フレックス - 石川県能美市 の求人・仕事・採用

仕事内容【応募資格】 [必須] ・高専卒業以上 ・生産技術職での経験3年以上 ～以下いずれかの知識・経験がある方歓迎～ ・セラミックや金属に関する知識 ・統計学に関する知識 ・機械図面の理解もしくは3Dモデルの取り扱い ・非破壊検査に関する知識 ・英語力 【職種名】 【業績好調/残業15時間/工場拡張/高定着企業】生産技術職 ※石川県勤務 【仕事内容】 ライン立ち上げ、工程改善、コスト削減活動 ・各工程におけるバラツキ低減活動 ・新規設備導入及び既存設備更新 ・材料および製造コスト低活動の実施 ・生産性向上活動のサポート(工数低減) ・製品品質向上活動のサポート(不良低減) ・新規製品開発のサポート

仕事内容≪一般事務およびそのサポート業務≫ ・具体的には、各種資料の作成（ワード、エクセル、パワーポイン ト） ・書類整理、資料作成、伝票処理及び付帯業務 ・半導体製品の各種データ測定、集計および付帯業務 ・電話対応、郵送物投函などの庶務業務 ＊障がいの程度により、業務内容の相談可 《業務の変更範囲：会社の定める業務》 ※応募を希望される方は、事前にハローワークの相談窓口で『紹介 状』の交付を受けてください。

仕事内容ＴＯＰＰＡＮ株式会社 【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発 【仕事内容】 【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発 【具体的な仕事内容】 【プライム市場上場グループ／すべてを突破する～TOPPA!!!TOPPAN～／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】 ■業務概要： 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法

仕事内容【仕事内容】 現状のFCB-GAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。 2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 【具体的には】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【対象製品について】 インターポーザとは～ 半導体チップや電子部品を接続する中間基板です。 異なるサイズや形状の部品を効率的に接続するために使用され、電子機器の小型化、高性能化には必要不可欠とされています。 【配属予

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須条件】 ・空調設備、給排気設備、造排水設備等の工場付帯設備の設計・施工・維持管理メンテナンスのいずれかの経験をお持ちの方（実務経験5年以上） ・空調設備関連の基本の知識とメンテナンス技術 ・普通自動車運転免許 【歓迎条件】 ・1級管工事施工管理技士 ・各種公害防止管理者 ・工場付帯設備等の設計・施工技術 ・マネジメント経験（社内での役職経験有） ・サブコン等エンジニアリング会社出身者 ※上記に加えて営業経験もあればなお歓迎 【職種名】 【石川】工場設備（メンテナンス管理職）/年収420～550万円/パナソニックグループ 【仕事内容】 大手電機グループの一員とし

仕事内容【仕事内容】 石川工場に光学フィルム製造ラインの新規導入、立ち上げを計画しています。最新ラインの立ち上げから関わり、量産化、及び工場DXを含めた工程管理の構築を担当していただきます。 【具体的には】 ・購買品の品質確認と供給者管理 ・統計的手法による製造工程の妥当性確認 ・出荷判定、製品保証 ・偏光板、パネル化後の品質情報収集と改善活動 【配属予定】 エレクトロニクス事業本部 製造統括本部 品質保証本部 第二品質保証部 【給与詳細】 【年収】 400～700万円 基本給250,000円～350,000円 地域手当5,000円 賞与年2回 ※ご経験、年齢を考慮し規定に沿って決定します。選

仕事内容【仕事内容】 現状のFCB-GAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。 2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 【具体的には】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【対象製品について】 インターポーザとは～ 半導体チップや電子部品を接続する中間基板です。 異なるサイズや形状の部品を効率的に接続するために使用され、電子機器の小型化、高性能化には必要不可欠とされています。 【配属予

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ■法人の営業経験がある方 ■普通自動車免許をお持ちの方 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 - 【職種名】 【石川】営業（鉄鋼） ※土日休み ※年間休日120日以上 【仕事内容】 創業100年 住友電工G／フレックス制／リモート導入 【職務概要】 同社は、自動車・建機等に使用される鉄鋼・金属素材等の販売を中心とする住友電工グループの商社です。鉄鋼部門にて既存顧客のフォロー(定期訪問・情報収集・納期打ち合せ・価格交渉)を中心にご担当いただきます。 【職務詳細】 商品は発注～納入まで数ヶ月を要する事も

仕事内容ＴＯＰＰＡＮ株式会社 【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発 #712 【仕事内容】 【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発 #712 【具体的な仕事内容】 【プライム市場上場グループ／すべてを突破する～TOPPA!!!TOPPAN～／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】 ■業務概要： 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立

仕事内容株式会社アーシャルデザイン ITサポート事務｜完全未経験OK*フルリモート*全国募集*6カ月の実践型研修 ≪入社後は約6カ月の研修からスタート≫ 専任講師がマンツーマンでサポートします♪ ★完全未経験からITサポート業務(PMOや開発サポート等)に携われる♪ Ｌ入社後は約6ヵ月の研修からスタート Ｌ専任講師がマンツーマンで指導 Ｌ授業形式ではなく実践メインで頭に入る ★ワークライフバランス◎ Ｌフルリモートあり Ｌ月残業平均8.6時間 Ｌ有給の完全消化もOK Ｌ年間休日124日以上 ★自分らしいキャリアを描ける ＬWeb系、AIなど多種多様な案件から選択可 Ｌ受託開発や自社内開発に携

仕事内容東芝デバイス＆ストレージ株式会社 【石川】未経験・第二新卒歓迎｜パワー半導体デバイス設計・プロセスインテグレーション◆研修・福利厚生◎ 【仕事内容】 【石川】未経験・第二新卒歓迎｜パワー半導体デバイス設計・プロセスインテグレーション◆研修・福利厚生◎ 【具体的な仕事内容】 【第二新卒歓迎！脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半

仕事内容【仕事内容】 多機能をもつ光学フィルム製造ラインの新規導入、立上げ、量産化を担当していただきます。 【具体的には】 ・新規光学フィルム製造ラインの仕様決定（設備仕様検討、装置メーカーとの折衝） ・新規ラインの導入、立ち上げ ・量産化後の設備改造、改良等 【対象製品について】 光学フィルム（反射防止フィルム）とは～ 最先端のディスプレイ関連商材である「反射防止フィルム」は、テレビなどの完成品に組み込むディスプレイの表面に貼り、照明などの光の映り込み防止、表面保護などに貢献する部材です。タブレット端末などの普及、ディスプレイの多様化で高機能品の需要が高まっており、TOPPANは海外を含めた数多

仕事内容株式会社WAS ITサポート事務｜研修6カ月_完全未経験OK*全国からフルリモート可！ ≪フルリモート可・全国募集≫ 完全未経験から約6カ月の研修でIT業界デビュー！ ＼完全未経験からITサポート業務(PMOや開発サポート等)に携われます／ ・入社後は約6ヵ月の研修からスタート ・当社のキャリア担当と社外のIT人材育成のプロ集団による指導 ・ビジネススキル・コーチングスキルなども学べる ★ワークライフバランス◎ Ｌフルリモートあり Ｌ現場次第ではフレックス制度もあり Ｌ残業10時間以内 ★自分らしいキャリアを描ける ＬITサポートのポジションで活躍し続けるのも可 ＬWebデザイナーや

仕事内容【仕事内容】 次世代半導体パッケージ用基板の開発、量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行います。 また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げも担当していただきます。 【具体的には】 ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定、導入、立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 【配属予定部署について】 エレクトロニクス事業本部 次世代半

仕事内容【仕事内容】 多機能をもつ光学フィルム製造ラインの新規導入、立上げ、量産化を担当していただきます。 【具体的には】 ・新規光学フィルム製造ラインの仕様決定（設備仕様検討、装置メーカーとの折衝） ・新規ラインの導入、立ち上げ ・量産化後の設備改造、改良等 【対象製品について】 光学フィルム（反射防止フィルム）とは～ 最先端のディスプレイ関連商材である「反射防止フィルム」は、テレビなどの完成品に組み込むディスプレイの表面に貼り、照明などの光の映り込み防止、表面保護などに貢献する部材です。タブレット端末などの普及、ディスプレイの多様化で高機能品の需要が高まっており、TOPPANは海外を含めた数多

仕事内容■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 ■詳細業務内容 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■募集背景 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップ

仕事内容東芝デバイス＆ストレージ株式会社 【石川】パワー半導体のユニットプロセス開発◆研修・福利厚生充実／年休127日 【仕事内容】 【石川】パワー半導体のユニットプロセス開発◆研修・福利厚生充実／年休127日 【具体的な仕事内容】 【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセス（成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入など）の開発を進めていただきます。 各工程毎にチーム編成してそれぞれのプロセス

仕事内容【応募資格】 [必須] ＜応募資格＞ ■必須 ・普通自動車免許(AT限定可) ・空調設備、給排気設備、純水、造排水、工場付帯設備等に関する【設計・メンテナンス・施工経験】のいずれかの経験 ・空調設備関連の基本の知識 ■歓迎スキル・経験 ・1級管工事施工管理技士、2級管工事施工管理技士 ・空調設備、排水処理設備等に関する【設計・メンテナンス・施工経験】のいずれかの経験 ・一般積算スキル、工場分野（生産装置以外）の何かに特化したスキル、施工図作成 CAD（T-fas） ■求める人物像 ・高卒以上 【職種名】 【石川・能美市】施工管理（空調・排水設備）/水・空気・土・光における環境設備事業をワ

仕事内容【応募資格】 [必須] ＜応募資格＞ ■必須 ・普通自動車免許(AT限定可) ・排水処理設備などに関する下記１～３のいずれかの経験 １：設計 ２：施工管理 ３：メンテナンス管理（協力業者の管理など） ・設備関連の基本の知識 ■歓迎スキル・経験 ・1級管工事施工管理技士、2級管工事施工管理技士 ・排水処理設備等に関する経験 ・一般積算スキル、工場分野（生産装置以外）の何かに特化したスキル、施工図作成 CAD（T-fas） ■求める人物像 ・ヤル気・意欲・情熱などをもって業務に取り組みたい方 ・自身は、物事に対して斜に構えず、謙虚でポジティブな方だと思う方 ・積極的に学んでいきたい方 【職種

仕事内容株式会社アーシャルデザイン Webクリエイター(動画編集/SNSマーケ等)未経験OK*フルリモート*残業月8.6h ≪フルリモート可・全国募集≫ 手厚い研修・サポート体制で憧れのWebクリエイターに♪ 「クリエイティブな仕事に挑戦してみたい」 「でもデザインソフトの使い方が分からない…」 そんな方の背中を押して、憧れに寄り添うのが わたしたち"アーシャルデザイン"です！ 入社後は、プロの講師による 約6カ月の研修からスタート！ 基礎～実務レベルまでの幅広いスキルだけでなく ビジネスマナーも習得できるため、 社会人未経験の方も確実に成長できる環境です♪ もちろん、ワークライフバランスも