材料開発 の求人・仕事・採用

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研究開発/アルミ押出材料の技術開発・生産性向上/在宅/語学力不要/グローバルに活躍する企業/研究・開発(化学・素材・食品・衣料)/山口県/正社員

神戸製鋼所

  • 山口県

  • 年収600万円〜1,149万円

  • 正社員

  • 昇給あり
  • 賞与・ボーナスあり
  • 交通費支給
  • 高収入
  • 週休2日制
  • 特別休暇
  • 時短勤務あり
  • 残業月20時間以内
  • 18時までに退社可
  • リモートワーク
  • グローバル企業
  • 東証一部上場企業
  • 上場企業
  • 大手企業
  • 昇格あり
  • 残業手当あり
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 介護休暇あり
  • 経験者優遇
  • 語学力不問
  • マネージャー採用

仕事内容【応募資格】 [必須] ・金属材料や機械工学に関する素養 ・モノづくり企業での研究開発や製造業務の経験 【職種名】 研究開発(アルミ押出材料の技術開発・生産性向上) 【仕事内容】 ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・対象商材: 自動車部品用アルミ押出材 ・主な取引先: トヨタ社、日産社、マツダ社、ホンダ社 ・具体的な業務:アルミ押出材の研究開発(合金開発、既存合金の適用技術開発、工場の生産技術支援) ・入社直後の業務: 開発テーマの副担当として、主担当と共に開発業務 ・半年~1年後の業務: 顧客への合金提案やそれに関する開発業務 ・ひとり立ちするまでの期間: およそ

材料開発/機能性フィルム/完全週休二日制/語学力不要/土日祝休み/グローバルに活躍する企業/研究・開発(化学・素材・食品・衣料)

非公開

  • 大阪府

  • 年収500万円〜949万円

  • 正社員

  • 昇給あり
  • 賞与・ボーナスあり
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • 18時までに退社可
  • グローバル企業
  • 東証一部上場企業
  • 上場企業
  • 大手企業
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 交通費支給
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 介護休暇あり
  • 寮完備
  • 経験者優遇
  • 語学力不問

仕事内容【応募資格】 [必須] ■フィルムの材料設計(原料選定、配合など)、物性、評価方法に関する知見をお持ちの方 【職種名】 材料開発<機能性フィルム> 【仕事内容】 ■機能性フィルムの材料開発を担当していただきます。原材料の選定、調合、実際に成形したフィルムの分析、評価などを行います。 【仕事の進め方】 引合案件、受注工事、開発テーマなどの担当をグループ内で割り当て、顧客、社内他部門、協力会社との折衝や調整を行いながら業務を遂行していきます。 目標達成に向け、進捗状況と次のアクションをグループの定例ミーティングや日々のコミュニケーションで情報共有し進めます。 【本ポジションの魅力ややりがい】

耐熱性セラミックの材料開発・製造技術開発/土日祝休み/グローバルに活躍する企業/研究・開発(化学・素材・食品・衣料)/福岡県/正社員

黒崎播磨株式会社

  • 福岡県 北九州市八幡西区 東浜町 / 黒崎駅 徒歩約17分

  • 年収450万円〜849万円

  • 正社員

  • 研修あり
  • 社会保険完備
  • 賞与・ボーナスあり
  • 交通費支給
  • 昇給あり
  • 土日休み
  • 週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 転勤なし
  • グローバル企業
  • 上場企業
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • キャリアアップ制度
  • 職場内禁煙
  • 家族手当あり
  • 語学力不問

仕事内容【応募資格】 [必須] ≪必須≫ ・セラミック、セメント、コンクリートなど、耐火物素材の取り扱い経験 ・材料開発、製造技術開発の経験 【職種名】 北九州市/耐熱性セラミックの材料開発・製造技術開発 【仕事内容】 【業務内容】 製鐵プロセスで用いられる耐熱性セラミックの材料開発業務および製造技術開発業務をご担当いただきます。 原料の粉体調整、成型・素地加工工程など製品出荷までの工程において、原材料の配合比率、製造技術、品質管理体制など、他部門と連携しサポートいただきます。 ※ご経験を踏まえ、担当分野を決定致します。 ・顧客ニーズを踏まえ、耐火性セラミックへの特性変更・製品への落とし込みを行いま

プロセスエンジニア/材料開発/半導体後工程/語学力不要/土日祝休み/グローバルに活躍する企業/研究・開発(化学・素材・食品・衣料)

積水化学工業

  • 大阪府

  • 年収600万円〜1,149万円

  • 正社員

  • 賞与・ボーナスあり
  • 高収入
  • 昇給あり
  • 土日休み
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 18時までに退社可
  • グローバル企業
  • 東証一部上場企業
  • 上場企業
  • 大手企業
  • 残業手当あり
  • 交通費支給
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 住宅手当あり
  • 経験者優遇
  • 語学力不問

仕事内容【応募資格】 [必須] ■下記の業務に3年以上、技術者として従事した経験をお持ちの方 ※半導体業界への深い知見をお持ちであれば、3年未満のご経験でも選考可能です。 ・半導体後工程(パッケージング等)における、材料開発またはプロセス開発のご経験 ※特に、半導体パッケージ向けの樹脂材料(アクリル、エポキシ等)の設計・開発経験を歓迎します。 ・半導体デバイスメーカーや基板メーカー等の顧客に対する技術提案・折衝のご経験 ※自ら手を動かし、顧客の課題解決に向けて主体的に材料やプロセスを検討・提案できる、現役のプレイヤーを求めています。 【職種名】 プロセスエンジニア/材料開発〈半導体後工程〉 【仕

研究開発職(樹脂材料・工法の研究開発)/正社員/研究開発職(樹脂材料・工法の研究開発)/広島へのUIターンに適した求人です/正社員/84417/23084945

株式会社クリエアナブキ 中国・四国の転職エージェント

  • 広島県 東広島市

  • 年収400万円〜500万円

  • 正社員

  • 年間休日120日以上
  • 社会保険完備
  • 賞与・ボーナスあり
  • 昇給あり
  • 週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 特別休暇
  • 第二新卒歓迎
  • 残業月20時間以内
  • 18時までに退社可
  • U・IターンOK
  • 東証一部上場企業
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 交通費支給
  • 車通勤OK
  • 職場内禁煙
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 未経験OK
  • 送迎あり
  • 経験者優遇

仕事内容【仕事内容】 樹脂材料・工法の研究開発(組成検討・プロセス検討など) 【主な取組み】 ・ナノ(分子)~ミクロスケール(高分子)で材料構造の可視化・定量化による機能発現メカニズムの解明 ・ガラス繊維などの補強材(無機化合物)と高分子の相互作用分析 ・上記メカニズムをもとに物性機能向上する材料設計 ・材料物性予測シミュレーション技術の構築 ・計算科学を用いた最適化解析 ・社外機関(大学)との共同研究・共創活動への参画など 社内部署からの材料分析依頼対応 【主な取組み】 ・組成分析や熱分析装置を用いた分析結果より、量産課題や困り事の解決支援 【給与詳細】 【月給】239,000円~258,000円

かんたん応募登録エントリー

開発担当/半導体リソグラフィー材料/フルフレックス/グローバル事業/完全週休二日制/研究・開発(化学・素材・食品・衣料)

JSR株式会社

  • 三重県 四日市市 川尻町 / 追分駅 徒歩23分

  • 年収500万円〜799万円

  • 正社員

  • 研修あり
  • 交通費支給
  • 賞与・ボーナスあり
  • 昇給あり
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • フレックスタイム制
  • 時短勤務あり
  • 残業月20時間以内
  • 駅チカ
  • 自社サービス
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 職場内禁煙
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 介護休暇あり
  • 育児サポートあり
  • 食事補助あり
  • 語学力不問

仕事内容【応募資格】 [必須] 化学メーカー、半導体メーカー、半導体装置メーカーで研究開発員としての実務経験をお持ちの方 【職種名】 開発担当(半導体リソグラフィー材料)【フルフレックス/グローバル事業】 【仕事内容】 精密電子開発センターにて、半導体リソグラフィー材料の研究開発を担当していただきます。 ■業務概要 ・半導体用多層材料開発(有機材料、無機材料)、ALD/CVDプリカーサー開発、次世代半導体向けソリューション開発を中核開発員として従事していただきます。 ・数年後には、チームリーダーとして研究活動をリードしていただくことを期待しています。 ■具体的な業務内容 ・半導体用多層材料開発:材

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