株式会社村田製作所 - 京都府 の求人・仕事・採用

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材料開発/語学力不要/土日祝休み/グローバルに活躍する企業/大手企業/研究・開発(化学・素材・食品・衣料)/京都府/正社員

村田製作所

  • 京都府

  • 年収500万円〜999万円

  • 正社員

  • 賞与・ボーナスあり
  • 昇給あり
  • 土日休み
  • 週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • 16時までに退社可
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 東証一部上場企業
  • 上場企業
  • 大手企業
  • 交通費支給
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 住宅手当あり
  • 介護休暇あり
  • 経験者優遇
  • 語学力不問

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかに当てはまる方 ・基板材料の知見または開発経験 ・基板加工の経験 ・フィルムの加工プロセスの経験 ・フィルムの開発経験 【職種名】 材料開発 【仕事内容】 ■樹脂多層基板(メトロサーク)の材料開発を担当していただきます。 【具体的には】 樹脂多層基板を製造するためのFCCL(フレキシブル銅張積層板)開発をご担当いただきます。材料開発テーマのフェーズによって異なりますが、企画・調査・開発・実用化・量産化までをご担当いただけます。 ・社内関連部門、顧客への報告・協議・打ち合わせ <使用ツール> 各種分析(表面分析、有機・無機組成分析、構造・形状分析他)、計測設

品質管理/管理職候補/育児との両立も積極支援/年間休日120日

亀岡電子株式会社

  • 亀岡市 篠町広田

  • 月給30万円〜40万円

  • 正社員

  • シニア活躍中
  • 研修あり
  • 年間休日120日以上
  • 昇給あり
  • 残業月20時間以内
  • 交通費支給
  • 賞与・ボーナスあり
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 特別休暇
  • 第二新卒歓迎
  • 既卒歓迎
  • 時短勤務あり
  • 退職金制度あり
  • 正社員登用あり
  • 車通勤OK
  • 自転車通勤OK
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 産休・育休実績あり
  • 育児サポートあり
  • 未経験OK
  • 託児所あり
  • 寮完備
  • 資格取得支援制度
  • 制服貸与
  • ロッカーあり
  • WEB面接OK
  • 職場見学OK
  • マネージャー採用
  • 英語不要

仕事内容<仕事内容> 管理職候補【センサー等の品質管理】育児との両立も積極支援/年間休日120日/土日休み&残業少なめ 【亀岡から安心な日本への挑戦】 弊社は設立50年、京都府亀岡市に本社を置く、センサーメーカです。 大企業「村田製作所」「オムロン」などの取引も多く、安定した実績を残しています。 直近では自社商材の拡販にも注力をしており、さらなる成長を目指しています。 自社商品の品質向上に向けて体制を整えたいため、マネージャー候補としてお任せできる方を募集中です。 現在のマネージャーと二人三脚でお仕事を進めて頂けます。 フォローもしっかりさせて頂きますので、安心してご応募ください。 【具体

京都本社/ 総務/株主総会・株式管理・適時開示の企画運営/電子部品トップ級/在宅・フレックス有

株式会社村田製作所

  • 長岡京市

  • 年収500万円〜980万円

  • 正社員

  • 研修あり
  • 年間休日120日以上
  • 残業月20時間以内
  • 昇給あり
  • リモートワーク
  • 交通費支給
  • フレックスタイム制
  • 賞与・ボーナスあり
  • 土日休み
  • 週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 特別休暇
  • 16時までに退社可
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 在宅ワーク
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 介護休暇あり
  • 制服貸与
  • WEB面接OK

仕事内容株式会社村田製作所 【京都本社】 総務<株主総会・株式管理・適時開示の企画運営>◆電子部品トップ級/在宅・フレックス有◆ 【仕事内容】 【京都本社】 総務<株主総会・株式管理・適時開示の企画運営>◆電子部品トップ級/在宅・フレックス有◆ 【具体的な仕事内容】 ■概要 総務部にて、以下業務に従事いただきます。 各企画や株主対応において、定型的な企画ではなく、プロアクティブな施策検討を志向しています。 将来的に増加の可能性があるアクティビストへの対応含め、現状の体制や仕組みを是とするのではなく、自ら課題形成をし、経営層に提言しながら会社全体の仕組みに落としこむ、というダイナミックなご経験は、

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デジタル技術を活用したビジネス推進/語学力不要/土日祝休み/グローバルに活躍する企業/データサイエンティスト/京都府/正社員

村田製作所

  • 京都府

  • 年収500万円〜999万円

  • 正社員

  • 賞与・ボーナスあり
  • 交通費支給
  • 昇給あり
  • 土日休み
  • 週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • 18時までに退社可
  • グローバル企業
  • 東証一部上場企業
  • 上場企業
  • 大手企業
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 住宅手当あり
  • 介護休暇あり
  • 経験者優遇
  • 語学力不問

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下全てに当てはまる方 ・プロジェクトマネジメントの実務実績がある方 ・データサイエンス、機械学習に関する一般的な知識を有する方(G検定など) ・業務改革/改善の知識と業務要件整理~システム要件定義、システム開発・保守の一連の経験がある方 ・ピープルマネジメントの実務実績がある、または、興味がある方 【職種名】 デジタル技術を活用したビジネス推進 【仕事内容】 ■営業や開発などのビジネス部門の現場に入り込み、ビジネスアーキテクト、データサイエンティスト、AIエンジニアと協力しながら、データサイエンス・AI技術を通じた課題解決の推進を担っていただきます。 【具体的には】

京都/社内SE/グローバルセキュリティの企画・導入・運用/プライム上場業界トップ企業/在宅勤務可

株式会社村田製作所

  • 長岡京市

  • 年収500万円〜980万円

  • 正社員

  • 研修あり
  • 年間休日120日以上
  • 交通費支給
  • 昇給あり
  • リモートワーク
  • フレックスタイム制
  • 残業月20時間以内
  • 土日休み
  • 週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 特別休暇
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 在宅ワーク
  • 上場企業
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 介護休暇あり
  • 制服貸与
  • WEB面接OK

仕事内容株式会社村田製作所 【京都】社内SE<グローバルセキュリティの企画・導入・運用>◇プライム上場業界トップ企業/在宅勤務可 【仕事内容】 【京都】社内SE<グローバルセキュリティの企画・導入・運用>◇プライム上場業界トップ企業/在宅勤務可 【具体的な仕事内容】 グローバルなセキュリティ施策を企画・設計・導入し、世界中のムラタグループに安心を提供いただきます。 最先端のセキュリティサービスを通じて、業界トップメーカーであるムラタの安全を築いていただけるポジションです。 ■業務例 ◇新しい挑戦への取り組み: -サイバー攻撃やクラウド対応といった最新トレンドに応じた新規施策を自ら企画・設計・導

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京都/モジュール製品のパッケージ技術・プロセス開発電子部品トップ級/フレックス制度あり

株式会社村田製作所

  • 長岡京市

  • 年収500万円〜980万円

  • 正社員

  • 社会保険完備
  • 年間休日120日以上
  • 資格取得支援制度
  • 昇給あり
  • リモートワーク
  • 交通費支給
  • フレックスタイム制
  • 残業月20時間以内
  • 週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 特別休暇
  • 時短勤務あり
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 在宅ワーク
  • 昇格あり
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 産休・育休実績あり
  • 介護休暇あり
  • 制服貸与
  • WEB面接OK

仕事内容株式会社村田製作所 【京都】モジュール製品のパッケージ技術・プロセス開発◆電子部品トップ級|フレックス制度あり◆ 【仕事内容】 【京都】モジュール製品のパッケージ技術・プロセス開発◆電子部品トップ級|フレックス制度あり◆ 【具体的な仕事内容】 ■募集概要: 電源モジュール、通信モジュールなどのモジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 <詳細> ◇新規モジュールパッケージ構造の開発 ◇新規製造プロセス(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の開発 ◇工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ◇社内設計部門、社内工場、社

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