスク｜横浜市西区 転職求人情報: 世界規模のメーカーのグループ会社！本当に超大手の企業に入社ができるチャンス♪駅近でフレックスタイムがあり働きやすい環境♪ 最寄駅から5分以内、面接のみ、オフィス内勤務、土日休み、正社員、時間固定、年休120日以上、高卒OK、日勤帯勤務 住所: 神奈川県横浜市西区 最寄駅: みなとみらい線 新高島駅 アクセス: みなとみらい線新高島駅より徒歩4分、ＪＲ京浜東北・根岸線横浜駅より徒歩7分、横浜市営地下鉄ブルーライン横浜駅より徒歩7分 業種: 半導体・電気機器の商社 求人企業名: 日本サムスン株式会社

仕事内容業務内容: ・訴訟対外交渉（代理人）, ・内部統制, ・契約書作成／審査, ・特許出願／出願準備, ・株主総会準備／運営, ・自社の法的問題の検討, , ＜経験や能力に応じて下記の中から複数業務を担当いただきます＞, ▽事業サポート法務, ・取引先等との各種契約関係書類作成、審査（英／和、一部和／韓の二か国語）, ・社内の法律相談, ・広告／表現物審査, ・社内または本社（韓国）からの問い合わせに応じた法令／判例等調査等, , ▽Compliance関連業務, ・Complianceシステムの整備／運用, ・Compliance監査, ・社内研修, ・内部通報対応等, , ▽Corporate

仕事内容日本サムスン株式会社 【ポジションサーチ/化学】サムスン日本法人 【仕事内容】 【ポジションサーチ/化学】サムスン日本法人 【具体的な仕事内容】 ～世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20～30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境～ ■業務内容： デバイスやLEDなどサムスン製品の開発における化学領域においてご経験に応じてポジションを打診いたします。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■魅力： 【世界最先端技術に携わる業務】 世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスン電子の研究所として、業務は『まだこ

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容日本サムスン株式会社 【コンフィデンシャル求人】【大阪／箕面】パワーインダクタ分野のエキスパート※技術リーダー 【仕事内容】 【コンフィデンシャル求人】【大阪／箕面】パワーインダクタ分野のエキスパート※技術リーダー 【具体的な仕事内容】 エレクトロニクス分野において世界をリードするサムスングループの日本法人 インダクタ分野、特にパワーインダクタに関する深い知見を持ち、技術的な課題解決を力強く先導していただける「分野エキスパート」を募集しています。 自身の豊富な経験と知識を、グローバルな舞台で存分に発揮してみませんか。 ■ミッション： 単なる助言者ではなく、「今、技術的に何が課題か」「

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ・パッケージ基板のプロセスインテグレーション、もしくは各プロセス開発経験 ・絶縁材、レジスト、めっき・エッチング薬液、個片化・穴あけ加工に関する経験 【職種名】 研究開発（次世代半導体パッケージ）◆自由な研究風土◆Samsungの日本研究所◆研究に専念できる環境 【仕事内容】 半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しており、入社後は主に半導体パッケージ基板の研究やプ

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに 得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行う。 物性測定～モデリング～数値解析

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容株式会社サムスン日本研究所 【横浜】テクニカルプログラムマネージャー◇英語力を活かせる◎世界シェアトップクラスのサムスンG 【仕事内容】 【横浜】テクニカルプログラムマネージャー◇英語力を活かせる◎世界シェアトップクラスのサムスンG 【具体的な仕事内容】 【英語力を活かせる／フレックス導入で働きやすい環境／サムスングループ】 ■業務概要： Samsungスマートフォン Galaxy AI、およびBixbyの日本語版開発のプロジェクトに携わっていただきます。 ■業務内容： ・Galaxy AI/Bixbyを構成するソフトウェアコンポーネントの開発プロジェクトを管理しスケジュール通りに完

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミックコンデンサ（MLCC）の開発経験 ・セラミックス関連材料・プロセス（配合、成形、積層、焼成など）開発の経験 ・電極ペースト関連材料・プロセス（印刷、塗布、焼成など）開発の経験 ・積層セラミックコンデンサ関連設備開発・導入・保全の経験 【職種名】 研究開発（車載用電子部品）◇自由な研究風土◇Samsungの日本研究所◇研究に専念できる環境◇ 【仕事内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての 配属を予定しています。 車載向けをはじめ、ロボティックス、メカトロニッ

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミックコンデンサ（MLCC）の開発経験 ・セラミックス関連材料・プロセス（配合、成形、積層、焼成など）開発の経験 ・電極ペースト関連材料・プロセス（印刷、塗布、焼成など）開発の経験 ・積層セラミックコンデンサ関連設備開発・導入・保全の経験 【職種名】 研究開発（車載用電子部品）◇自由な研究風土◇Samsungの日本研究所◇最先端の研究に専念！◇ 【仕事内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての 配属を予定しています。 車載向けをはじめ、ロボティックス、メカトロニッ

仕事内容サムスンから分社独立し2015年に誕生した私たちは、無線通信テクノリジーとデバイス領域で半世紀以上ノウハウを積み重ねてきた実力派企業。 特に電子棚札（ESL）領域における技術に強みを持ち、すでにグローバルにトップクラスシェアを獲得しています。 まだ電子棚札が浸透していない日本は欧米の5年前に近いブルーオーシャンが広がっています。 知識を活かして浸透に貢献し、今後成長する企業でキャリアUPを掴みませんか。 【業務内容】 代理店やユーザーへの電子棚札と付随するアプリケーションの説明や障害対応を中心に幅広くお任せ！ 具体的には ー☆営業と連携して取り組む業務は？ ・電子棚札の製品を把握し、エンドユ