日本サムスン株式会社 の求人・仕事・採用

仕事内容【職種】機械＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。

仕事内容【職種】機械＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 最先端半導体デバイスに関する研究課題を提案し、その課題を解決するために、国内の大学や研究機関との産学連携を推進していただきます。 ・連携先の大学や研究機関の研究設備を利用して、実験・評価を行う。 ・研究課題を解決するために必要な様々な方法で情報収集を実施。 ・研究成果について、特許と論文を作成。

仕事内容日本サムスン株式会社 【ポジションサーチ/化学】サムスン日本法人 【仕事内容】 【ポジションサーチ/化学】サムスン日本法人 【具体的な仕事内容】 ～世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20～30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境～ ■業務内容： デバイスやLEDなどサムスン製品の開発における化学領域においてご経験に応じてポジションを打診いたします。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■魅力： 【世界最先端技術に携わる業務】 世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスン電子の研究所として、業務は『まだこ

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■グラインディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■TBDB工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■CMP工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■中間及び最終テストの経験 [歓迎] 応募資格をご覧ください。 【フィットする人物像】 応募資格をご覧ください。 【職種名】 次世代半導体パッケージ開発（

仕事内容日本サムスン株式会社 【大阪／箕面※転勤なし】研究開発（積層セラミックチップコンデンサ）※最先端の研究に携わる／自由な風土 【仕事内容】 【大阪／箕面※転勤なし】研究開発（積層セラミックチップコンデンサ）※最先端の研究に携わる／自由な風土 【具体的な仕事内容】 【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人／潤沢な研究開発費用／自由な風土で最先端の研究に携わる】 ■採用背景： 2023年、サムスン日本研究所から分社化し日本サムスンへ統合した流れのなかで、MLCC部門は組織拡大が命題となりました。 MLCC部門に限らず、サムスングループの方針として日本企業及び大学（産学連携）との連

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発における封止材エンジニア

仕事内容【人材紹介・正社員】半導体パッケージの技術開発・エンジニア★経験が活かせる・フレックス制・土日祝休み 大阪府/半導体パッケージ基板開発エンジニア募集 募集要項 【雇用形態】 正社員 【給与】 年俸 6,500,000円～14,000,000円 年俸650～1400万円 ※交通費実費支給、昇給有、残業手当有、 ※目安の金額のため、選考を通じて上下する可能性あり 【勤務地】 大阪府箕面市船場西2-1-11 募集情報 【11月度】★登録＆お仕事相談会開催のお知らせ★ 就職・転職を全力でサポートします！ あなたにぴったりのお仕事を一緒に探しましょう！ 時間：10:00～16:

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須経験】 以下いずれかの経験スキルを有する方 ・セラミックコンデンサ（MLCC）の開発経験 ・セラミックス関連プロセス（成形、焼成等）の経験 ・誘電体の知見を有する方（原材料側でもデバイス側でも可） ・無機材料（磁性体材・フェライトコア等）技術を有する方 ・セラミックスの実験作業、設備に熟知している方 【職種名】 【大阪】積層セラミックコンデンサ（MLCC）の開発 ※サムスン電子(韓国)の日本法人 【仕事内容】 【業務内容】 １．MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発業務 ２．MLCC関連の新規プロセスの開発業務 ３．誘電体材料の開発や新

仕事内容【人材紹介・正社員】積層セラミックコンデンサ・エンジニア★経験が活かせる・フレックス制・土日祝休み 大阪府/積層セラミックコンデンサ(MLCC)開発エンジニア募集！ 募集要項 【雇用形態】 正社員 【給与】 年俸 6,500,000円～14,000,000円 年俸650～1400万円 ※交通費実費支給、昇給有、残業手当有、 ※目安の金額のため、選考を通じて上下する可能性あり 【勤務地】 大阪府箕面市船場西2-1-11 募集情報 【11月度】★登録＆お仕事相談会開催のお知らせ★ 就職・転職を全力でサポートします！ あなたにぴったりのお仕事を一緒に探しましょう！ 時間：1

仕事内容日本サムスン株式会社 【大阪／箕面※転勤なし】研究開発（半導体パッケージ基板）サムスン電子の日本法人／最先端の研究に携わる 【仕事内容】 【大阪／箕面※転勤なし】研究開発（半導体パッケージ基板）サムスン電子の日本法人／最先端の研究に携わる 【具体的な仕事内容】 【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人／潤沢な研究開発費用／自由な風土で最先端の研究に携わる】 ■採用背景 2023年、サムスン日本研究所から分社化し日本サムスンへ統合した流れのなかで、パッケージ部門は組織拡大が命題となりました。パッケージ部門に限らず、サムスングループの方針として日本企業及び大学（産学連携）との連

仕事内容掲載期間：11/01（土）～11/30（日） 日本サムスン株式会社 【人材紹介・正社員】半導体パッケージの技術開発・エンジニア★経験が活かせる・フレックス制・土日祝休み 正社員 大阪府/半導体パッケージ基板開発エンジニア募集 【11月度】★登録＆お仕事相談会開催のお知らせ★ 就職・転職を全力でサポートします！ あなたにぴったりのお仕事を一緒に探しましょう！ 時間：10:00～16:00 ◆本社 11/10(月)・11/21(金) ◆白山営業所 11/5(水)・11/25(火) ◆野々市営業所 11/13(木)・11/19(水) ■ご予約不要・履歴書不要・服装自由！ ■お友達同士・

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 最先端半導体デバイスに関する研究課題を提案し、その課題を解決するために、国内の大学や研究機関との産学連携を推進していただきます。 ・連携先の大学や研究機関の研究設備を利用して、実験・評価を行う。 ・研究課題を解決するために必要な様々な方法で情報収集を実施。 ・研究成果について、特許と論文を作成。

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須経験】 以下いずれかの経験スキルを有する方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験 ・有機基板素材の開発経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ＊管理職・リーダーなどのマネジメント経験者も歓迎 【職種名】 【大阪】半導体パッケージ基板の開発 ※サムスン電子(韓国)の日本法人 【仕事内容】 【業務内容】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 １．package基板試作 ２．Package Substrate Process Integration/Development ３．半導体Package技術（

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 半導体製造に関わる物理シミュレーション及び機械学習を活用したソリューションの開発です。 開発対象はメモリ、デジタルなど多岐にわたり、Samsungの製品開発を支えるシミュレーション開発を担っていただきます。 日本のみならず、アメリカを含む他拠点とも議論を重ねながら開発を進めていくこのポジションは、アカデミックな知見と実装力が身につくポジションです。

仕事内容掲載期間：11/01（土）～11/30（日） 日本サムスン株式会社 【人材紹介・正社員】積層セラミックコンデンサ・エンジニア★経験が活かせる・フレックス制・土日祝休み 正社員 大阪府/積層セラミックコンデンサ(MLCC)開発エンジニア募集！ 【11月度】★登録＆お仕事相談会開催のお知らせ★ 就職・転職を全力でサポートします！ あなたにぴったりのお仕事を一緒に探しましょう！ 時間：10:00～16:00 ◆本社 11/10(月)・11/21(金) ◆白山営業所 11/5(水)・11/25(火) ◆野々市営業所 11/13(木)・11/19(水) ■ご予約不要・履歴書不要・服装自由！

仕事内容【職種】化学＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ・次世代ディスプレイ向け粘着剤開発 （高分子合成、配合、評価） ・ディスプレイ用接着剤、粘着剤等の透明樹脂の材料開発、 高分子合成 ・ディスプレイメーカーが要求する特性評価

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ■パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ■パッケージプロセスインテグレーション のご経験がある方 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方 【歓迎】 ■パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、 結果より原因追及できる方。 ■絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方 ■めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方 ■個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方 ■プリント配線板に関する知識がある方 ■ガラス基板に関する経験を有する方 ■

仕事内容日本サムスン株式会社 【横浜】半導体デバイス研究開発／半導体世界トップクラスのサムスン電子Gr／離職率は2%前後 【仕事内容】 【横浜】半導体デバイス研究開発／半導体世界トップクラスのサムスン電子Gr／離職率は2%前後 【具体的な仕事内容】 ～世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20～30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境～ ■業務内容： 最先端半導体デバイスに関する研究課題を提案し、その課題を解決するために国内の大学や研究機関との産学連携を推進していただきます。 具体的には ・連携先の大学や研究機関の研究設備を利用して

仕事内容株式会社サムスン日本研究所 【大阪／箕面】パワエレ回路開発 ※世界トップシェアサムスンG／年収20％前後UP／福利厚生充実 【仕事内容】 【大阪／箕面】パワエレ回路開発 ※世界トップシェアサムスンG／年収20％前後UP／福利厚生充実 【具体的な仕事内容】 【サムスンの中核研究所で世界最先端の技術開発に携わりませんか？／次世代家電の開発／自身のアイディアを形にできる】 ■業務内容：【変更の範囲：なし】 世界トップクラスの家電メーカー、サムスンの中核研究所として次世代家電の開発を行っている同社にて、家電製品からビル用マルチエアコンまでの多様なパワエレ回路開発をお任せいたします。裁量権があり、