通信用パワーアンプの製品開発 東証プライム上場/売上1兆円超のグローバル企業
株式会社村田製作所
- 年間休日120日以上
- 長期休暇あり
- 特別休暇
- フレックスタイム制
- リモートワーク
- グローバル企業
- 東証一部上場企業
- 上場企業
- 退職金制度あり
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 介護休暇あり
- 制服貸与
仕事内容スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 顧客との仕様決めから、回路設計・チップレイアウト設計・電気特性評価・量産立ち上げまでを行います。 3-4人のチームで開発案件を対応する体制をとっており、顧客対応は商品技術が中心に行っています。 開発スパンは、短いもので1年~長い場合は2年程度です。 【業務詳細】 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議 ・GaAsプロセス/CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価(Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、