半導体レーザー の求人・仕事・採用

仕事内容【応募資格】 [必須] ■半導体レーザの設計業務に従事した経験 ■半導体レーザの結晶成長、プロセス技術開発の実務経験 ■光変調器、光パッシブデバイスなど光デバイス開発の経験 ■英語での技術資料読解・技術的なコミュニケーションが可能な方 （目安：TOEIC 550点以上） ■中国語でのコミュニケーション能力をお持ちの方（業務での活用経験があれば尚可） [歓迎] ■化合物半導体デバイスの設計およびプロセス技術開発経験 ■高周波回路設計に関する知識・実務経験 ■半導体デバイスの信頼性評価、寿命評価の経験 ■データ分析を用いた不良解析・歩留改善の経験 ■半導体デバイス評価装置の開発・改良経験 ■技術

仕事内容様々な半導体製造装置、検査装置を使用し、多岐に渡る作業を担当して頂きます。 【①結晶製造工程】 反応炉(リアクタ)と呼ばれるガラス管の中でいろいろなガスを流して、高い温度(600℃)ウエハを加熱し、ウエハの上で化学反応させて半導体膜をつける作業 【②フォトリソ工程】ウエハにフォトレジストと言う特殊な薬品を塗って、写したい形のフォトマスクと呼ばれるガラス板をウエハの上に置いて、光をあてて形をウエハに映し出す作業。 【③エッチング工程】 フォトリソ工程で出来上がった形を削る作業です。(薬品を使用して削る・機械を使って削る) 【①結晶製造工程】→【②フォトリソ工程】→【③エッチング工程】を

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・品質保証業務の実務経験をお持ちの方 ・品質管理システム（QMS）の維持・管理経験 ・標準書管理の経験 ・監査対応経験（ISO9001、内部監査の実施経験、またはサプライヤ・顧客監査の主担当・副担当経験） 【尚可】 ・ISO14001の監査対応経験 ・社外クレーム処理、再発防止・対策推進の経験 ・（光）半導体レーザーモジュール製品、またはレーザーチップに関する知識 ・英語力（読み書き・日常会話レベル） ・生成AIを活用した業務効率化の経験 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 ・セルフスターターな方

仕事内容【応募資格】 [必須] ■半導体レーザの設計業務に従事した経験 ■半導体レーザの結晶成長、プロセス技術開発の実務経験 ■光変調器、光パッシブデバイスなど光デバイス開発の経験 ■英語での技術資料読解・技術的なコミュニケーションが可能な方 （目安：TOEIC 550点以上） ■中国語でのコミュニケーション能力をお持ちの方（業務での活用経験があれば尚可） [歓迎] ■化合物半導体デバイスの設計およびプロセス技術開発経験 ■高周波回路設計に関する知識・実務経験 ■半導体デバイスの信頼性評価、寿命評価の経験 ■データ分析を用いた不良解析・歩留改善の経験 ■半導体デバイス評価装置の開発・改良経験 ■技術

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれも必須 ・大学レベルの数学、物理、化学の知識 ・半導体測定評価工程設備の維持管理、改善業務の経験 ・Python， VBA， Cなどのプログラミングに関する経験および知識 ・プレゼンテーションスキル（DR推進） 【職種名】 半導体レーザチップ製造工程の生産技術職 【仕事内容】 ■同社にて、下記業務を担当していただきます。光半導体デバイスの製造・開発会社に在籍出向となります。 ■業務内容 半導体レーザチップ製造工程の生産技術職としての業務を担当いただきます。 ・生産設備（チップテスタ、素子化装置、外観検査システム）の新規製造導入、量産仕組みづくり ・自動外観

仕事内容[募集背景業務好調による部門・体制強化 [転勤の有無有り [仕事内容]： 光デバイス設計 【具体的には…】 ・半導体レーザー製品の工程設計および開発に携わる仕事です。 ※詳細は面談時にお伝えします [こだわり条件年間休日120日以上,完全週休2日制,土日祝休み,正社員,車通勤可 24歳～35歳の方が活躍中！ JOBID：19268

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれも必須 （1）半導体関連業界にて、PLM（製品ライフサイクル管理）orセールスorFAEとしての経験 （2）ビジネスレベルの語学力 ※TOEIC 700～800点程度 【職種名】 PLM＜半導体レーザ＞ 【仕事内容】 光通信用半導体レーザのプロダクトラインマネジメント担当として、下記業務をご担当いただきます。 ※新製品のプロモーション、デザインイン獲得を行っていただきます。市場動向を調査し、それをロードマップに反映し、製品仕様の確認、交渉を行い、顧客認定を取得していただきます。 【具体的には】 ■新製品のデザインイン ・製品仕様書の作成と顧客との仕様交渉

仕事内容【期待する役割】 生成AIの普及やデータセンタ需要の急拡大を背景に、高効率・高出力・高速変調を実現する次世代半導体レーザ／半導体光アンプの開発を牽引する中核エンジニアとしてご活躍いただきます。 顧客要求を踏まえた製品設計から、結晶成長・プロセス技術開発、評価・量産展開までを一気通貫で担い、競争が激化する光通信デバイス分野において、他社に先駆けた製品創出に貢献していただくことを期待しています。 また、将来的な技術基盤構築や後進育成にも関わり、技術組織の中核としての役割も担っていただきます。 【職務内容】 半導体レーザ（主にDFBレーザ）および半導体光アンプに関する設計・開発業務を中心に、以下の業

勤務時間＜2交替制＞ (1)7:45〜16:30 (2)23:10〜翌7:55 ※実働7時間45／休憩60分

仕事内容POINT／長期（2カ月以上）／残業20時間以上／車通勤ＯＫ／交通費支給／未経験者歓迎／第二新卒応援／ミドル活躍中 【最大時給1938円】月収32万超可！未経験OKの交替制（7:45～／23:10～）4勤2休＆残業ありでガッツリ稼げる！ お仕事内容 ◎高時給1550円で安定収入 ◎未経験から始めるクリーンルーム ◎4勤2休で平日のプライベート充実 ／ 「箸でご飯粒が持てればOK！」 手先の器用さを活かせる、快適クリーンルームでの最先端モノづくり！ ＼ （雇入れ直後） スマートフォンや通信機器に使われる「半導体レーザ」を作るお仕事です。 綺麗なクリーンルーム内で、以下の作業

仕事内容[募集背景業務好調による部門・体制強化 [転勤の有無無し [仕事内容]： 【ポジションのミッション】 半導体レーザ領域における、設備改善・導入、プロセス工程改善による生産性、品質向上を行っております。ビジネス拡大に併せて、設備の増強を行い、安定的な生産体制の構築を目指します。 【お任せする業務】 ・半導体ウェーハ前工程、結晶成長工程における製造技術業務及び設備保守をご担当いただきます。10数名のチームで業務を進めており、設備の生産性向上（故障率低減）、工程能力の向上等をメインミッションとして取り組んでおります。また、工程FMEAやFDC（異常検知システム）を通じた予防保全も行います。

仕事内容【応募資格】 [必須] ・大学レベルの数学、物理、化学の知識 ・半導体測定評価工程設備の維持管理、改善業務の経験 ・Python, VBA, Cなどのプログラミングに関する経験および知識 ・プレゼンテーションスキル（DR推進） [歓迎] ・AI技術開発に携わった経験 ・ITパスポート、情報セキュリティマネジメント試験、基本情報技術者試験、応用情報技術者試験、などの情報系資格 ・CADの使用経験を含む機械設計のスキル、Zemaxなどのシミュレーションを含む光学設計技術 【職種名】 【千葉】半導体レーザチップ製造工程の生産技術職（次世代の管理職候補／年休121日・フレックス） 【仕事内容】 先端の

勤務時間【勤務時間】 8:15～17:15（実働8時間） 【休憩時間】 60分 ・10:30～10:35 ・12:00～12:45 ・15:00～15:10 【残業】 有（月0～10時間） 【勤務期間】 即日～長期 【更新の可能性】 有（労働者の勤務状況・態度、業務の進捗状況、就業先の経営状況により判断する） 【更新の上限】 回数・通算契約期間を一律に制限する規定はありません。

仕事内容【 ［京都市右京区］《実務経験が活かせる》薬品を用いたパッケージの開封業務と分析補助／日勤専属／土日祝休み／時給1,950円】 時給1,950円！日勤×土日祝休みでプライベートと両立可能 大手半導体製造企業で長期＆安定◎ 薬品の取り扱い経験や化学系の知識をお持ちの方にピッタリです。 【パッケージの開封業務】 ◆仕事内容 （雇入れ直後） 半導体を開発・製造している大手企業でのオシゴトになります！ 薬品やレーザーを用いてパッケージの開封業務をお願いします♪ ◎レーザーや薬液を用いたパッケージ開封業務（業務の90%以上） 指示書に基づき、専用の装置や薬品を使用してターゲットとなる パ

仕事内容【応募資格】 [必須] 必須経験・スキル -ネイティブレベルの日本語能力 -ビジネスレベルの英語力（海外拠点や海外顧客との会議・交渉あり） -工学系または理系分野の学士号、もしくは同等の技術的バックグラウンド -社内外の関係者と円滑にコミュニケーションを取り、プロジェクトを推進できる能力 -顧客対応や製品企画、営業、FAE、研究開発など、技術系ビジネスに関わる実務経験 [歓迎] 歓迎経験・スキル -Product Line Management（PLM）の経験 -光トランシーバー、光半導体、または半導体業界での経験 -AI/ML、データセンター、テレコムネットワークなど通信事業関連市場での業

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須条件（MUST)】 下記いずれかに該当する方 ■電子部品メーカー、後工程装置メーカー、LEDメーカー等での製造技術ご経験 ■電気電子部品または光学部品の評価・検査技術開発のご経験 ■精密加工工法開発のご経験（切断・研削・切削等、ミクロン単位の精度・公差を扱うご経験） 【歓迎条件（WANT)】 下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします ■半導体レーザ、LED、光デバイス等の後工程経験 ■成膜技術（端面膜加工等）のご経験 ■量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験 【求める人物像】 ■現場で手を動かして課題解決することを楽しめる方 ■装置

仕事内容【応募資格】 [必須] ■必須経験・スキル ・大学レベルの数学、物理、化学の知識 ・半導体測定評価工程設備の維持管理、改善業務の経験 ・Python， VBA， Cなどのプログラミングに関する経験および知識 ・プレゼンテーションスキル（DR推進） ■歓迎経験・スキル ・AI技術開発に携わった経験 ・ITパスポート、情報セキュリティマネジメント試験、基本情報技術者試験、応用情報技術者試験、などの情報系資格 ・CADの使用経験を含む機械設計のスキル、Zemaxなどのシミュレーションを含む光学設計技術 【職種名】 【千葉】半導体レーザチップ製造工程の生産技術 ◆東証プライム上場／

仕事内容住友電工デバイス・イノベーション株式会社 【山梨】製造技術（半導体レーザー）※東証プライム上場G／世界TOPレベルの化合物半導体メーカー 【仕事内容】 【山梨】製造技術（半導体レーザー）※東証プライム上場G／世界TOPレベルの化合物半導体メーカー 【具体的な仕事内容】 【非鉄国内No.1住友電工100%出資の中核グループ会社にて、半導体レーザー関連の製造技術に携わっていただきます／月平均残業20H】 ■業務内容： ・半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術を担当します。 ・生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部担当いただきます。 【変更の範囲：

仕事内容【応募資格】 [必須] ■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導体プロセスの経験 ・実装技術、CAD、光学・熱設計、シミュレーション、電子材料に詳しい方 ・半導体評価技術、光測定機器、電子部品測定機器に精通している方 [歓迎] ▼語学力（英語）のある方 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 LED・半導体レーザー（LD）の開発技術者（年収450万円～1000万円） 【仕事内容】 ■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■レンズ設計業務

仕事内容【応募資格】 [必須] ■半導体・電気・物理・材料・化学などを専攻し、半導体プロセスに関する知識をお持ちの方 ■半導体（シリコン・化合物半導体）または液晶業界におけるプロセス開発・ウエハプロセスの実務経験 ■半導体製造装置の開発、設備導入、フィールドエンジニアとしての実務経験 ■化合物半導体プロセス開発の実務経験 [歓迎] ■化合物半導体プロセスの知識・開発経験 ■エピタキシャル成長（MOCVD等）の経験 ■エッチング・成膜・電極形成など半導体ユニットプロセスの経験 ■半導体製造設備の導入・立ち上げ・量産移管経験 ■液晶プロセス開発の経験 ■半導体・電気・物理・材料分野の専門知識 ■英語での技

仕事内容生産技術（半導体レーザの試作補助） 精密機器／実験・評価・分析《半導体・FPD製造技術》 【仕事内容】 ・半導体レーザのプロセス ・特性評価 ・データ整理 ・データ解析 ・不良解析 ・故障解析 【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連 ※データ入力業務あり 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・試作、実験・評価、検査・測定などの経験をお持ちの方 ★半導体・FPD製造装置などの精密機械や装置経験者、優遇 ★下記ツールの使用経験者歓迎 TEM、FIB、膜厚測定器、パーティクルカウンタなど 【PRポイント】 ・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です

仕事内容【応募資格】 [必須] 組み込み／ソフト開発の経験（C言語使用）をお持ちの方 【職種名】 制御ソフト開発（半導体製造向けレーザ加工装置）【相模原】東証プライム上場G／技術力フレックス 【仕事内容】 電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置の組込・制御ソフトウェア開発をお任せします。顧客との仕様整合、要件定義、コーディング、机上デバッグ、実機デバッグ、チェック、検査まで幅広くご担当頂きます。 ■業務内容 ・顧客との仕様整合 ・要件定義 ・コーディング ・机上デバッグ ・実機デバッグ ・チェック ・検査 ■業務の特徴 ・レーザ加工装置の開発設計（メカ、エレキ、制御、レーザ、ソフト）、組立調整