エレクトロニクス/712/_/石川/次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発
TOPPAN株式会社
- 研修あり
- 年間休日100日以上
- 年間休日110日以上
- 年間休日120日以上
- 17時までに退社可
- 18時までに退社可
- リモートワーク
- 職場内禁煙
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 家族手当あり
- 介護休暇あり
仕事内容■募集背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■業務概要 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジ