日本サムスン株式会社の求人・仕事・採用

仕事内容仕事内容 求人No 35624 障害者雇用枠/社内ヘルプデスク｜横浜市西区 転職求人情報: 世界規模のメーカーのグループ会社！本当に超大手の企業に入社ができるチャンス♪駅近でフレックスタイムがあり働きやすい環境♪ 最寄駅から5分以内、面接のみ、オフィス内勤務、土日休み、正社員、時間固定、年休120日以上、高卒OK、日勤帯勤務 住所: 神奈川県横浜市西区 最寄駅: みなとみらい線 新高島駅 アクセス: みなとみらい線新高島駅より徒歩4分、ＪＲ京浜東北・根岸線横浜駅より徒歩7分、横浜市営地下鉄ブルーライン横浜駅より徒歩7分 業種: 半導体・電気機器の商社 求人企業名: 日本サムスン株式会社

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ・パッケージ基板のプロセスインテグレーション、もしくは各プロセス開発経験 ・絶縁材、レジスト、めっき・エッチング薬液、個片化・穴あけ加工に関する経験 【職種名】 研究開発（次世代半導体パッケージ）◆自由な研究風土◆Samsungの日本研究所◆最先端の研究に専念！ 【仕事内容】 半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しており、入社後は主に半導体パッケージ基板の研究やプ

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容日本サムスン株式会社 【横浜／転勤無】半導体パッケージのテーププロセス開発（材料評価～量産）◆最先端領域で専門性追求 【仕事内容】 【横浜／転勤無】半導体パッケージのテーププロセス開発（材料評価～量産）◆最先端領域で専門性追求 【具体的な仕事内容】 【転勤無／最先端パッケージ／AI・HPC・車載／テーププロセス開発／材料×プロセス融合／量産前検証／高裁量R&D／安定就業】 量産改善で培った知見を開発へ昇華。テープ工程の中核として、材料とプロセスを横断し製品性能・歩留まりに直接貢献。 先端領域で技術の深さと広さを同時に磨けるポジションです。 ■採用背景 AI・HPC・車載向け次世代パッケ

仕事内容【職種】機械＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグローバ

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容【職種】経営＞事業企画・事業統括 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ・年度ごとに更新され全社の研究開発プロジェクトの契約交渉/締結/研究部署の支援 ・韓国本社事業部と日本の研究開発部門の間のファシリテーション ･研究開発部門の総合的なマネジメント(予算,課題進捗,各種改善事項等) ・研究分野を纏める全社的なイベント(報告会や社内技術セミナー等)、運営体制の企画・立案・実行 ・技術センシング

仕事内容【職種】化学＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【概要】 当社の半導体パッケージ基板研究Labでは、半導体パッケージの高性能化の重要性が高まる中、最先端のパッケージ基板の研究開発に邁進しております。 応募頂いた方のバックグラウンドを考慮して、半導体パッケージ基板分野における次世代技術開発、およびプロセスインテグレーション業務、および、プロジェクトマネージメントをご担当頂きます。 【詳細】 応募頂いた方のバックグラウンドを考慮して下記業務を担当頂きます。 ・半導体パッケージ技術開発のプロジェクトマネー

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグローバ

仕事内容【応募資格】 [必須] ※以下のいずれかを満たす方 ・MLCC用誘電体材料組成設計のご経験がある方 ・誘電体に関する知見、研究開発経験者もしくはそれに近しい方 ・粉体やペーストの知見や電極等の知見を有する方 ・セラミクスパウダー混合、成型、積層、脱バインダー、焼成条件等 ・セラミックス材料の合成（無機材料合成）や物性評価に携わっていた方 【職種名】 研究開発＜MLCC＞ 【仕事内容】 ■MLCC関連 材料、製造プロセスの研究開発、技術探索（OI）業務を担当いただきます。 【具体的な分野】 ・MLCC関連 材料・製造プロセスの研究開発 ・MLCCに関わる大学等へのOpen Innovation

仕事内容【応募資格】 [必須] ■パッケージ基板に関する業務経験お持ちの方 ※具体例※ ・半導体後工程 知見／経験 ・半導体前工程 ※特に露光・レジストなど微細化技術 ・半導体パッケージ技術 (Process Integration)or素材開発 ・半導体に関わるSensing、Sourcing（技術調査、探索） ・パッケージ試作 ・パッケージプロセスインテグレーション ・サブストレート技術 ・半導体パッケージ技術（微細パターン技術、ICデザイン、半導体チップ積層、ウエハ接合） ・素材開発（封止、接合、はんだ材料） 【職種名】 研究開発＜半導体パッケージ＞ 【仕事内容】 ■下記製品に関する先行研究開

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグローバ

仕事内容日本サムスン株式会社 【横浜/転勤無】半導体材料開発のオープンポジション◆ご経験に応じ求人をご提案◆サムスンGで新技術創出 【仕事内容】 【横浜/転勤無】半導体材料開発のオープンポジション◆ご経験に応じ求人をご提案◆サムスンGで新技術創出 【具体的な仕事内容】 【転勤無で長期的に専門性を高める／半導体材料開発／ディスプレイ材料開発／先端材料研究／半導体パッケージ／フォトレジスト／ウェットケミカル／グローバル共同開発／新規技術創出】 既存製品の改良だけでなく、世界市場を見据えた次世代技術の創出に挑戦したい研究開発エンジニアへ。 サムスングループの研究開発拠点において、先端材料・先端プロセス

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグローバ

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。 現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグロー

仕事内容日本サムスン株式会社 【横浜/転勤無】半導体パッケージ材料の評価・プロセス開発◆材料×工程×デバイスを横断/サムスンR&D 【仕事内容】 【横浜/転勤無】半導体パッケージ材料の評価・プロセス開発◆材料×工程×デバイスを横断/サムスンR&D 【具体的な仕事内容】 【材料開発経験を“デバイス性能設計”へ活かす／最先端パッケージに携わる／材料採用・技術判断を主導できる／自社主導の研究開発環境】 材料開発にとどまらず、工程・構造まで踏み込み最終性能に寄与。影響力と技術視座を広げたいエンジニアに適したポジションです。 ■採用背景 AI／5Gの進展でパッケージには極限の微細化・高速化が必要で

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグローバ

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】商社＞専門商社 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。次世代のAIやHPCを支える最先端パッケージング技術の開発において、微細接続部の信頼性評価・CAE解析は製品品質を左右する重要な技術領域です。 日本が誇る材料・装置メーカーとの連携を通じ、日本発の技術を世界標準へと押し上げることを目指しています。 【募集背景】 半導体パッケージの微細化・高密度化が進

仕事内容【飯田橋勤務】通信キャリア基地局エンジニア ※５G関連の案件多数/グローバル企業 サムスン電子ジャパン株式会社 - 外資系と日系のハイブリッドな社風。グローバル企業「サムスン電子」の日本法人 仕事内容 経験に応じて以下の職種をお任せします。 ・Core Network Engineer ・仮想化Engineer ・O&M Engineer ・Hardware Engineer ・Network Engineer【第二新卒枠】 募集背景 案件増加による増員募集 概要 当社の主な事業はMobile BusinessとNetwork Businessの二つになります。 ・ Mobile Bu