日本サムスン株式会社 の求人・仕事・採用

仕事内容 東京都港区にある大手電子製品を取り扱う商社にて、障がい者雇用を行っています。 人事部署にて、事務サポートを担当頂きます。 【業務内容】 人事部で事務、庶務サポートに関わる下記業務。 ・入社手続き書類の送付、入社書類の内容確認 ・保険関連書類の作成や手続きのサポート ・給与システムデータの入力、関連書類の作成 ・勤怠データ管理 ・電話対応 ・その他、部署内業務に付随する庶務業務など ※ご経験や適性に応じてお任せする業務は検討いたします。 【職場環境】 品川駅近くにある高層ビルに事務所があり、とても通いやすい勤務地です。 事務所には、営業部門、マーケティング部門などがあり、約190名の方が就業し

仕事内容 東京都港区にある大手電子製品を取り扱う商社にて、障がい者雇用を行っています。 法務部署にて、アシスタント事務業務を担当頂きます。 【業務内容】 ・契約書管理（データや原本管理など） ・契約書管理システムの対応（システムのトラブル問い合わせ対応、書類のアップロード確認、システムのレクチャーなど） ・社内弁護士へのリーガルチェック依頼 ・株主総会や取締役会運営サポート ・社内コンプライアンス教育のサポート ・その他付随する庶務など 適性や障害により上記業務からお任せする業務を検討します。 【職場環境】 品川駅近くにある高層ビルに事務所があり、とても通いやすい勤務地です。 事務所には、営業部門、マ

仕事内容日本サムスン株式会社 【ポジションサーチ/化学】サムスン日本法人 【仕事内容】 【ポジションサーチ/化学】サムスン日本法人 【具体的な仕事内容】 ～世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20～30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境～ ■業務内容： デバイスやLEDなどサムスン製品の開発における化学領域においてご経験に応じてポジションを打診いたします。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■魅力： 【世界最先端技術に携わる業務】 世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスン電子の研究所として、業務は『まだこ

仕事内容（雇入れ直後） 社内ヘルプデスク担当として、以下業務をご担当頂きます。 ・社内システムに関わる問い合わせ対応 ・問い合わせのエスカレーション対応 ・キッティング ※ご経験やスキルに合わせて業務を検討致します。 【部署情報】 上長1名、社員3名、派遣スタッフで構成された部署です。 不明点等は先輩社員のサポートを受けながら対応頂きます （変更の範囲）会社の定める業務 各種手当 通勤手当 / 時間外手当 職務手当 / 夜勤手当 / 住宅手当(上限5万円) / 同好会活動支援 / 契約ホテル・スポーツ・レジャー施設利用割引 / 食事手当 所定外労働時間 無 休日・休暇 完全週休二日制

仕事内容【職種】機械＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。

仕事内容日本サムスン株式会社 【大阪】積層セラミックコンデンサの開発 ※サムスン電子の日本法人/自由な研究風土/最先端の研究 【仕事内容】 【大阪】積層セラミックコンデンサの開発 ※サムスン電子の日本法人/自由な研究風土/最先端の研究 【具体的な仕事内容】 【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人／潤沢な研究開発費用／自由な研究風土／最先端の研究】 MLCC研究開発をお任せいたします。 【業務概要】 ・MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発業務 ・MLCC関連の新規プロセスの開発業務 ・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務 ・セラミックス材料の合成や物性評価 ■

仕事内容【人材紹介・正社員】半導体パッケージの技術開発・エンジニア★経験が活かせる・フレックス制・土日祝休み 大阪府/半導体パッケージ基板開発エンジニア募集 募集要項 【雇用形態】 正社員 【給与】 年俸 6,500,000円～14,000,000円 年俸650～1400万円 ※交通費実費支給、昇給有、残業手当有、 ※目安の金額のため、選考を通じて上下する可能性あり 【勤務地】 大阪府箕面市船場西2-1-11 募集情報 【5月度】★登録＆お仕事相談会開催のお知らせ★ 就職・転職を全力でサポートします！ あなたにぴったりのお仕事を一緒に探しましょう！ 時間：10:00～16:0

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■グラインディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■TBDB工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■CMP工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■中間及び最終テストの経験 [歓迎] 応募資格をご覧ください。 【フィットする人物像】 応募資格をご覧ください。 【職種名】 次世代半導体パッケージ開発（

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ■3D-CADによる外装・筐体・機構などのメカ設計 ■各種ツールによるシミュレーション評価（強度・熱・振動解析） ■各種測定機器を用いてのメカ評価および解析 【歓迎】 ・InkJetプリンタの動作原理に関する知識 ・超微細制御に関する設計技術 ・製品開発のプロジェクト管理 [歓迎] 応募資格をご覧ください。 【フィットする人物像】 応募資格をご覧ください。 【職種名】 【神奈川】ディスプレイ製造装置 システム・機械設計 (インクジェット方式) 【仕事内容】 これまでのご経験を生かして活躍しませんか。 エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください ・I

仕事内容【人材紹介・正社員】積層セラミックコンデンサ・エンジニア★経験が活かせる・フレックス制・土日祝休み 大阪府/積層セラミックコンデンサ(MLCC)開発エンジニア募集！ 募集要項 【雇用形態】 正社員 【給与】 年俸 6,500,000円～14,000,000円 年俸650～1400万円 ※交通費実費支給、昇給有、残業手当有、 ※目安の金額のため、選考を通じて上下する可能性あり 【勤務地】 大阪府箕面市船場西2-1-11 募集情報 【5月度】★登録＆お仕事相談会開催のお知らせ★ 就職・転職を全力でサポートします！ あなたにぴったりのお仕事を一緒に探しましょう！ 時間：10

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるアンダーフィルプロセス開発

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 最先端半導体デバイスに関する研究課題を提案し、その課題を解決するために、国内の大学や研究機関との産学連携を推進していただきます。 ・連携先の大学や研究機関の研究設備を利用して、実験・評価を行う。 ・研究課題を解決するために必要な様々な方法で情報収集を実施。 ・研究成果について、特許と論文を作成。

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須要件】 半導体製造プロセスの中でも以下のエッチング工程のプロセス開発経験 ・プラズマエッチング ・クライオエッチング [歓迎] 応募資格をご覧ください。 【フィットする人物像】 応募資格をご覧ください。 【職種名】 Etcher工程技術開発《半導体製造装置Lab／サムスン電子Gr》 【仕事内容】 これまでのご経験を生かして活躍しませんか。 エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください ～世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20～30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境～ ■業務内容： エッチン

仕事内容【職種】機械＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。

仕事内容【職種】化学＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります MLCCにおける研究開発 当社、MLCC研究チームは、世界的なニーズとして車載向けをはじめ、ロボティクス、メカトロニクス等の需要が高まっていく部分において、シェア率拡大のため高性能MLCCの要素技術開発を邁進しております。 業務例： ・MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発業務 ・MLCC関連の新規プロセスの開発業務 ・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務 ・電子セラミクス材料の開発業務

仕事内容【職種】化学＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 半導体パッケージ基板における研究開発

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるHybrid Bondingプロセス開発

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発における仮接合（TBDB）プロセス開発

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるRDLプロセス開発

仕事内容【職種】化学＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ・次世代ディスプレイ向け粘着剤開発 （高分子合成、配合、評価） ・ディスプレイ用接着剤、粘着剤等の透明樹脂の材料開発、 高分子合成 ・ディスプレイメーカーが要求する特性評価