電源モジュール用パッケージ技術・プロセス開発/土日祝休み/グローバルに活躍する企業/研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
村田製作所
京都府
年収500万円〜999万円 / 賞与・昇給あり
正社員
土日休み / 週休2日制 / 18時までに退社可

- 長期休暇あり
- 年間休日120日以上
- 特別休暇
- グローバル企業
- 東証一部上場企業
- 上場企業
- 大手企業
- 交通費支給
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 住宅手当あり
- 介護休暇あり
- 経験者優遇
- 英語不要
仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記双方必須 ・半導体や電子部品に関する材料開発、応力/熱設計、金型設計、プロセス開発・装置開発等のいずれかのご経験をお持ちの方 ※パッケージプロセス、後工程(特に実装)関連のご経験歓迎 ・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力(目安:TOEIC500点以上) ※英語スコアがない場合も意欲があれば可能 【職種名】 電源モジュール用パッケージ技術・プロセス開発 【仕事内容】 ■モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 【具体的には】 ・新規モジュールパッケージ構造の開発 ・新規製造プロセス(実装、樹脂・