研究開発 - 大阪府箕面市 の求人・仕事・採用

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・セラミックコンデンサ（MLCC）の開発経験 ・セラミックス関連プロセス（配合、成形、積層、焼成など）の経験 ・電極ペースト関連プロセス（印刷、塗布、焼成など）の経験 【職種名】 研究開発（車載用電子部品）◇自由な研究風土◇Samsungの日本研究所◇研究に専念できる環境◇ 【仕事内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の要素技術開発業務をご担当いただきます。 車載向けをはじめ、ロボティックス、メカトロニックス等における需要が高まっていく中、さらなるシェア拡大に向けた高性能・高信頼性MLCCの要素技術開発を邁進しており、入社後は主

仕事内容【応募資格】 [必須] ■以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・インダクター分野における深い専門知識と実務経験 ・パワーインダクタの設計・開発・製造に関する豊富な知識 ・技術課題の特定から解決策実行までの実績 [歓迎] Nanocrystallineアモルファス組成 ・磁性体組成開発 ・Atomize (Spinning Water Atomize Process) 感光性フィルム ・高分子材料合成技術 ・感光剤・光化学技術 ・合成および樹脂製造技術 絶縁ペースト ・ペースト・コーティング液の組成設計 ・ Chipコーティング・印刷技術 ・ 絶縁体薄膜蒸着技術 製造工程 （高圧力成形） ・圧着工

仕事内容【応募資格】 [必須] ・積層セラミックコンデンサ（MLCC）の開発経験 ・セラミックス関連材料・プロセス（配合、成形、積層、焼成など）開発の経験 ・電極ペースト関連材料・プロセス（印刷、塗布、焼成など）開発の経験 ・積層セラミックコンデンサ関連設備開発・導入・保全の経験 【職種名】 研究開発（車載用電子部品）◇自由な研究風土◇Samsungの日本研究所◇最先端の研究に専念！◇ 【仕事内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての 配属を予定しています。 車載向けをはじめ、ロボティックス、メカトロニックス等における需要が高まっていく中

仕事内容経理事務 【仕事の魅力・会社のアピールポイント】 元々は、音声合成の研究開発から始まった会社ですが、 現在は、防災情報などを一斉配信するSpeeCAN RAIDEN(スピーキャン・ライデン)などの防災減災ソリューションを 全国の７００以上の自治体にサービス提供しています。 当社の事業モデルは、サブスクリプション型のビジネスなので、売上が大きく下振れすることはありません。 今後も徐々にではありますが、着実に事業規模を拡大成長できるものと確信しています。 現在、多言語の音声合成エンジンや自動翻訳技術の人工知能関連の研究開発にも注力しております。 さらには、今後は、海外での新規事業開拓についても模

仕事内容【応募資格】 [必須] 大学、大学院卒業。以下の知見や実務経験をお持ちの方 ■化学全般 ■有機・無機化学、合成化学、高分子化学、触媒化学 ■反応化学、界面化学(防汚・機能性Coating) ■計算化学、(量子化学計算)、分子設計、シミュレーションの知見⇒産学連携前提のオペレーション ■材料特性測定(特に大規模設備代替や迅速性優先の評価経験 【職種名】 【大阪勤務 / 外資系総合電機メーカー】家電向け素材の研究開発 【仕事内容】 大手外資系電機メーカーでの研究開発職。白物家電に関する素材開発をお願いします。 家電製品の性能に大きく影響する素材の開発をお任せします。家電製品とりわけ洗濯機や冷蔵庫

仕事内容【応募資格】 [必須] ・パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ・パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ・パッケージプロセスインテグレーション のご経験がある方 ・パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方 [歓迎] ・パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、 結果より原因追及できる方。 ・絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方 ・めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方 ・個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方 ・ガラス基板に関する経験を有する方 ・国内の出張対応に積極的な方 【職種名】 【研究開発

勤務時間実働8時間 ※平均残業時間「月10時間」（直近実績）

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験 ・有機基板素材の開発経験 【職種名】 研究開発（次世代半導体パッケージ）◆自由な研究風土◆Samsungの日本研究所◆研究に専念できる環境 【仕事内容】 半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しており、入社後は主に半導体パッケージ基板の研究やプロセスインテグレーション業務に携わっていただく予定です。 サムスングループからも期待されており、アイデアを形にするための自由度が与えられ

勤務時間08:45～17:30(休憩：1時間) 実働時間：7時間45分

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・シングルセル解析(10x, Rhapsody等)を用いた研究実績 (出版論文1報以上) ・バイオインフォマティクス領域において独立して研究を立案、遂行する能力(当該領域における第一著者論文が少なくとも1報ないし同等の実績があること) ・Python/R/SQL等のプログラミングスキル(すべてでなくて良いがパイプラインの実装は自分で行えること) ・数学の素養：統計学、その他理工系大学学部程度の数学の知識 ・3年以上の研究者としての実働実績 ・英語でのコミュニケーション能力 ・実験研究者とのコミュニケーション能力 [歓迎] 【尚可】 ・実験研究者との共同研究(融

仕事内容【応募資格】 [必須] ■以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・インダクター（薄膜、巻線）の研究開発 ・インダクターの材料（高性能磁気コア、感光性フィルム、絶縁ペースト）の研究開発 ・インダクター及び、材料の製造工程（高圧力成形、高温成形）の研究開発 ・金属粉末の顆粒及び、ミキシング、バインダーの研究開発 ・薄膜用高アスペクト比回路の設計、生産、分析の研究開発 ・インダクター関連する製造、加工設備開発、導入、保全の経験 [歓迎] Nanocrystallineアモルファス組成 ・磁性体組成開発 ・Atomize (Spinning Water Atomize Process) 感光性フィルム ・

仕事内容株式会社Widsley ITサポート事務｜未経験入社99%*全国募集&フルリモート*残業月3h*服装自由 事務未経験、IT未経験でも 1ヵ月研修でゼロから学べるから安心♪ 当社のIT事務は99％が未経験入社！ 元アパレル、元飲食、元営業などが活躍中♪ ◆入社後1ヵ月は研修のみ ◆IT業界を補佐するオフィスワーク ◆コミュニケーションが取れる方にピッタリ ………… 【働きやすさも抜群です♪】 ◎リモートワーク5割、フルリモートOK ◎土日祝休み、年間休日120日 ◎残業月平均わずか3時間 ………… 【納得の収入とキャリア】 ＊1年目で年収40～50万円アップ可 ＊キャリアアップのチャンス

仕事内容日本サムスン株式会社 【大阪／箕面※転勤なし】研究開発（積層セラミックチップコンデンサ）※最先端の研究に携わる／自由な風土 【仕事内容】 【大阪／箕面※転勤なし】研究開発（積層セラミックチップコンデンサ）※最先端の研究に携わる／自由な風土 【具体的な仕事内容】 【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人／潤沢な研究開発費用／自由な風土で最先端の研究に携わる】 ■採用背景： 2023年、サムスン日本研究所から分社化し日本サムスンへ統合した流れのなかで、MLCC部門は組織拡大が命題となりました。 MLCC部門に限らず、サムスングループの方針として日本企業及び大学（産学連携）との連

仕事内容【応募資格】 [必須] ・リチウムイオン二次電池材料開発経験者 ・次世代電池材料開発、セル開発経験者 ・固体電池材料開発、セル開発経験者 ・同分野の電池メーカ・材料メーカー、研究所等での材料開発及び経験者 【職種名】 次世代電池 材料開発 【仕事内容】 次世代電池研究開発 ●次世代電池研究開発（全固体、空気極等） 【事業内容・会社の特長】 日本で最大級の研究開発機関です 【募集背景】 部門拡大の為の増員 【雇用形態】 正社員 【勤務地】 大阪府箕面市 【勤務時間】 フレックスタイム (標準勤務時間:7.5時間) 【年収・給与】 ご希望・前職の給与を考慮し決定（目安：600～1500万円）

仕事内容【応募資格】 [必須] ・半導体パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ・パッケージ基板のプロセスインテグレーション、もしくは各プロセス開発経験 ・絶縁材、レジスト、めっき・エッチング薬液、個片化・穴あけ加工に関する経験 【職種名】 研究開発（次世代半導体パッケージ）◆自由な研究風土◆Samsungの日本研究所◆最先端の研究に専念！ 【仕事内容】 半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しており、入社後は主に半導体パッケージ基板の研究やプロセスインテグレーション業務に携わ

仕事内容【応募資格】 [必須] ■以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミックコンデンサ（MLCC）の開発経験 ・セラミックス関連材料・プロセス（調合、混合、分散、成形、積層、焼成等）開発経験 ・電極ペースト関連材料・プロセス（分散、印刷、塗布、焼成等）開発経験 ・セラミックス・電極材料の合成、物性評価関連の経験 ・積層セラミックコンデンサ関連設備開発・導入・保全の経験 【職種名】 【研究開発／MLCC（積層セラミックコンデンサ）】潤沢な研究開発費／自由な風土で最先端の研究に携わる 【仕事内容】 MLCC材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての配属を予定しています。 車載向

仕事内容【応募資格】 [必須] ■以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・カメラレンズ分野における深い専門知識と実務経験 ・カメラレンズの設計・開発・製造に関する豊富な知識 ・グローバルな技術戦略策定と実行への貢献意欲 [歓迎] （レンズ設計）…光学・機構設計 ・一眼レフカメラ、交換レンズ、モバイル用結像系の研究開発 ・回析光学素子（DOE）／球面レンズの研究開発 （金型設計）…金型構造・製品管理 ・小型レンズ用金型の開発 ・圧縮／Prim金型、精密金型の開発 ・精密加工 ・表面処理（小型射出成型品） （精密加工） ・成形後の形状管理 ・DTM逆補正技術 ・励起（自励振動）の管

仕事内容日本サムスン株式会社 【大阪／箕面※転勤なし】研究開発（半導体パッケージ基板）サムスン電子の日本法人／最先端の研究に携わる 【仕事内容】 【大阪／箕面※転勤なし】研究開発（半導体パッケージ基板）サムスン電子の日本法人／最先端の研究に携わる 【具体的な仕事内容】 【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人／潤沢な研究開発費用／自由な風土で最先端の研究に携わる】 ■採用背景 2023年、サムスン日本研究所から分社化し日本サムスンへ統合した流れのなかで、パッケージ部門は組織拡大が命題となりました。パッケージ部門に限らず、サムスングループの方針として日本企業及び大学（産学連携）との連

仕事内容株式会社リクルートR&Dスタッフィング 研究開発アシスタント事務★未経験・理系歓迎★住宅手当など各種手当あり/k 一人ひとりを丁寧にサポート！ 専任サポーターがいるから安心♪ 転職活動を進める中で、 「経歴に自信がない…」 「新卒1社目をすぐ辞めてるし、自分にはムリ…」 なんて考えてしまっていませんか？ そんな方でも大丈夫！ 《超大手グループならではの手厚いサポート》があるので、 未経験からでも安心してデビュー可能！ “研究”という分野で、手に職つけられます♪ 嬉しいポイントが盛りだくさん ★先輩が丁寧OJTでレクチャー ★有名企業や大手研究機関で働ける ★住宅手当（5割を会社負担／

勤務時間09:00～17:30(休憩：1時間) 実働時間：7時間30分