芝浦エレテック株式会社 の求人・仕事・採用

仕事内容芝浦メカトロニクス株式会社 【神奈川/横浜】プロジェクトマネージャー（半導体製造装置の開発）◆県外の転勤無／世界シェアNo.1 【仕事内容】 【神奈川/横浜】プロジェクトマネージャー（半導体製造装置の開発）◆県外の転勤無／世界シェアNo.1 【具体的な仕事内容】 ～プライム市場上場の半導体・液晶関連の独自技術を多数保有する世界シェアTOPクラスの企業／売上800億円／平均勤続勤務年数19.4年／有給平均取得日数14.2日/グローバル活躍／年休125日～ ■業務概要： 半導体製造装置の開発におけるチームリーダーとして、開発テーマ全体をドライブできる方を募集しております。 ■同社の魅力：

仕事内容芝浦メカトロニクス株式会社 【海老名／転勤無】現地試験・調整（半導体製造装置）◇プライム上場・グローバルメーカー／年休125日 【仕事内容】 【海老名／転勤無】現地試験・調整（半導体製造装置）◇プライム上場・グローバルメーカー／年休125日 【具体的な仕事内容】 【神奈川県外への転勤無し／プライム上場／前工程・後工程の両方に強みを持つ半導体製造装置メーカー／シェアNo.1／先端パッケージ向け装置拡大中／売上809億円】 ■業務内容： 半導体製造装置の立ち上げ時の試験業務（装置の調整、確認）をお任せします。 製造装置立ち上げ時にお客様の所へ出向き、納品する製造装置の評価試験を行います。製

仕事内容芝浦メカトロニクス株式会社 【横浜/海老名】品質保証◇プライム上場/残業10～20h程・年休125日・県外の転勤無◇ 【仕事内容】 【横浜/海老名】品質保証◇プライム上場/残業10～20h程・年休125日・県外の転勤無◇ 【具体的な仕事内容】 ～プライム市場上場の半導体・液晶関連の独自技術を多数保有する世界シェアTOPクラスの企業／売上800億円／平均勤続勤務年数19.4年／残業10～20h／有給平均取得日数14.2日/グローバル活躍／年休125日～ ■業務内容： 全社横断の品質保証担当として、自社装置の品質向上活動をお任せします。 各事業部における品質管理は別部隊としてあり、今回は全

仕事内容【応募資格】 [必須] ■以下いずれかの経験をお持ちの方 ・機械図面、電気図面を読むことができる ・製造装置試験のご経験 ・サービスエンジニアのご経験 ・リーダーのご経験 ■上記に加えて、海外出張業務に抵抗のない方 [歓迎] ■クリーンルームでの作業経験がある方 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【海老名／転勤無】現地試験・調整（半導体製造装置）（年収700万円～1100万円） 【仕事内容】 【業務内容】 半導体製造装置の立ち上げ時の試験業務（装置の調整、確認）をお任せします。 製造装置立ち上げ時にお客様の所へ出向き、納品する製造装置の評価試験を行います。 製品の品質を

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれも当てはまる方 ・電気回路図面の読解が可能な方 ・自動機、半導体製造装置、真空装置の試験調整・組立経験がある方 【職種名】 半導体製造装置の製造組立【横浜】プライム上場／グローバルニッチトップクラス 【仕事内容】 同社にて、製品の製造組立業務をお任せいたします。 配線やねじ締めを行って製造装置を組み立てていきます。 【具体的な業務内容】 ・配線やねじ締め装置 ・製造組立 ※立ち上げ時には客先に行って据え付けもします。 【扱う製品】 ■FPD製造装置 洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ ■半導

仕事内容【応募資格】 [必須] ■電気回路図面の読解が可能な方 ■半導体製造装置、真空装置の試験調整・組立経験がある方（5年程度） ■海外出張可能な方 ■リーダー経験のある方 [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【海老名】製造組立（半導体製造装置）（年収700万円～1100万円） 【仕事内容】 【業務内容】 同社製品の製造組立業務を担当します。配線やねじ締めを行って製造装置を組み立てていきます。 装置立ち上げ時には客先に行って据え付けもします。 ＊職務詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。 【働き方】 平均残業時

仕事内容【応募資格】 [必須] 【応募要件】 ・電気設計のご経験 【職種名】 半導体製造装置の電気設計【横浜】プライム上場／平均勤続19.4年／残業10～20h 【仕事内容】 同社の電気設計の担当者として、機械設計担当者、組込みソフト設計担当者と連携し、お客様の要望・仕様を確認し、半導体前工程装置の電気設計を担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ・半導体後前程装置（Dry洗浄装置／Wet洗浄装置）の制御盤設計 ・国内外得意先との折衝（要件定義・要求分析） 【入社後にお任せしたこと】 最初は既存製品の装置対応からお任せいたします。お任せする工程については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれも当てはまる方 ・何らかの装置における機械設計のご経験（製造装置、FA機器、計測機器など） ・3DCADの使用経験 【職種名】 半導体製造装置の機械設計【海老名】プライム上場／グローバルニッチトップクラス 【仕事内容】 機械設計の担当者として、組込みソフト設計担当者、電気設計担当者と連携し、お客様の要望・仕様を確認し、半導体後工程装置の機械設計を担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ・半導体後工程装置（フリップチップボンダ）の設計開発 ・2D・3D-CADによる解析、設計／製品評価、分析 ・国内外得意先との折衝（要件定義・要求分析） 最初は既存製品の装

仕事内容【応募資格】 [必須] 【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方 ・ソフトウェア開発の実務経験がある方(C、C、C＃、Python等) ・チームまたはプロジェクトのマネジメント経験 ・海外出張が可能な方 【職種名】 半導体製造装置のソフトウェア設計（リーダー候補）【横浜】プライム上場／残業10～20h 【仕事内容】 同社のソフトウェア開発グループのリーダーとして、機械設計者・電気設計者と連携しながら、半導体後工程装置の制御ソフトウェア開発を牽引していただきます。 【具体的な業務内容】 ・半導体後工程装置の制御ソフトウェアに関する要件定義、設計、コーディング、テスト、運用、保守の統括 ・プロジ

仕事内容【応募資格】 [必須] 【応募要件】 ※下記いずれかのご経験 ・何かしらのエンジニアのご経験 ・半導体製造装置のご経験 【職種名】 技術職オープンポジション【横浜】プライム上場／平均勤続19.4年／残業10～20h 【仕事内容】 当ポジションはご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションです。 【募集ポジション】 ・組み込みソフトウェア開発（製品のファームウェア設計に関わる業務） ・回路設計（製品の電気電子回路設計にかかわる業務） ・生産技術（製品の生産技術全般に関わる業務） ・品質保証（製品の品質全般にかかわる業務） ・解析・評価（製品の評価・検証に関わる業務） ・