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(新潟)FC-BGAサブストレートの設計技術/正社員/年収400~700万円/東証プライム上場/需要拡大中の半導体パッケージ基盤をつくる企業/TOPPAN株式会社/18563034

TOPPAN株式会社

  • 新発田市 五十公野

  • 月給23.3万円〜42万円

  • 正社員

  • 若手活躍中
  • 社会保険完備
  • 年間休日120日以上
  • 賞与・ボーナスあり
  • 完全週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 18時までに退社可
  • U・IターンOK
  • 東証一部上場企業
  • 残業手当あり
  • 交通費支給
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 介護休暇あり
  • 寮完備
  • AT限定OK
  • 英語を活かせる
  • 語学を活かせる

仕事内容【仕事内容】 同社の設計技術として、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・CAD/CAMを用いたFCBGA基板設計/図面作成業務 ・シミュレーションを用いた構造/電気特性の検証・応用 ・設計データ検証・解析 ・製造性を考慮したパターン検証 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し など 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体(電気を通さない部材)等で複雑な構成になっています。 FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようにな

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